高通发布新款5G芯片骁龙750G，将由小米首发
9月22日，高通发布了新款5G芯片骁龙750G，当即就有许多数码博主表示，这款芯片将由小米首发。9月23日，国内著名数码博主@数码闲聊站又公布了首发骁龙750G的小米手机GeekBench跑分情况
苹果发布A14 Bionic处理器：目前最强手机芯片，首发5nm工艺
今晚虽然没有iPhone 12手机，不过大家可以提前过过瘾，因为苹果发布了A14 Bionic处理器，首发5nm工艺，118亿晶体管傲视群雄，没有华为竞争5nm的情况下这会是目前最强手机芯片。当前的i
造一颗GPU芯片 Intel用上四种纳米工艺
昨晚的架构日活动上，Intel披露了大量技术信息，包括Xe架构GPU、Alder Lake混合x86桌面CPU、10nm SuperFin增强工艺技术等。其中，Anandtech特别注意到，Xe中最顶级的核心Xe＿HPC，代号Ponte Vecchio（“维琪奥桥”），居然用上了四种纳米工艺制程
RS485数据光端机产品特点及技术参数配置
485光端机提供RS－232／485／422串口转光纤功能，实现光纤与RS－232／485／422串口的数据双向透明传输。
华为将发布高端芯片麒麟990 麒麟990将推动华为手机达到新高度
华为将在9月初发布新一代高端芯片麒麟990,其将采用当下最先进的7nm EUV工艺,AI性能等也将进一步增强,柏铭科技认为最重要的是这是全球第一款正式上市的5G手机SOC芯片,凭借这一独有优势,华为手机可望达到新的高度
麒麟810解析：打造次旗舰手机芯片 华为毫不懈怠
?华为第二款用7nm制程打造的手机芯片麒麟810，在6月21日随着华为nova5系列一同发布，并收获了不亚于旗舰手机的关注度。
华为麒麟810处理器横向对比 相比高通骁龙730/骁龙835孰强孰弱？
21日下午，华为在武汉如期召开nova手机发布会，华为推出了7nm新处理器芯片麒麟810。
骁龙675参数性能分析 对比骁龙710/骁龙835竟然丝毫不输？
?在去年10月份，高通发布了骁龙675，作为骁龙660的“继任者”，高通称，骁龙675将全面提升智能手机在游戏、拍照以及AI方面的体验，AI应用可达到50％的整体性能提升。
5G、AI和性能全面领先 解密联发科新5G芯片
作为5G手机信号连接的核心，5G基带的表现将是决定5G体验上限的因素之一，而联发科的Helio M70可以说是目前最好的5G基带之一。
武汉敏芯半导体发布25G PIN PD和4*25G PIN PD Array产品
武汉敏芯半导体发布首款25G单模单路接收探测器芯片P2565-I0-002-00及4路阵列芯片P2565-IA-002-00，该产品可应用于5G前传光模块以及数据中心市场100G CWDM4光模块。
A12、麒麟980、骁龙855性能比拼 顶级旗舰之间又能差多少？
手机的角色从仅能拨打电话，已经慢慢变成了我们生活中不可缺少的私人终端。更多时候智能手机是我们手中的娱乐设备，无论是浏览社交媒体还是看视频、打游戏，性能是考量能否成为旗舰机的标准之一。
春藤510对比骁龙X55/联发科M70/巴龙5000等5G基带芯片 表现如何？
在本篇文章中，简要介绍一下上次没提到的高通骁龙X55和紫光展锐春藤510这两款5G基带芯片，以及所有5G基带芯片的参数对比图，供大家了解和参考。
以“中国芯”智连无线未来，上海矽昌通信发布自研无线路由芯片
1月15日，上海矽昌通信技术有限公司在北京举行新闻发布会，并在会上宣布公司于2018年年初试机成功并在年中实现量产的中国大陆首款自研的无线路由芯片SF16A18将进一步扩展应用领域，为企事业单位应用和物联网智能家居提供高度集成、安全可控且高性价比的国产芯片解决方案。
详解：鲲鹏920因何诞生？强在哪里？
继麒麟、巴龙、昇腾后，华为近日推出了业界最高性能ARM架构处理器鲲鹏920（Kunpeng 920），以及基于鲲鹏920的泰山（TaiShan）服务器、华为云服务，进一步扩展其自主芯片阵营。
又一次领跑竞争 一张图看懂高通骁龙855
2018年，高通骁龙845为手机行业助力，和手机厂商为消费者带来了一部又一部优秀的旗舰手机。今年年末发布的高通骁龙855移动平台是最新的旗舰移动平台，将会在2019年被各大厂商旗舰手机所搭载。
对标苹果A12仿生处理器 三星Exynos 9820解析
11月14日，三星发布了猎户座系列的最新移动SoC——猎户座9820。在与竞品的比拼中，上一代的猎户座9810有些力不从心。
性能已超旗舰？骁龙670、675、710对比，中端芯片也彪悍
虽然说今年以来智能手机市场步入了下滑阶段，每个季度的手机出货量都出现了一定程度的下滑，但对高通来说，芯片市场的竞争才刚刚开始。
高通骁龙845：从芯片层面满足你的实际需求
作为上游供应商，高通的技术研发更是从根本上影响了手机用户的使用体验，这也让高通快马加鞭地研发出了更多技术成果，并在骁龙平台旗舰型号845上有所展现。
MRSI Systems推出用于新应用的MRSI-HVM3P新产品
MRSI Systems（Mycronic集团）8月20日在美国马萨诸塞州扩展其业界领先的MRSI－HVM3高速贴片机机平台，推出MRSI－HVM3P新款机型，为有源光缆（AOC）、管盒（Gold－box）封装 以及 基板芯片（CoC）之外 的其他应用提供优化配置。
诺基亚发布第三代光子业务引擎芯片组
PSE－3是首个实现概率星座整形（PCS）的芯片组，这是诺基亚贝尔实验室首创的一项技术，可使光纤性能接近香农极限。
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