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光通讯芯片

市场研究

先进封装标准要统一,芯片三巨头谁答应?

?最近,有专家呼吁业界尽早统一封测技术标准,特别是先进封装。 SEMI日本办事处总裁Jim Hamajima表示,芯片行业需要更多后端生产流程的国际标准,以使英特尔和台积电等晶圆厂能够更有效地提高产能

光通讯芯片 | 2024-07-29 09:33 评论

国产FPGA,走到哪一步了?

?随着人工智能(AI)技术的飞速发展,其应用边界不断拓宽,从简单的图像识别到复杂的自然语言处理,再到自动驾驶、智能制造等前沿领域,AI正以前所未有的速度改变着我们的世界。 在这场AI革命中,深度学习作为其核心驱动力,不断推动着算法与模型的革新,同时也对计算资源提出了更为严苛的要求

光通讯芯片 | 2024-07-24 21:02 评论

中国芯片制造首次跻身全球前三

分析机构给出今年二季度的数据指,中国最大的芯片企业中芯国际已成全球第三大芯片制造企业,美国芯片制造企业格芯大幅衰退,格芯从之前的第三名跌至第五名,意味着中国芯片取得了巨大的进展。 今年一季度的数

光通讯芯片 | 2024-07-24 09:29 评论

台积电要抄三星的后路

?在芯片制造领域,先进制程的影响力和统治力越来越大,已经从之前的逻辑芯片晶圆代工领域,拓展到最先进的存储芯片制造,这在台积电和三星身上有

光通讯芯片 | 2024-07-15 13:33 评论

年中已过,存储芯片Q3涨势如何?

?在这半年的时间里,存储芯片市场经历了多次价格波动。从年初的平稳开局,到随后的快速上涨,再到近期的波动调整,每一次价格变动都牵动着业界的神经。那么,这半年来存储芯片究竟涨价几何呢? 01 机构

光通讯芯片 | 2024-07-12 20:54 评论

巨头抢夺战,HBM被彻底引爆

?在英伟达一步步站稳万亿市值脚根

光通讯芯片 | 2024-07-10 18:35 评论

韦尔股份净利预增超7倍,半导体开启涨价模式?

作者:泰罗,编辑:小市妹 7月5日,韦尔股份发布业绩预告,预计2024年半年度实现归母净利润为13.08亿元-14.08亿元,同比增加754.11%到819.42%。 对于业绩增长原因,韦尔股

光通讯芯片 | 2024-07-08 16:48 评论

新加坡新添12英寸厂,会成为下一个半导体制造中心吗?

?就在六月份,新加坡又添一个新的12寸晶圆厂。 德国晶圆制造商世创电子(Siltronic)耗资20亿欧元(约30亿新币、155亿人民币)在新加坡建造的半导体晶圆工厂正式开幕。而这座占地15万平方米的工厂是世创电子在新加坡的第三座晶圆制造厂,毗邻淡滨尼晶圆制造园内的其他两个工厂,通过天桥相连

光通讯芯片 | 2024-07-07 13:29 评论

赚钱窗口期出现,芯片厂要下重注了

?2023年,全球芯片市场低迷,需求不振,使得各大晶圆厂(包括晶圆代工和IDM)产能利用率都不高,抑制了晶圆厂投资。据SEMI统计,2023年,全球晶圆厂设备支出同比下降了22%。 近两年,先进制程工艺(5nm及以下)还处在投入期,整体发展情况还不错,但仅限于那两三家头部企业

光通讯芯片 | 2024-07-07 12:15 评论

半导体公司,谁最挣钱?

