对标苹果A12仿生处理器 三星Exynos 9820解析
11月14日，三星发布了猎户座系列的最新移动SoC——猎户座9820。在与竞品的比拼中，上一代的猎户座9810有些力不从心。
性能已超旗舰？骁龙670、675、710对比，中端芯片也彪悍
虽然说今年以来智能手机市场步入了下滑阶段，每个季度的手机出货量都出现了一定程度的下滑，但对高通来说，芯片市场的竞争才刚刚开始。
高通骁龙845：从芯片层面满足你的实际需求
作为上游供应商，高通的技术研发更是从根本上影响了手机用户的使用体验，这也让高通快马加鞭地研发出了更多技术成果，并在骁龙平台旗舰型号845上有所展现。
MRSI Systems推出用于新应用的MRSI-HVM3P新产品
MRSI Systems（Mycronic集团）8月20日在美国马萨诸塞州扩展其业界领先的MRSI－HVM3高速贴片机机平台，推出MRSI－HVM3P新款机型，为有源光缆（AOC）、管盒（Gold－box）封装 以及 基板芯片（CoC）之外 的其他应用提供优化配置。
诺基亚发布第三代光子业务引擎芯片组
PSE－3是首个实现概率星座整形（PCS）的芯片组，这是诺基亚贝尔实验室首创的一项技术，可使光纤性能接近香农极限。
Qualcomm骁龙X50实现全球首个5G数据连接 5G网络2019年或可商用
Qualcomm宣布其子公司通过其面向移动终端的5G调制解调器芯片组——Qualcomm骁龙X50，成功实现5G数据连接。
Silicon Labs发布业界首款支持4G/LTE和以太网的无线时钟
Silicon Labs日前针对4.5G和基于以太网的通用公共无线电接口（eCPRI）无线应用，推出了全新的系列高性能、多通道抖动衰减时钟产品。
博通推出16nm Nx56-Gbps PAM4物理层收发器芯片
据悉，博通日前宣布推出了一系列16纳米Nx-56-Gbps4阶脉冲幅度调制（PAM-4）物理层收发器（PHYs），旨在满足50GbE、100GbE、200GbE以及400GbE应用的需求。
博通推出全新交换机芯片组 助力2.5千兆以太网进入企业
全球有线及无线通信半导体创新解决方案领导者博通(Broadcom)公司今天宣布推出最新企业以太网交换机产品，从而能够实现802.11acWAVE2Wi-Fi所提供的更快数据传输速率。
Inphi推出100G/400G四路线性驱动器
通信和计算领域高速混合信号半导体解决方案的领先供应商Inphi公司近日宣布推出业界首款四路线性驱动器。该驱动器旨在让线性信号传送器能够使下一代100G/400G相干系统满足更高速度、更高性能网络基础设施的需求。
博通推出支持DPoE 标准的EPON 设备芯片
通信芯片商博通公司（Broadcom）宣布推出新的ONU 和OLT 芯片组，该产品带有DML中间件，新的EPON产品支持美国有线电视实验室（CableLabs）发布的EPON DOCSIS服务提供规范（DPoE 1.0）。
100G虚拟光网络带宽OTN芯片 助力大数据需求
据Infonetics 2012有关数据显示，到2016年OTN设备总营收会占到光传送网所有设备投资的80%，增长速度从2011-2016年每年递增13%，到2014年，100G的线卡，包括WDM和OTN线卡营收将超过10G和40G营收之和。而2013年40G则开始进入拐点，100G开始超越40G。
博通交换机推动T比特时代
博通（Broadcom）公司昨日宣布推出新的以太网交换芯片，该芯片可支持32个40Gbit/s端口或100个以上10Gbit/s端口。
凯钰科技推出3合1光模块芯片
光通信IC设计公司台湾凯钰科技在台北国际电脑展(Computex Taipei)新推出数位即时监控芯片 (Digital Diagnostic Monitor)，以及具备升压、电流监控、限流保护三功能合一的芯片解决方案。
OneChip公司推出基于PIC的40G和100G接收器芯片
OneChip 称这款新芯片将能够使光收发器制造商能够以更良好的性价比提供中短距离（小于10KM）和长波长的数据通信应用。该芯片将非常适合常规的数据通信和下一代数据中心的高密度光互连应用。
Silicon Line推出分别用于光布线和光传输的两套芯片组
日前，德国Silicon Line GmbH分别推出了用于光布线和光传输的两套芯片组，均以裸片形式供货。
PMC新推集成加密SAS/SATA控制芯片 实现云存储全面保护
PMC-Sierra公司日前宣布推出集成StorClad加密技术的 Tachyon SPCve 6Gb/s SAS/SATA 协议控制器系列产品。
Exar发布用于优化LED驱动的8通道高集成驱动电源产品
EXAR公司近日发布了一款8通道恒流LED驱动芯片- XRP7618，该款芯片支持LED通道输入电压高达30V，非常适合驱动8路LED灯串，每路电流高达100mA。
Exar最发布推12款基于I2C和SPI的GPIO扩展芯片
Exar公司近日发布了XRA120x I2C/SMBus GPIO （通用输入/输出 ）扩展芯片以及 XRA140x SPI GPIO扩展芯片家族-共推出12款产品。
Broadcom首款40nm CMOS NFC芯片 引领新一代移动支付
Broadcom（博通）公司宣布，推出一个新的近距离通信（NFC）芯片系列，该系列芯片可促进NFC技术在消费电子产品中的大量采用。
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