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市场研究

新加坡新添12英寸厂,会成为下一个半导体制造中心吗?

?就在六月份,新加坡又添一个新的12寸晶圆厂。 德国晶圆制造商世创电子(Siltronic)耗资20亿欧元(约30亿新币、155亿人民币)在新加坡建造的半导体晶圆工厂正式开幕。而这座占地15万平方米的工厂是世创电子在新加坡的第三座晶圆制造厂,毗邻淡滨尼晶圆制造园内的其他两个工厂,通过天桥相连

光通讯芯片 | 2024-07-07 13:29 评论

赚钱窗口期出现,芯片厂要下重注了

?2023年,全球芯片市场低迷,需求不振,使得各大晶圆厂(包括晶圆代工和IDM)产能利用率都不高,抑制了晶圆厂投资。据SEMI统计,2023年,全球晶圆厂设备支出同比下降了22%。 近两年,先进制程工艺(5nm及以下)还处在投入期,整体发展情况还不错,但仅限于那两三家头部企业

光通讯芯片 | 2024-07-07 12:15 评论

半导体公司,谁最挣钱?

?在当今高度数字化和智能化的时代,半导体作为信息技术的基石,其重要性不言而喻。半导体产业涵盖了从原材料供应、设计、制造到封装测试等多个环节,构成了一个复杂而精密的价值链。 01 芯片设计,占半

光通讯芯片 | 2024-07-04 21:15 评论

科八条与半导体

?2024陆家嘴论坛开幕式上,证监会主席吴清预告,将发布深化科创板改革的八条措施。此话一出,瞬间成为焦点。 同日下午,证监会发布《关于深化科创板改革 服务科技创新和新质生产力发展的八条措施》(以下简称“科八条”)

光通讯芯片 | 2024-07-01 10:00 评论

内存制造技术再创新,大厂新招数呼之欲出

?在高性能计算系统,特别是AI服务器中,内存(DRAM)的容量和带宽指标越来越重要,因为处理器需要处理巨量数据,传统DRAM已经无法满足需求。目前,HBM是当红炸子鸡。 相对于传统DRAM,HBM的制造要复杂很多,它需要将多个DRAM裸片堆叠在一起,这就需要用到较为先进的封装技术了

光通讯芯片 | 2024-06-28 18:33 评论

联盟扩员,代工巨头“血拼”先进封装

?由三星电子于去年6月发起的MDI(多芯片集成)联盟,正涌入更多的合作者。目前,该联盟中包括多家存储、封装基板和测试厂商在内的合作伙伴已增至30家,较去年的20家有所增长,仅一年时间就增加了10家

光通讯芯片 | 2024-06-27 18:09 评论

三星将储存芯片提价15%-20%,AI需求激增推动存储芯片行业复苏

近日,三星电子宣布计划将其主要的存储芯片产品,包括动态随机存取存储器(DRAM)和NAND闪存,在第三季度提价15%至20%。这一决策是基于当前市场供需状况和人工智能技术(AI)需求的激增而作出的。根据韩国媒体报道,三星电子已经向其主要客户,包括戴尔科技和惠普(HPE)等,通报了这一涨价计划

光通讯芯片 | 2024-06-27 15:43 评论

市值TOP10公司再揭晓,AI养肥了这些科技巨头

?十年,对于一个人来说,是成长与蜕变的见证;而对于一个企业来说,则是兴衰起伏、不断拼搏的历程。 回想起2013年,那是一个全球科技产业风起云涌的年份。在这一年,多家企业凭借卓越的成绩和前瞻性的战略眼光,成功跻身全球市值TOP10的行列

光通讯芯片 | 2024-06-26 18:26 评论

AI巨头暴涨,轮到博通了!

?最近,英伟达的股价持续冲高,已经成为全球市值第一的企业。与此同时,黄仁勋出售股票已套现约3200万美元。AI浪潮中,英伟达被推向高峰。 虽然不像英伟达一般声名大噪,博通是AI之下闷声发大财的选手

光通讯芯片 | 2024-06-20 18:09 评论

AI芯片的未来,未必是GPU

?在人工智能计算架构的布局中,CPU与加速芯片协同工作的模式已成为一种典型的AI部署方案。CPU扮演基础算力的提供者角色,而加速芯片则负责提升计算性能,助力算法高效执行。常见的AI加速芯片按其技术路径,可划分为GPU、FPGA和ASIC三大类别

光通讯芯片 | 2024-06-19 21:04 评论

大模型价格战开打,多芯混合能否成破局之策?

