通信芯片专栏_提供通信芯片技术与应用资讯

性能更彪悍，有望集成5G基带？海思麒麟985芯片或上半年面世

根据外媒HuaweiCentral透露，台湾供应链方面传来消息，华为或会在今年上半年再推一款旗舰芯片，那就是早有耳闻的“海思麒麟985”。

光通讯芯片 | 2019-04-16 10:53 评论

余承东、任正非接连表态，华为5G可向苹果出售，库克敢用不！

各国纷纷加大面向5G投资，其中美国将投入2750亿美元大力推进5G网络建设，以此同时，美国Verizon运营商已经率先在美国两个城市已实现5G商用服务，包括韩国也提供5G商用服务，是全球率先推出5G服务的国家。

光通讯芯片 | 2019-04-15 14:35 评论

三星Exynos 9825曝光：Note10首载，全新工艺

近日韩媒报道，三星似乎终于解决了7nm EUV工艺的量产问题，并且为了补救Exynos 9820在性能上的羸弱表现，该公司计划在6月推出加强版Exynos 9825，并于8月份发布的Galaxy Note10系列上全球首载。

光通讯芯片 | 2019-04-15 11:12 评论

5G基带只卖苹果？余承东首次正式回应：保持开放态度

恰逢4月11日是华为P30系列手机的国行发布会，在会后的采访环节中消费者业务总裁余承东对此事进行了回应，余承东表示“华为在5G基带芯片销售给苹果上是保持开放的”。

光通讯芯片 | 2019-04-12 11:11 评论

看不清的苹果5G基带芯片迷雾

众所周知，2019年是5G元年。各大厂家都在5G领域全面布局，但苹果却落队了。

光通讯芯片 | 2019-04-12 10:42 评论

尴尬！鲁大师手机芯片排行榜出炉，麒麟980全面不敌骁龙855

近日，鲁大师发布了多个和智能手机有关的排行榜，数据收集时间为2019年第一季度。

光通讯芯片 | 2019-04-11 11:26 评论

进军云服务器市场高通发布Cloud AI 100推理芯片

提起高通，业内对它的直接印象就是移动芯片领域的巨头。一直以来，高通也确实只在移动通信领域深耕，并从芯片到底层平台一揽子都包下。而现在，高通冷不丁扔出的一枚“炸弹”也将一改以往大家对它的认知。

光通讯芯片 | 2019-04-11 08:57 评论

5G时代“缺芯”的苹果，抱得住华为这棵大树吗？

2019是公认的5G元年，年初开始一一亮相的5G手机，让我们切实感受到距离它越来越近。而5G上迟迟没有作为的苹果，似乎已经成了掉队者。

光通讯芯片 | 2019-04-10 09:12 评论

华为卖苹果5G芯片是怎么回事？华为对此事如何回应的？

据Engadget报道，华为“开放”销售其5G调制解调器，但仅限于Apple。对此，华为方面向金融界网站表示：“不评论”。

光通讯芯片 | 2019-04-09 11:07 评论

英特尔辟谣：有能力在2020年推出5G芯片，以供苹果新iPhone使用！

正当所有人都觉得，苹果的5G计划在2021年之前都将难以实现时，高通站了出来，表示：只要苹果发声，我们会帮助苹果。而现在，英特尔也站了出来。

光通讯芯片 | 2019-04-08 11:16 评论

对5G“迟钝”的苹果，该如何后来居上？

外界普遍预计，第五代（5G）蜂窝技术将成为未来10年最重要、最具革命性的两项创新（与人工智能一起）之一。

光通讯芯片 | 2019-04-08 11:11 评论

传苹果向三星洽谈5G基带芯片供应遭婉拒，屋漏偏逢连夜雨

2日，据台湾地区《电子时报》报道，传闻苹果有意对高通与三星电子采购5G基带芯片，但两边皆遭遇碰壁，三星方面的理由是产能不足。

光通讯芯片 | 2019-04-03 08:46 评论

骁龙675最强敌手三星新款次旗舰芯片曝光：性能炸裂

日前，知名数码博主＠i冰宇宙表示，三星即将推出新一代次旗舰芯片Exynos 9710。

光通讯芯片 | 2019-03-28 10:48 评论

抢占光芯片高地打造索尔思的中国“芯”

历经一年多的潜心准备，万众期待的索尔思光电在江苏常州的金坛芯片及光器件基地近日落成投产。

光通讯芯片 | 2019-03-20 09:53 评论

从麒麟到凌霄：华为自研芯片持续加码

前两天有个非通信行业的朋友问我，华为手机现在为什么这么强大？我说其中很重要的一个原因就是他们的手机拥有自研芯片，这是其他国产手机厂商所不具备的独特优势。

光通讯芯片 | 2019-03-19 09:10 评论

5G谈“风暴”可能为之尚早，芯片厂商之间的拉锯战才是这场变革的热身赛

前段时间，通信领域老兵戴辉撰写的《5G会是非常伟大的技术！兼驳5G将会彻底失败》一文高屋建瓴，引领大家“群览”了一番5G的未来，而后亦成为MWC期间最能客观阐述产业前景和表达厂商心声的范本文。

光通讯芯片 | 2019-03-07 08:57 评论

华为和联发科5G基带MWC实测，数据完虐高通骁龙X50

今年的MWC2019，参会者的目光都集中在5G的落地商用上。而目前主要的几款5G基带芯片产品也在本次MWC2019上演示了他们的“跑分数据”。

光通讯芯片 | 2019-03-06 16:26 评论

春藤510对比骁龙X55/联发科M70/巴龙5000等5G基带芯片表现如何？

在本篇文章中，简要介绍一下上次没提到的高通骁龙X55和紫光展锐春藤510这两款5G基带芯片，以及所有5G基带芯片的参数对比图，供大家了解和参考。

光通讯芯片 | 2019-02-28 05:03 评论

高通骁龙X55叫板华为巴龙5000，谁才是5G芯片市场的霸主？

在MWC 2019前夕，高通突然放出大招，宣布其多模5G芯片骁龙X55，将于2019年年底开始供货。

光通讯芯片 | 2019-02-21 09:13 评论

抛弃高通苹果终自研通信基带芯片

最近，在移动端通信芯片开发上，苹果公司动作频频，苹果与高通的相爱相杀也进入到全新的阶段。

光通讯芯片 | 2019-02-12 08:42 评论

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