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光通讯芯片

飞思卡尔推出业界首个多模无线基站处理器系列

2011年2月18日消息,通信处理领域的领导厂商,行业领先的DSP技术提供商飞思卡尔半导体,日前推出高度集成的片上基站产品组合,该产品组合基于先进的异构多核技术,旨在改变无线基础设施设备的未来。

光通讯芯片 | 2011-02-18 10:09 评论

赛普拉斯为平板电脑推出单芯片TrueTouch™解决方案

2011年2月14日消息,赛普拉斯半导体公司日前宣布新推出一款高性能单芯片TrueTouch™解决方案,用于大尺寸多点触摸屏,最高可支持11.6英寸的屏幕尺寸。

光通讯芯片 | 2011-02-14 15:12 评论

COMPEX:质量控制三保:保质、保量、保速度

2010年10月20日消息,在光通讯和无线通信飞速发展的今天,各器件厂商、模块厂商、设备厂商纷纷推出紧凑型、经济有效且支持后期网络升级的先进通信类产品。而对于做光通讯模块电路板上的小器件公司,COMPEX来说,……

光通讯芯片 | 2010-10-20 16:27 评论

TriQuint:价格并非胜负绝对因素 自产自销才是发展之道

2010年10月19日消息,在通信网络飞速发展的今天,越来越多的半导体厂商对3G、4G等无线网络关注颇多,其中高性能无线通信射频器件的领导者,TriQuint半导体公司的产品可以帮助客户缩短设计周期、……

光通讯芯片 | 2010-10-19 14:57 评论

Broadcom公司专访:精益求精 博大精深

随着光通讯的飞速发展,EPON & GPON技术的不断推陈出新,传输速率的不断提高(2.5G, 10G, 40G, 100G, 200G, 400G等),子系统商、模块商对芯片要求越来越高,为此作为业界领先的芯片制造商Broadcom也在芯片研发供应方面紧跟市场发展步伐。

光通讯芯片 | 2010-06-30 15:20 评论

PHYWORKS:下一代产品全面转向CMOS工艺

我们推出了“探密光通信IC:被忽略的主角”专题,来简要探讨光通信IC的技术发展动态、行业和市场动态等,以及精彩的专家观点,希望能给您一些启迪和帮助。下面是光电新闻网编辑采访PHYWORKS 公司CEO Stephen King先生的精彩内容

光通讯芯片 | 2009-07-24 17:20 评论

厦门优迅:用心创造未来,成就光通信中国‘芯’

今天我们推出“探密光通信IC:被忽略的主角”专题,来简要探讨光通信IC的技术发展动态、行业和市场动态等,以及精彩的专家观点,希望能给您一些启迪和帮助。下面是光电新闻网编辑采访厦门优迅高速芯片有限公司副总经理吴晞敏(以下简称吴总)的精彩内容:

光通讯芯片 | 2009-07-23 17:32 评论

光通信IC产业观察:渐显垄断割据 进入门槛高

光通信IC在光网络上扮演的主要角色是光电转换,也就是将光转成电进行逻辑运算后,再转成光的形式传送。虽然近年来全光通信的技术进展很快,但是仍有许多工作必须先转成电的型式处理。

光通讯芯片 | 2009-07-23 11:48 评论
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