光电半导体大厂宣布:终止分拆光子业务!
今年8月,通信和传感解决方案商、AI数据中心光子激光供应商Sivers Semiconductors宣布,将剥离其子公司Sivers Photonics Ltd,计划通过与byNordic Acquisition Corporation合并的方式实现独立上市,最终打造一个独立的、公开交易的光子公司。
Sivers Semiconductors由两大全资子公司构成,分别深耕无线与光子两大市场领域。其中,Sivers Photonics作为半导体光子器件领域的佼佼者,专注于磷化铟(InP)激光源技术的研发,为数据中心、消费级健康护理、汽车激光雷达等高增长领域提供定制化激光器解决方案,赋能人工智能基础设施与先进传感应用。
Sivers Semiconductors董事会主席Bami Bastani表示:“虽然我们同意ByNordic的观点,即我们的光电子业务在Sivers目前的市值中被严重低估,其在即将到来的人工智能数据中心中的关键定位,但成功执行SPAC合并的资本市场仍然具有挑战性。因此,我们决定放弃这个机会。”
该公司表示,这一决定是在经过Sivers财务顾问的全面评估和反馈后做出的,考虑到美国市场围绕小型股公司的情况以及SPACs在当前市场环境中的表现。
Sivers Photonics是一家专注于磷化铟激光源的半导体光子器件供应商。该公司针对数据中心、消费者医疗保健和汽车激光雷达的高增长人工智能基础设施和传感应用开发可定制激光器。
Sivers Semiconductors公司为高性能千兆无线和光网络提供关键的集成芯片和模块。其解决方案应用于电信、航空航天、卫星通信、光网络和传感等领域。该公司最近任命Vickram Vathulya为总裁兼首席执行官。
随着生成型人工智能对GPU需求的激增,预计芯片间连接市场将迎来爆发式增长,至2027年市场总规模有望达到数十亿美元。面对这一广阔前景,Sivers Photonics凭借其技术优势,正积极布局数据中心硅光子解决方案,旨在通过光传输技术提升数据传输效率,大幅降低能耗。
拟议交易的条款规定,Sivers Photonics将被分拆并与byNordic合并,合并后的上市公司将由Sivers Photonics和byNordic的原股东持有股权,Sivers将在合并后的上市公司中拥有多数股权。一旦合并完成,公司计划在加利福尼亚州硅谷设立总部,制造业务将继续留在英国。
另外,近日Sivers Semiconductors在公布的2024年第三季度业绩报告中,着重阐述了公司在应对两大长期市场趋势——人工智能加速与毫米波技术应用方面的积极作用。作为先进光子学和无线技术的专家,Sivers持续在这些高性能、高效能领域推动创新进程。
财务亮点概述:
Q3 2024的营收总额为5870万瑞典克朗,相较于Q3 2023的5830万瑞典克朗,实现了稳步增长,即便在面临市场挑战的情况下,以恒定货币计算仍增长了4%。
经调整后的EBITDA达到-11.0百万瑞典克朗,较上年同期增长了12%,这标志着公司正稳步迈向盈利,得益于持续的成本优化措施及向高利润产品的战略转型。
产品收入占总销售额的比例已提升至32%,反映出Sivers Semiconductors正专注于产品销售,而非一次性工程(NRE)收入,这标志着公司向产品交付业务的转型取得了显著进展。
市场与技术聚焦:
在第三季度,Sivers Semiconductors进一步强化了其在AI加速和毫米波应用两大领域的承诺。公司的光子学部门继续为AI数据中心领域带来创新,采用高性能多波长激光阵列技术。近期,Sivers与旗舰合作伙伴Ayar Labs在9月的ECOC展会上共同展示了这一创新成果。
其中,其16元素激光阵列解决方案是推动“铜线到光纤”互联范式转变的关键力量。Sivers正积极准备大规模生产,并与无晶圆厂合作伙伴进行洽谈,以满足AI数据中心市场的日益增长需求。
同时,公司的无线部门专注于卫星通信领域的高效能射频波束成形IC开发,并实现了连续四个季度40%的增长。此外,成功赢得一家“蓝筹”客户的信任,表明其产品已超越早期采用阶段,开始获得更广泛的市场认可。
Sivers Semiconductors总裁兼首席执行官Vickram Vathulya表示:“我们的技术在人工智能数据中心和卫星通信领域发挥着关键作用,市场对我们的节能解决方案有着迫切需求。我们将继续深化与扩大客户合作,及时应对相关创新挑战。”
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