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市场研究

赚钱窗口期出现,芯片厂要下重注了

?2023年,全球芯片市场低迷,需求不振,使得各大晶圆厂(包括晶圆代工和IDM)产能利用率都不高,抑制了晶圆厂投资。据SEMI统计,2023年,全球晶圆厂设备支出同比下降了22%。 近两年,先进制程工艺(5nm及以下)还处在投入期,整体发展情况还不错,但仅限于那两三家头部企业

光通讯芯片 | 2024-07-07 12:15 评论

半导体公司,谁最挣钱?

?在当今高度数字化和智能化的时代,半导体作为信息技术的基石,其重要性不言而喻。半导体产业涵盖了从原材料供应、设计、制造到封装测试等多个环节,构成了一个复杂而精密的价值链。 01 芯片设计,占半

光通讯芯片 | 2024-07-04 21:15 评论

中国半导体设备市场要力挽狂澜

?据CounterpointResearch统计,2024年第一季度,全球前5大半导体设备制造商的营收同比下降了9%,主要原因是客户对最先进制程工艺产线的投资减少或延迟了。不过,庆幸的是,由于全球

器件与模块 | 2024-07-03 20:44 评论

士兰微封板,半导体板块午后异动发力!

作者:泰罗,编辑:小市妹 7月3日,A股半导体板块午后开始异动,士兰微直接封板,芯原股份、全志科技、康希通信、立昂微、京仪装备等集体发力。 可以说,在经历了长达一年多的高库存、低需求、减投资和降产能后,全球半导体产业终于熬过黑夜迎来曙光

器件与模块 | 2024-07-03 16:29 评论

科八条与半导体

?2024陆家嘴论坛开幕式上,证监会主席吴清预告,将发布深化科创板改革的八条措施。此话一出,瞬间成为焦点。 同日下午,证监会发布《关于深化科创板改革 服务科技创新和新质生产力发展的八条措施》(以下简称“科八条”)

光通讯芯片 | 2024-07-01 10:00 评论

内存制造技术再创新,大厂新招数呼之欲出

?在高性能计算系统,特别是AI服务器中,内存(DRAM)的容量和带宽指标越来越重要,因为处理器需要处理巨量数据,传统DRAM已经无法满足需求。目前,HBM是当红炸子鸡。 相对于传统DRAM,HBM的制造要复杂很多,它需要将多个DRAM裸片堆叠在一起,这就需要用到较为先进的封装技术了

光通讯芯片 | 2024-06-28 18:33 评论

联盟扩员,代工巨头“血拼”先进封装

?由三星电子于去年6月发起的MDI(多芯片集成)联盟,正涌入更多的合作者。目前,该联盟中包括多家存储、封装基板和测试厂商在内的合作伙伴已增至30家,较去年的20家有所增长,仅一年时间就增加了10家

光通讯芯片 | 2024-06-27 18:09 评论

三星将储存芯片提价15%-20%,AI需求激增推动存储芯片行业复苏

近日,三星电子宣布计划将其主要的存储芯片产品,包括动态随机存取存储器(DRAM)和NAND闪存,在第三季度提价15%至20%。这一决策是基于当前市场供需状况和人工智能技术(AI)需求的激增而作出的。根据韩国媒体报道,三星电子已经向其主要客户,包括戴尔科技和惠普(HPE)等,通报了这一涨价计划

光通讯芯片 | 2024-06-27 15:43 评论

市值TOP10公司再揭晓,AI养肥了这些科技巨头

?十年,对于一个人来说,是成长与蜕变的见证;而对于一个企业来说,则是兴衰起伏、不断拼搏的历程。 回想起2013年,那是一个全球科技产业风起云涌的年份。在这一年,多家企业凭借卓越的成绩和前瞻性的战略眼光,成功跻身全球市值TOP10的行列

光通讯芯片 | 2024-06-26 18:26 评论

万通发展超23亿收购索尔思光电

蓝鲸新闻6月24日讯(记者 王晓楠)时隔7个月后,老牌房地产企业万通发展筹划跨界收购事项终于有了新进展。6月23日晚,万通发展计划以现金约3.24亿美元收购索尔思光电60.16%的股权,后者评估增值高

