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CIOE 2021光博会凌越光电参展回顾

2021年9月16日-18日,CIOE 2021 光博会在深圳国际会展中心盛大举行。

光通讯芯片 | 2021-09-22 09:12 评论

一图看懂联发科天玑1200/1100的区别

IT之家1月20日消息 今天下午,联发科正式发布了天玑 1200 芯片,另外联发科还发布了天玑 1100 芯片处理器,可以看作是天玑 1200 的降级版。现在联发科官方带来了一图看懂天玑 1200 芯片采用台积电 6nm 工艺

光通讯芯片 | 2021-01-21 09:36 评论

高通5G基带X60大幅降低5G高速率的发热功耗问题

2020年是5G商用的第二年,5G手机早已成为普及化的终端产品。5G手机性能如何,5G基带占着很大的分量。高通5G基带素来以其领先业内的超高水准而备受市场追捧。小米、vivo、OPPO、一加等一众手机厂商,都选择了高通5G基础解决方案打造各自的5G手机

光通讯芯片 | 2020-12-08 15:57 评论

联发科发布最新5G芯片天玑700:采用7nm制程

联发科天玑系列5G芯片将智能与高速融合,为5G智能手机提供动力。11月11日,联发科天玑系列5G芯片迎来新成员“天玑700”,其采用7nm制程工艺,旨在为大众市场带来先进的5G功能和体验。天玑系列5G芯片为终端厂商提供了旗舰、高端、中端和大众市场的丰富选择

光通讯芯片 | 2020-11-11 09:17 评论

7nm延期半年 Intel CEO明年初最终决定芯片外包选择

上上个季度的财报会上,Intel宣布7nm工艺要延期,推迟半年到一年时间,意味着至少2022年才能见到了。新工艺延期,Intel还有个选择就是外包生产,CEO司睿博表态明年初会正式决定是否外包。在先进

光通讯芯片 | 2020-10-24 09:00 评论

华为第二款5nm 5G SoC:麒麟9000E登场

虽然5nm手机处理器的首发被苹果A14仿生抢走,但华为麒麟9000在芯片内集成了5G基带,从而拿下5nm 5G SoC的全球首发和当前唯一。根据官方给出的架构参数,麒麟9000和麒麟9000E的区别主要在NPU和GPU方面

光通讯芯片 | 2020-10-23 08:57 评论

高通发布新款5G芯片骁龙750G,将由小米首发

  9月22日,高通发布了新款5G芯片骁龙750G,当即就有许多数码博主表示,这款芯片将由小米首发。9月23日,国内著名数码博主@数码闲聊站又公布了首发骁龙750G的小米手机GeekBench跑分情况

光通讯芯片 | 2020-09-24 14:09 评论

苹果发布A14 Bionic处理器:目前最强手机芯片,首发5nm工艺

今晚虽然没有iPhone 12手机,不过大家可以提前过过瘾,因为苹果发布了A14 Bionic处理器,首发5nm工艺,118亿晶体管傲视群雄,没有华为竞争5nm的情况下这会是目前最强手机芯片。当前的i

光通讯芯片 | 2020-09-16 08:46 评论

Lightmatter 新一代硅光子芯片Mars问市

Silicon Photonics芯片吸引着公司和研究人员的主要原因是成本低,功耗低,其中Si是导光的良好材料。随着CMOS晶体管尺寸逐渐减小,光学器件却无法继续缩减,成了研究人员极其关注的一个研究方向

光通讯芯片 | 2020-08-20 10:40 评论

造一颗GPU芯片 Intel用上四种纳米工艺

昨晚的架构日活动上,Intel披露了大量技术信息,包括Xe架构GPU、Alder Lake混合x86桌面CPU、10nm SuperFin增强工艺技术等。其中,Anandtech特别注意到,Xe中最顶级的核心Xe_HPC,代号Ponte Vecchio(“维琪奥桥”),居然用上了四种纳米工艺制程

光通讯芯片 | 2020-08-14 14:49 评论

RS485数据光端机产品特点及技术参数配置

485光端机提供RS-232/485/422串口转光纤功能,实现光纤与RS-232/485/422串口的数据双向透明传输。

光通讯芯片 | 2020-06-01 16:01 评论

华为将发布高端芯片麒麟990 麒麟990将推动华为手机达到新高度

华为将在9月初发布新一代高端芯片麒麟990,其将采用当下最先进的7nm EUV工艺,AI性能等也将进一步增强,柏铭科技认为最重要的是这是全球第一款正式上市的5G手机SOC芯片,凭借这一独有优势,华为手机可望达到新的高度

光通讯芯片 | 2019-08-26 10:00 评论

麒麟810解析:打造次旗舰手机芯片 华为毫不懈怠

?华为第二款用7nm制程打造的手机芯片麒麟810,在6月21日随着华为nova5系列一同发布,并收获了不亚于旗舰手机的关注度。

光通讯芯片 | 2019-06-26 08:51 评论

华为麒麟810处理器横向对比 相比高通骁龙730/骁龙835孰强孰弱?

21日下午,华为在武汉如期召开nova手机发布会,华为推出了7nm新处理器芯片麒麟810。

光通讯芯片 | 2019-06-24 08:51 评论

骁龙675参数性能分析 对比骁龙710/骁龙835竟然丝毫不输?

?在去年10月份,高通发布了骁龙675,作为骁龙660的“继任者”,高通称,骁龙675将全面提升智能手机在游戏、拍照以及AI方面的体验,AI应用可达到50%的整体性能提升。

光通讯芯片 | 2019-06-20 09:21 评论

5G、AI和性能全面领先 解密联发科新5G芯片

作为5G手机信号连接的核心,5G基带的表现将是决定5G体验上限的因素之一,而联发科的Helio M70可以说是目前最好的5G基带之一。

光通讯芯片 | 2019-06-06 09:34 评论

武汉敏芯半导体发布25G PIN PD和4*25G PIN PD Array产品

武汉敏芯半导体发布首款25G单模单路接收探测器芯片P2565-I0-002-00及4路阵列芯片P2565-IA-002-00,该产品可应用于5G前传光模块以及数据中心市场100G CWDM4光模块。

光通讯芯片 | 2019-05-29 16:31 评论

紫光展锐虎贲T310跑分实测:四核远超八核骁龙439

不久前,紫光集团旗下紫光展锐发布了新款入门级手机处理器“虎贲T310”,是全球首款基于ARM DynamIQ架构、面向智能手机的四核4G芯片。

光通讯芯片 | 2019-05-13 10:54 评论

吊打联发科四核!展锐虎贲T310详解:首次引入大核及DynamIQ架构

继今年2月“春藤”品牌下首款5G基带芯片春藤510发布之后,4月9日,全球知名移动通信及物联网核心芯片厂商紫光展锐正式发布了“虎贲”品牌下首款产品——虎贲T310,这是全球首款基于Arm DynamIQ架构、面向智能手机的四核LTE芯片平台。

光通讯芯片 | 2019-04-12 08:41 评论

高通连发三款全新SoC:骁龙665、骁龙730和骁龙730G

当地时间4月9日,高通在美国旧金山AI Day活动上发布了三款全新SoC:骁龙665、骁龙730和骁龙730G。而从这三款芯片的命名,我们不难看出他们的各自定位。

光通讯芯片 | 2019-04-11 11:52 评论
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