?近期,国内多个大模型企业陆续下调相关产品价格。 五月初开始,9家发布新内容的国内大模型企业中,有7家宣布降价。其中包括:深度求索、智谱AI、字节跳动、阿里云、百度、科大讯飞、腾讯云这7家企业,共涉及21款模型

光通讯芯片 | 2024-06-13 18:15 评论

破解芯片产能和毛利率困局

?当下的晶圆代工业,已经不像两年前那么光鲜,即使是看起来很风光的大厂,也有前所未有的苦恼。全球排名前六的厂商,家家有本难念的经。 据Counterpoint统计,在2024年第一季度,台积电继续

光通讯芯片 | 2024-06-06 15:42 评论

台积电SoW技术突破,如何改变半导体产业的未来?

?在全球大模型火热与摩尔定律变缓的双重背景下(可以视为需求和技术曲线的超级剪刀差),台积电最近公布了其晶圆级计算(集成)技术的突破性进展和量产计划,也就是晶圆上系统(System on Wafer,SoW)

光通讯芯片 | 2024-06-05 20:37 评论

兆易创新:周期已至 触底反弹? ?

韩国那边来的数据啊,4月芯片库存同比下降33.7%,创近10年以来(最)大降幅,芯片出口同比增长53.9%,其中存储芯片出口额同比大幅增长98.7%,开启了涨价模式。沉寂一年多的存储芯片迎来了景气周期

光通讯芯片 | 2024-06-05 10:41 评论

寒武纪:“国产平替”道阻且长

英伟达的一季报反映了AI装备竞赛白热化,科技巨头们正疯狂加码投资。 不过,因为众所周知的原因,英伟达最先进的产品卖不到国内,虽然说一定程度上限制了咱们AI的发展,但也给国产AI芯片公司们提供了机会,其中就包括我们今天要讲的--寒武纪

光通讯芯片 | 2024-06-05 10:18 评论

强劲开局,半导体设备公司再迎红利期

?半导体设备是整个半导体产业的重要支撑,近年来,半导体产业的快速发展不断推动着半导体设备市场规模的扩大。 即便在半导体行业面临波动的当下,半导体设备行业依旧在今年的第一季度交出了令人瞩目的答卷。

光通讯芯片 | 2024-06-03 11:51 评论

2nm制程:四强争霸,谁是炮灰?

?距离2nm制程量产还有一年左右的时间,当下,对于台积电、三星和英特尔这三大玩家来说,都进入了试产准备期,新一轮先进制程市场争夺战一触即发。 经过多年的技术积累、发展和追赶,在工艺成熟度和良率方

光通讯芯片 | 2024-05-31 21:05 评论

市值修复近70%,寒武纪的“寒武纪生命大爆发”有望了?

龙年开年至今,科创板“AI芯片第一股”寒武纪-U(688256-SH)市值最高修复近70%,同期间创业板指数、芯片概念板块指数分别上修8.75%、15.17%,可见其表现强于大市、行业

光通讯芯片 | 2024-05-29 16:11 评论

NVIDIA被反噬,全球取得增长

NVIDIA公布了一季度的业绩,营收增长2.6倍,净利润更是同比猛增6.3倍,可谓风光无限,不过在风光之下,它却在中国市场遭受较大打击,中国市场贡献的收入大幅下跌。 NVIDIA

光通讯芯片 | 2024-05-29 15:42 评论

联芸科技砍掉补流项目,补助占净利比例大,采销双集中

文:权衡财经iqhcj研究员 李力 编:许辉 联芸科技(杭州)股份有限公司(简称:联芸科技)拟冲科上市,保荐机构为中信建投证券。本次拟公开发行股票不超过12,000万股,且不低于本次发行完成后股份总数的10%

光通讯芯片 | 2024-05-28 11:07 评论
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