?在当今高度数字化和智能化的时代,半导体作为信息技术的基石,其重要性不言而喻。半导体产业涵盖了从原材料供应、设计、制造到封装测试等多个环节,构成了一个复杂而精密的价值链。 01 芯片设计,占半

光通讯芯片 | 2024-07-04 21:15 评论

科八条与半导体

?2024陆家嘴论坛开幕式上,证监会主席吴清预告,将发布深化科创板改革的八条措施。此话一出,瞬间成为焦点。 同日下午,证监会发布《关于深化科创板改革 服务科技创新和新质生产力发展的八条措施》(以下简称“科八条”)

光通讯芯片 | 2024-07-01 10:00 评论

内存制造技术再创新,大厂新招数呼之欲出

?在高性能计算系统,特别是AI服务器中,内存(DRAM)的容量和带宽指标越来越重要,因为处理器需要处理巨量数据,传统DRAM已经无法满足需求。目前,HBM是当红炸子鸡。 相对于传统DRAM,HBM的制造要复杂很多,它需要将多个DRAM裸片堆叠在一起,这就需要用到较为先进的封装技术了

光通讯芯片 | 2024-06-28 18:33 评论

联盟扩员,代工巨头“血拼”先进封装

?由三星电子于去年6月发起的MDI(多芯片集成)联盟,正涌入更多的合作者。目前,该联盟中包括多家存储、封装基板和测试厂商在内的合作伙伴已增至30家,较去年的20家有所增长,仅一年时间就增加了10家

光通讯芯片 | 2024-06-27 18:09 评论

三星将储存芯片提价15%-20%,AI需求激增推动存储芯片行业复苏

近日,三星电子宣布计划将其主要的存储芯片产品,包括动态随机存取存储器(DRAM)和NAND闪存,在第三季度提价15%至20%。这一决策是基于当前市场供需状况和人工智能技术(AI)需求的激增而作出的。根据韩国媒体报道,三星电子已经向其主要客户,包括戴尔科技和惠普(HPE)等,通报了这一涨价计划

光通讯芯片 | 2024-06-27 15:43 评论

市值TOP10公司再揭晓,AI养肥了这些科技巨头

?十年,对于一个人来说,是成长与蜕变的见证;而对于一个企业来说,则是兴衰起伏、不断拼搏的历程。 回想起2013年,那是一个全球科技产业风起云涌的年份。在这一年,多家企业凭借卓越的成绩和前瞻性的战略眼光,成功跻身全球市值TOP10的行列

光通讯芯片 | 2024-06-26 18:26 评论

AI巨头暴涨,轮到博通了!

?最近,英伟达的股价持续冲高,已经成为全球市值第一的企业。与此同时,黄仁勋出售股票已套现约3200万美元。AI浪潮中,英伟达被推向高峰。 虽然不像英伟达一般声名大噪,博通是AI之下闷声发大财的选手

光通讯芯片 | 2024-06-20 18:09 评论

AI芯片的未来,未必是GPU

?在人工智能计算架构的布局中,CPU与加速芯片协同工作的模式已成为一种典型的AI部署方案。CPU扮演基础算力的提供者角色,而加速芯片则负责提升计算性能,助力算法高效执行。常见的AI加速芯片按其技术路径,可划分为GPU、FPGA和ASIC三大类别

光通讯芯片 | 2024-06-19 21:04 评论

大模型价格战开打,多芯混合能否成破局之策?

?近期,国内多个大模型企业陆续下调相关产品价格。 五月初开始,9家发布新内容的国内大模型企业中,有7家宣布降价。其中包括:深度求索、智谱AI、字节跳动、阿里云、百度、科大讯飞、腾讯云这7家企业,共涉及21款模型

光通讯芯片 | 2024-06-13 18:15 评论

破解芯片产能和毛利率困局

?当下的晶圆代工业,已经不像两年前那么光鲜,即使是看起来很风光的大厂,也有前所未有的苦恼。全球排名前六的厂商,家家有本难念的经。 据Counterpoint统计,在2024年第一季度,台积电继续

光通讯芯片 | 2024-06-06 15:42 评论

台积电SoW技术突破,如何改变半导体产业的未来?

?在全球大模型火热与摩尔定律变缓的双重背景下(可以视为需求和技术曲线的超级剪刀差),台积电最近公布了其晶圆级计算(集成)技术的突破性进展和量产计划,也就是晶圆上系统(System on Wafer,SoW)

光通讯芯片 | 2024-06-05 20:37 评论
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