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超快光放大器:史上首次在单个芯片上集成硅和铒

  OFweek光通讯网2012年9月26日消息,据Science Daily 9月21日报道,来自特温特大学的Laura Agazzi 首次将硅和铒集成到一块芯片上。Laura Agazzi表示,如果该原型芯片大规模投入使用,将不仅仅使电信市场受益,还有用于跟踪微小粒子的传感器应用领域。

  在光学微芯片(optical microchips)内部,光通过由硅制成的通道和导波管传输。硅在芯片里是占主导的,但它只是被动的光传导,同时会有一定的损耗。为了能够对光信号进行放大,甚至于在芯片上加上光源,就必须采取一些额外的措施。

  当然,砷化镓半导体材料也是一个选项。但是掺有稀土元素铒的材料具有更好的放大性能。

 

图中的芯片包含:硅光波导(SOI:绝缘硅)和掺铒氧化铝

  Laura Agazzi 对掺铒氧化铝的光学特性进行了研究。她成功的将硅和铒集成到一块芯片上,并使其能在170 Gbit/s的速率下进行光放大。

  该原型芯片能在红外光波长(1533 nm)实现7.2 dB的信号增益。这将使1.7 kHz的窄线宽光发射成为可能。

Evan 译

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