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华为卖苹果5G芯片是怎么回事?华为对此事如何回应的?

据Engadget报道,华为“开放”销售其5G调制解调器,但仅限于Apple。对此,华为方面向金融界网站表示:“不评论”。

光通讯芯片 | (2019-04-09) 评论

亨通中标海缆大订单 金额高达7亿

公告指出,本次中标体现了亨通高压在海洋装备领域的综合实力,有利于进一步提升和巩固公司在国内外海缆市场的品牌影响力和市场占有率。

承载网 | (2019-04-09) 评论

外媒称苹果有意采购华为5G基带

据外媒报道,华为正在外销自家的5G基带芯片Balong 5000,而客户只有一家公司——苹果。

器件与模块 | (2019-04-09) 评论

爱立信高管回应收购凯士林天线和滤波器:强强联合提升5G竞争力

今年2月底于西班牙巴塞罗那举行的“2019世界移动大会(MWC 2019)”期间,爱立信宣布有意收购凯士林公司(Kathrein)旗下的移动网络天线和滤波器业务,借此来增强爱立信在先进的有源和无源天线领域的能力和竞争力。

器件与模块 | (2019-04-09) 评论

河南强调抓紧编制5G基站建设专项规划

4月2-3日,河南省通信管理局要求加快5G基站建设专项规划编制,积极推进5G扩大试验网建设和重点场景应用。

光通讯芯片 | (2019-04-08) 评论

华为研发投入超越微软、苹果、英特尔,2018年研发投入1015亿

据外媒的报道称,在2018年华为的研发投入为1015亿元,超越了微软、苹果和英特尔,根据2018年欧盟工业研发投资排名榜单,华为已经上升到了第四位。

业务网 | (2019-04-08) 评论

硅光子以何种魅力吸引思科、Juniper纷纷入伙?

近年来,在光模块领域,讨论最多的莫过于硅光子集成技术,其核心理念是“以光代电”,将光学器件与电子元件整合到一个独立的微芯片中,利用激光作为信息传导介质,提升芯片间的连接速度,具有低功耗、高速率、结构紧凑等突出优势,被认为将解决信息网络所面临的功耗、速率、体积等方面瓶颈的关键技术。

器件与模块 | (2019-04-08) 评论

Galaxy S10 5G版开售,三星公布完整5G芯片解决方案

近日,韩国三大电信运营商KT、SK电信和LG Uplus正式开启商用5G移动网络服务。与此同时,全球首款5G手机——三星Galaxy S10 5G版也正式在韩国上市销售。

光通讯芯片 | (2019-04-08) 评论

5G iPhone难产,高通松口表示乐意提供支持!

据外媒报道,针对此事,高通总裁阿蒙(Cristiano Amon)表示,“我们仍在圣迭戈,他们有我们的手机号码……如果他们(指苹果)打来,我们乐于提供支持。”

器件与模块 | (2019-04-08) 评论

安路科技推出新一代ELF3系列FPGA,争做FPGA行业创新者

2013年,全球FPGA市场规模45.63亿美元,至2018年全球FPGA的市场规模缓步增长至63.35亿美元。但随着目前5G和AI的发展速度,行业机构预测FPGA在2025年有望达到约125.21亿美元。

光通讯芯片 | (2019-04-04)

评论

华为5G订单量遥遥领先,但为何5G份额却落后爱立信?

4月2日,《日本经济新闻》援引市场研究机构IHSMarkit的数据一则关于移动通信设备市场的报道,引起了外界的热议。

业务网 | (2019-04-04) 评论

华为当心,三星可望在通信设备市场成为其有力挑战者

近日市调机构IHS给出的数据显示,2018年在通信设备市场爱立信再次超越华为重夺通信设备市场老大的位置。

业务网 | (2019-04-03) 评论

高通CFO将要离职:加盟Intel?

据美国媒体报道称,高通公司的首席财务官乔治·戴维斯(George Davis)计划离开公司,可能会加入竞争对手英特尔公司。

光通讯芯片 | (2019-04-03) 评论

传苹果向三星洽谈5G基带芯片供应遭婉拒,屋漏偏逢连夜雨

2日,据台湾地区《电子时报》报道,传闻苹果有意对高通与三星电子采购5G基带芯片,但两边皆遭遇碰壁,三星方面的理由是产能不足。

光通讯芯片 | (2019-04-03) 评论

爱立信抢下通信设备市场一哥宝座,华为5G份额仅排名第四

近日《日本经济新闻》援引市场研究机构IHSMarkit的数据报道称,在2018年的移动通信基础设施全球份额方面,中国最大通信设备制造商华为的排名已经降至了第2位,瑞典爱立信时隔2年夺回首位宝座。

业务网 | (2019-04-03) 评论

去年巨亏!中兴通讯百亿加码5G与华为激战,还有机会?

信息科技发展迅猛,伴随全球各国推进5G部署,2020年将会大多数国家实现普及,并将掀起新一轮移动变革,推动信息科技由移动互联向万物互联转变,并在AI技术驱动下,万物互联最终向万物智能演变,蕴含巨大机遇。

业务网 | (2019-04-02) 评论

打造海思成亚洲最大IC设计企业,华为开始全面提高芯片自给率

4月2日,产业链给出消息称华为的海思将在今年超越联发科,成为整个亚洲地区最大的IC设计企业。

光通讯芯片 | (2019-04-02) 评论

华为在英国买地建造光芯片基地

近日,华为公布公司创始人、总裁任正非接受英国广播公司(BBC)的采访纪要。采访中,任正非提到,华为在剑桥买了500英亩土地,用于建设光芯片工厂,并在英国设立光芯片研发中心。

| (2019-04-02) 评论

任正非:超越美国不是梦,何不潇洒走一回?

4月1日,华为心声社区发布了任正非在第四届持股员工代表会的讲话。

业务网 | (2019-04-02) 评论

日德联手研究5G欲抗衡华为,导火索竟是它!

据日媒近日报道,日本和德国的研究人员已经开始联合研究5G,旨在超越中国华为,建设更加先进的移动网络。

其它 | (2019-04-01)

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