器件与模块 | 2024-06-25 13:33 评论

0.1纳米时代!巨头发力下一代晶体管CFET

?尽管摩尔定律的增速已显著放缓,但工艺节点依然稳步向前,现已演进至2nm甚至1nm以下。而在最新的逻辑节点中,传统器件架构已不具优势,而互补场效应晶体管(CFET)则被看做“成大事者”,成为埃米时代(1埃米等于0.1纳米)的主流架构

器件与模块 | 2024-06-21 19:51 评论

AI巨头暴涨,轮到博通了!

?最近,英伟达的股价持续冲高,已经成为全球市值第一的企业。与此同时,黄仁勋出售股票已套现约3200万美元。AI浪潮中,英伟达被推向高峰。 虽然不像英伟达一般声名大噪,博通是AI之下闷声发大财的选手

光通讯芯片 | 2024-06-20 18:09 评论

AI芯片的未来,未必是GPU

?在人工智能计算架构的布局中,CPU与加速芯片协同工作的模式已成为一种典型的AI部署方案。CPU扮演基础算力的提供者角色,而加速芯片则负责提升计算性能,助力算法高效执行。常见的AI加速芯片按其技术路径,可划分为GPU、FPGA和ASIC三大类别

光通讯芯片 | 2024-06-19 21:04 评论

成熟制程新周期:华虹半导体股价飙升,大摩超配背后的逻辑是何?

半导体全线异动,新周期确定已到? 今年以来,在众多利好消息驱动下,华虹半导体(01347.HK)、中芯国际(00981.HK)、复旦微电(01385.HK)等港股芯片概念标的,自4月起至今均出现不同程度的上涨

器件与模块 | 2024-06-18 16:37 评论

AI时代的存力腾飞

?在数字经济大潮下,数据已经成为新型的生产资料。 目前数据中心有三大力量:计算的力量——算力、存储的力量——存力、运输的力量——运力,即网络的力量

器件与模块 | 2024-06-17 09:37 评论

大模型价格战开打,多芯混合能否成破局之策?

?近期,国内多个大模型企业陆续下调相关产品价格。 五月初开始,9家发布新内容的国内大模型企业中,有7家宣布降价。其中包括:深度求索、智谱AI、字节跳动、阿里云、百度、科大讯飞、腾讯云这7家企业,共涉及21款模型

光通讯芯片 | 2024-06-13 18:15 评论

HBM4技术竞赛,进入白热化

?HBM(HighBandwidth Memory,高带宽内存)是一款新型的CPU/GPU内存芯片,其实就是将很多个DDR芯片堆叠在一起后和GPU封装在一起,实现大容量,高位宽的DDR组合阵列。该

器件与模块 | 2024-06-11 09:48 评论

碳化硅的新爆发

随着全球对于电动汽车接纳程度的逐步提升,碳化硅(SiC)在未来十年将会迎来全新的增长契机。预计将来,功率半导体的生产商与汽车行业的运作方会更踊跃地参与到这一领域的价值链建设里。 SiC作为第三代半导体以其优越的性能,在今年再次掀起风潮

器件与模块 | 2024-06-09 15:26 评论

NAND市场,激战打响

?随着人工智能(AI)相关半导体对高带宽存储(HBM)需求的推动,NAND闪存市场也感受到了这一趋势的影响。 目前,NAND闪存市场的竞争正在加剧,存储巨头三星和SK海力士正加紧努力,以提升NAND产品的性能和容量

器件与模块 | 2024-06-07 18:28 评论

AI行业迎来历史性时刻,PCB概念反复活跃

6月6日,AI行业迎来一个历史性时刻。截止收盘,英伟达股价报价1224美元/股,市值突破3万亿美元,超越苹果成为美股市值第二大企业,仅次于微软。 受此消息影响,A股PCB概念反复活跃,明阳电路、金百泽、威尔高、中京电子、协和电子等多股涨停

器件与模块 | 2024-06-06 16:51 评论
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