光通讯芯片新品快讯 - OFweek光通讯网

一图看懂联发科天玑1200/1100的区别

IT之家1月20日消息今天下午,联发科正式发布了天玑 1200 芯片,另外联发科还发布了天玑 1100 芯片处理器,可以看作是天玑 1200 的降级版。现在联发科官方带来了一图看懂天玑 1200 芯片采用台积电 6nm 工艺

光通讯芯片 | 2021-01-21 09:36 评论

高通5G基带X60大幅降低5G高速率的发热功耗问题

2020年是5G商用的第二年，5G手机早已成为普及化的终端产品。5G手机性能如何，5G基带占着很大的分量。高通5G基带素来以其领先业内的超高水准而备受市场追捧。小米、vivo、OPPO、一加等一众手机厂商，都选择了高通5G基础解决方案打造各自的5G手机

光通讯芯片 | 2020-12-08 15:57 评论

联发科发布最新5G芯片天玑700：采用7nm制程

联发科天玑系列5G芯片将智能与高速融合,为5G智能手机提供动力。11月11日,联发科天玑系列5G芯片迎来新成员“天玑700”,其采用7nm制程工艺,旨在为大众市场带来先进的5G功能和体验。天玑系列5G芯片为终端厂商提供了旗舰、高端、中端和大众市场的丰富选择

光通讯芯片 | 2020-11-11 09:17 评论

7nm延期半年 Intel CEO明年初最终决定芯片外包选择

上上个季度的财报会上，Intel宣布7nm工艺要延期，推迟半年到一年时间，意味着至少2022年才能见到了。新工艺延期，Intel还有个选择就是外包生产，CEO司睿博表态明年初会正式决定是否外包。在先进

光通讯芯片 | 2020-10-24 09:00 评论

华为第二款5nm 5G SoC：麒麟9000E登场

虽然5nm手机处理器的首发被苹果A14仿生抢走，但华为麒麟9000在芯片内集成了5G基带，从而拿下5nm 5G SoC的全球首发和当前唯一。根据官方给出的架构参数，麒麟9000和麒麟9000E的区别主要在NPU和GPU方面

光通讯芯片 | 2020-10-23 08:57 评论

高通发布新款5G芯片骁龙750G，将由小米首发

　　9月22日，高通发布了新款5G芯片骁龙750G，当即就有许多数码博主表示，这款芯片将由小米首发。9月23日，国内著名数码博主@数码闲聊站又公布了首发骁龙750G的小米手机GeekBench跑分情况

光通讯芯片 | 2020-09-24 14:09 评论

苹果发布A14 Bionic处理器：目前最强手机芯片，首发5nm工艺

今晚虽然没有iPhone 12手机，不过大家可以提前过过瘾，因为苹果发布了A14 Bionic处理器，首发5nm工艺，118亿晶体管傲视群雄，没有华为竞争5nm的情况下这会是目前最强手机芯片。当前的i

光通讯芯片 | 2020-09-16 08:46 评论

造一颗GPU芯片 Intel用上四种纳米工艺

昨晚的架构日活动上，Intel披露了大量技术信息，包括Xe架构GPU、Alder Lake混合x86桌面CPU、10nm SuperFin增强工艺技术等。其中，Anandtech特别注意到，Xe中最顶级的核心Xe＿HPC，代号Ponte Vecchio（“维琪奥桥”），居然用上了四种纳米工艺制程

光通讯芯片 | 2020-08-14 14:49 评论

RS485数据光端机产品特点及技术参数配置

485光端机提供RS－232／485／422串口转光纤功能，实现光纤与RS－232／485／422串口的数据双向透明传输。

光通讯芯片 | 2020-06-01 16:01 评论

华为将发布高端芯片麒麟990 麒麟990将推动华为手机达到新高度

华为将在9月初发布新一代高端芯片麒麟990,其将采用当下最先进的7nm EUV工艺,AI性能等也将进一步增强,柏铭科技认为最重要的是这是全球第一款正式上市的5G手机SOC芯片,凭借这一独有优势,华为手机可望达到新的高度

