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光通讯芯片

中兴通讯在广州成功开展3D-MIMO商用网络试点测试

近日,中兴通讯联合中国移动研究院、中国移动广东公司,在广州成功开展3D-MIMO技术试点测试,取得预期效果。本次3D-MIMO在广州商用网络试点测试,标志着中兴通讯的3D-MIMO基站产品向商用进一步迈进。

光通讯芯片 | 2015-12-02 13:11 评论

博通推出全新交换机芯片组 助力2.5千兆以太网进入企业

全球有线及无线通信半导体创新解决方案领导者博通(Broadcom)公司今天宣布推出最新企业以太网交换机产品,从而能够实现802.11acWAVE2Wi-Fi所提供的更快数据传输速率。

光通讯芯片 | 2015-11-26 09:14 评论

IDT斥3.1亿美元收购拓展通讯基础设施业务

收购完成后IDT将获得ZDMI的汽车和工业业务,以及后者的无线充电,电源管理和时序和信号调节设计技术。

光通讯芯片 | 2015-11-18 09:18 评论

欧盟将无条件批准Avago以370亿美元收购Broadcom

据两名知情人士消息,美国芯片制造厂商Avago技术必定将无条件赢得欧盟反垄断机构对收购Broadcom的批准 。

光通讯芯片 | 2015-11-04 08:57 评论

厦门优迅:突破光通讯核“芯”

8月31日,第17届中国国际光电博览会正式揭开帷幕。随着利好政策的相继出台,国内光通讯产业整体向好,然而核心芯片突破亟待解决。

光通讯芯片 | 2015-09-18 12:58 评论

II-VI推出植入式网络监控OTDR+平台

II-VI Inc(纳斯达克代码:IIVI)以其光学元件和子系统而出名,正在从光纤通道监控拓展到新的监控应用。II-VI已经推出专门用于植入式网络监控的光时域反射仪(optical time-domain reflectometry)产品线OTDR+平台。

光通讯芯片 | 2015-09-06 16:18 评论

比一分硬币更小的硅光子交换机诞生了!

日前,由爱立信牵头的IRIS项目已研制出硅光子交换机,在一块芯片上容纳成千上万的电路。

光通讯芯片 | 2015-09-06 15:07 评论

光迅科技将成立欧洲研发中心 拟投资4000万欧元

国内光器件领导厂商光迅科技近日公告称,正在筹划在海外投资设立公司,购买高速激光器研发及生产资产;拟投资4000万欧元(约2.7亿人民币)成立欧洲研发中心。

光通讯芯片 | 2015-07-13 10:44 评论

光迅科技海外营收突破1亿美元 核心芯片技术获突破

近日,光迅科技发布了2014年年报,年报显示2014年实现营收24.33亿元,同比增长14.08%;净利润1.44亿元,同比下降11.86%,净利润下降主要是2014年获得的政府补助收入大幅减少。研发费用为2.42亿元,占销售额的10%;总资产35.86亿元,同比增长35.62%。

光通讯芯片 | 2015-03-25 10:22 评论

爱立信Q3销售额近80亿美元 移动宽带成主要驱动力

2014年第三季度爱立信实现净销售额576亿瑞典克朗(约合79.26亿美元),同比增长9%,环比增长5%;实现净利润26亿瑞典克朗(约合3.58亿美元),同比降低13%。

光通讯芯片 | 2014-10-26 00:13 评论

中国电信启动2014年CN2网络扩容设备招标

中国电信2014年CN2网络扩容工程日前启动相关设备公开招标,特邀请有意向的潜在投标人提出资格预审申请。本次招标范围为骨干路由器52台、VPN路由反射器14台、业务路由器253台、接入交换机116台。

光通讯芯片 | 2014-10-16 09:45 评论

菲尼萨舒华德:网络演进与光模块技术发展趋势

在OFweek2014光通讯技术与应用论坛上,菲尼萨光电通讯(上海)有限公司高级工程经理 舒华德带来了《网络演进与光模块技术发展趋势》,为大家隆重介绍通讯网络演进历程及光模块技术最新进展及发展趋势。

光通讯芯片 | 2014-09-03 14:50 评论

光迅科技非公开募资获证监会通过:6.3亿投资光电芯片和器件

光迅科技近日公告称,该公司非公开发行股票预案已经获得证监会通过。

光通讯芯片 | 2014-07-18 11:56 评论

IBM拟实施硅光子商业化战略

据IBM内部人士透露,公司为高速数据中心和服务器连接开发了硅光子引擎。基于此的产品开发工具包正进入初始阶段,到明年应该能达到完全技术资格。目前,公司欲与潜在客户合作,共同将这项技术转化为产品。

光通讯芯片 | 2014-03-13 15:00 评论

博通:聚焦中国宽带市场 解读光纤接入发展趋势

“有线用户和宽带用户都可视作潜在的FTTH用户,这样市场的总量将会极其庞大。”近五年来,博通光纤接入业务在中国市场上以稳健的速度增长,2014年也将与往年一样。他预计,2014年中国将新增2200-2500万FTTH终端。

光通讯芯片 | 2014-02-26 08:35 评论

Achronix公司首次使用硬IP FPGA演示100G以太网功能

FPGA制造商Achronix半导体公司近日表示,公司使用硬以太网IP的Speedster22i FPGA (现场可编程逻辑门阵列)已成功演示了100G以太网功能。

光通讯芯片 | 2013-12-26 15:12 评论

Infinera称其光子集成技术全球领先 明年发力亚太市场

在近日于新加坡举办的NetEvents亚太云计算峰会上,光子集成厂商Infinera高级市场总监Mark Showalter表示,Infinera的光子集成技术水平全球领先,他同时表示看好亚太市场前景,计划明年进一步拓展。

光通讯芯片 | 2013-11-25 08:41 评论

博通推出宽带连接到户EPON/GPON设备

市场调研机构Infonetics宽带接入和收费电视的指导分析师Jeff Heynen称:"由中国这样的新兴市场带动的全球FTTH用户市场预计年增长将为24%。博通第四代光纤接入设备建立在结合所有宽带接入系列有关的EPON和GPON专业知识和成熟的软件环境的基础上。"

光通讯芯片 | 2013-10-24 00:03 评论

GigOptix成40Gbps QSFP+ LR TIA唯一供应商

GigOptix已成为快速增长的40Gbps QSFP+ LR收发器长距离(LR )跨阻放大器(TIA)最大供应商。GigOptix说这种新的供应伙伴关系是世界上光通信组件和子系统最大的供应商之一。目前GigOptix尚未披露财务条款。

光通讯芯片 | 2013-10-22 00:01 评论

CIR预测芯片级光互连市场收入将达10亿美元

据产业分析公司CIR最新发布报告显示,芯片级光互连的目标市场收入最终可能突破数亿。到2019年,总收入可达近5.2亿美元;到2021年,总收入可持续增加至10亿美元。该报告题为"光互连的收入机遇:市场和技术预测--2013到2020第二卷:芯片内与芯片间互联"。

光通讯芯片 | 2013-10-10 00:01 评论
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