Inphi推出100G/400G四路线性驱动器
通信和计算领域高速混合信号半导体解决方案的领先供应商Inphi公司近日宣布推出业界首款四路线性驱动器。该驱动器旨在让线性信号传送器能够使下一代100G/400G相干系统满足更高速度、更高性能网络基础设施的需求。
马尔斯李若林：光子集成是光通信领域的核心技术
光子集成是近年来光通信产业的热门话题之一，是业界公认的产业未来发展方向。在这一领域，美国、日本等国家已经展开了30多年的持续性研究，并取得了突破性进展。虽然目前仍然没有达到大规模商用的条件，但毫无疑问，光子集成是光通信领域的核心技术竞争力。
Micrel：10G EPON将在下一代PON/FTTH网络中成为主导力量
近日，OFweek光通讯网对麦瑞半导体公司进行了一次专访，麦瑞公司负责高速通信业务的营销总监Tom Kapucija就通信领域方面的问题作了回答。Tom Kapucija表示对于GPON是否会超过EPON的疑问，需要从地理位置和时间层面来分析。
仕佳光子定位光集成制造商 打造PLC研产基地
仕佳光子2012年8月PLC型光分路器芯片项目实现了量产，从此打破PLC芯片供应完全依赖国外厂商的局面。仕佳光子是如何在短短两年间获得突破？目前该PLC芯片项目发展到什么程度？带着这些问题，OFweek光通讯网采访了仕佳光子研发总监安俊明博士。
博通推出支持DPoE 标准的EPON 设备芯片
通信芯片商博通公司（Broadcom）宣布推出新的ONU 和OLT 芯片组，该产品带有DML中间件，新的EPON产品支持美国有线电视实验室（CableLabs）发布的EPON DOCSIS服务提供规范（DPoE 1.0）。
100G虚拟光网络带宽OTN芯片 助力大数据需求
据Infonetics 2012有关数据显示，到2016年OTN设备总营收会占到光传送网所有设备投资的80%，增长速度从2011-2016年每年递增13%，到2014年，100G的线卡，包括WDM和OTN线卡营收将超过10G和40G营收之和。而2013年40G则开始进入拐点，100G开始超越40G。
抢进光纤最后一里 G.Vector规格崛起
所谓光纤网络的最后一里，一般系指光化交接箱或大楼至用户家里的最后一段路径，而G.Vector便是为光纤最后一里交接箱局端(Co)设备所制定的VDSL2选配规范，芯片商透过遵循G.Vector规范，可对每一条VDSL2铜线做串扰分析，让网络讯号能重新发射，因此可让光纤用户享受到最佳理想值带宽。
Marvell通过G.hn芯片部署家庭光纤网络
整合式芯片解决方案厂商美满电子科技Marvell日前宣布，Teleconnect采用Marvell的G.hn芯片组，作为其面向采用塑料光纤(POF)的家庭网络应用omniPOFTM模块的核心。
为什么IBM和英特尔都在追逐1000亿美元纳米光子学机会
Peter De Dobbelaere博士在光电交叉点上做了近二十年的研究。目前，他是Luxtera公司的工程副总裁。Luxtera是硅光子市场的领导者。近日，我们（福布斯）对他进行了一个独家专访，了解该产业的状态。
PMC-Sierra任命新CFO
11月20日消息，领先的FTTH、宽带通信与存储半导体解决方案提供商PMC-Sierra公司昨日宣布，任命Steven J. Geiser先生为副总裁兼首席财务总监（CFO）。
富士通开发出CPU级光互联硅光子芯片
10月19日上午消息，富士通公司近期表示，该公司已经开发出了用于CPU级光互联的硅光子集成发送器，能够实现大容量的数据传输，可望用于高性能超级计算机上。
超快光放大器：史上首次在单个芯片上集成硅和铒
据Science Daily 9月21日报道，来自特温特大学的Laura Agazzi 首次将硅和铒集成到一块芯片上。Laura Agazzi表示，如果该原型芯片大规模投入使用，将不仅仅使电信市场受益，还有用于跟踪微小粒子的传感器应用领域。
博通交换机推动T比特时代
博通（Broadcom）公司昨日宣布推出新的以太网交换芯片，该芯片可支持32个40Gbit/s端口或100个以上10Gbit/s端口。
100G时代：光子集成初成长
最近的一份报告表示，光子集成开始成为一些设计的必要组成部分，但是在100Gbit/s领域，该发展势头还不明显。系统生产商很有可能要等到生产400Gbit/s时才考虑进军光子集成领域。随着系统向400Gbit/s 和1Tbit/s接口速率迈进，光子集成在光传输中的地位开始崛起。
光通信芯片商GigOptix二季度扭亏为盈
高速光通信芯片厂商GigOptix 2012年第二季度收入960万美元，同比增长26%，环比增长5%；本季度GigOptix收入实现强劲增长，而且也扭亏为盈，利润达到了30万美元。展望下半年，该公司认为能够实现30%的增长，达到全年营收4000万美元的目标。
光通信芯片商 Mindspeed下季将发起全球重组
光通信芯片供应商Mindspeed（敏讯半导体）公司美国时间7月23日公布第三财季财报。财报显示该公司在今年初收购的移动宽带业务已经取得不少业绩，该公司还将在下一季度发起一项全球性的重组计划，以降低运营成本，集中投资。
凯钰科技推出3合1光模块芯片
光通信IC设计公司台湾凯钰科技在台北国际电脑展(Computex Taipei)新推出数位即时监控芯片 (Digital Diagnostic Monitor)，以及具备升压、电流监控、限流保护三功能合一的芯片解决方案。
分析师称2012年芯片销售继续下滑
根据Carnegie Group (挪威奥斯陆)分析师Bruce Diesen消息，报告称，2012年4月全球芯片销售额比2011年同期下降5%。
OneChip公司推出基于PIC的40G和100G接收器芯片
OneChip 称这款新芯片将能够使光收发器制造商能够以更良好的性价比提供中短距离（小于10KM）和长波长的数据通信应用。该芯片将非常适合常规的数据通信和下一代数据中心的高密度光互连应用。
Silicon Line推出分别用于光布线和光传输的两套芯片组
日前，德国Silicon Line GmbH分别推出了用于光布线和光传输的两套芯片组，均以裸片形式供货。
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