光通讯芯片 | 2019-08-26 10:00 评论

麒麟810解析：打造次旗舰手机芯片华为毫不懈怠

?华为第二款用7nm制程打造的手机芯片麒麟810，在6月21日随着华为nova5系列一同发布，并收获了不亚于旗舰手机的关注度。

光通讯芯片 | 2019-06-26 08:51 评论

华为麒麟810处理器横向对比相比高通骁龙730/骁龙835孰强孰弱？

21日下午，华为在武汉如期召开nova手机发布会，华为推出了7nm新处理器芯片麒麟810。

光通讯芯片 | 2019-06-24 08:51 评论

骁龙675参数性能分析对比骁龙710/骁龙835竟然丝毫不输？

?在去年10月份，高通发布了骁龙675，作为骁龙660的“继任者”，高通称，骁龙675将全面提升智能手机在游戏、拍照以及AI方面的体验，AI应用可达到50％的整体性能提升。

光通讯芯片 | 2019-06-20 09:21 评论

5G、AI和性能全面领先解密联发科新5G芯片

作为5G手机信号连接的核心，5G基带的表现将是决定5G体验上限的因素之一，而联发科的Helio M70可以说是目前最好的5G基带之一。

光通讯芯片 | 2019-06-06 09:34 评论

武汉敏芯半导体发布25G PIN PD和4*25G PIN PD Array产品

武汉敏芯半导体发布首款25G单模单路接收探测器芯片P2565-I0-002-00及4路阵列芯片P2565-IA-002-00，该产品可应用于5G前传光模块以及数据中心市场100G CWDM4光模块。

光通讯芯片 | 2019-05-29 16:31 评论

A12、麒麟980、骁龙855性能比拼顶级旗舰之间又能差多少？

手机的角色从仅能拨打电话，已经慢慢变成了我们生活中不可缺少的私人终端。更多时候智能手机是我们手中的娱乐设备，无论是浏览社交媒体还是看视频、打游戏，性能是考量能否成为旗舰机的标准之一。

光通讯芯片 | 2019-03-30 08:57 评论

春藤510对比骁龙X55/联发科M70/巴龙5000等5G基带芯片表现如何？

在本篇文章中，简要介绍一下上次没提到的高通骁龙X55和紫光展锐春藤510这两款5G基带芯片，以及所有5G基带芯片的参数对比图，供大家了解和参考。

光通讯芯片 | 2019-02-28 05:03 评论

以“中国芯”智连无线未来，上海矽昌通信发布自研无线路由芯片

1月15日，上海矽昌通信技术有限公司在北京举行新闻发布会，并在会上宣布公司于2018年年初试机成功并在年中实现量产的中国大陆首款自研的无线路由芯片SF16A18将进一步扩展应用领域，为企事业单位应用和物联网智能家居提供高度集成、安全可控且高性价比的国产芯片解决方案。

光通讯芯片 | 2019-02-01 05:51 评论

详解：鲲鹏920因何诞生？强在哪里？

继麒麟、巴龙、昇腾后，华为近日推出了业界最高性能ARM架构处理器鲲鹏920（Kunpeng 920），以及基于鲲鹏920的泰山（TaiShan）服务器、华为云服务，进一步扩展其自主芯片阵营。

光通讯芯片 | 2019-01-12 09:01 评论

又一次领跑竞争一张图看懂高通骁龙855

2018年，高通骁龙845为手机行业助力，和手机厂商为消费者带来了一部又一部优秀的旗舰手机。今年年末发布的高通骁龙855移动平台是最新的旗舰移动平台，将会在2019年被各大厂商旗舰手机所搭载。

光通讯芯片 | 2018-12-29 14:33 评论

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