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春藤510对比骁龙X55/联发科M70/巴龙5000等5G基带芯片 表现如何？

春藤510对比骁龙X55/联发科M70/巴龙5000等5G基带芯片 表现如何？

在本篇文章中，简要介绍一下上次没提到的高通骁龙X55和紫光展锐春藤510这两款5G基带芯片，以及所有5G基带芯片的参数对比图，供大家了解和参考。

光通讯芯片 | 2019-02-28 05:03 评论

高通骁龙X55叫板华为巴龙5000，谁才是5G芯片市场的霸主？

高通骁龙X55叫板华为巴龙5000，谁才是5G芯片市场的霸主？

在MWC 2019前夕，高通突然放出大招，宣布其多模5G芯片骁龙X55，将于2019年年底开始供货。

光通讯芯片 | 2019-02-21 09:13 评论

抛弃高通 苹果终自研通信基带芯片

最近，在移动端通信芯片开发上，苹果公司动作频频，苹果与高通的相爱相杀也进入到全新的阶段。

光通讯芯片 | 2019-02-12 08:42 评论

高通骁龙712移动平台发布 面向中高端市场

日前，高通推出了面向中高端产品的手机处理芯片骁龙712移动平台。这款骁龙712更像是骁龙710的升级版本，在性能方面有所提升。

光通讯芯片 | 2019-02-11 11:18 评论

骁龙855芯片性能揭晓 36万跑分目前安卓阵营最强芯片

在2018年底高通公司正式推出7nm工艺芯片骁龙855，发布会之际高通公司仅公布一系列参数信息，芯片具体性能表现并没有与用户见面。

光通讯芯片 | 2019-02-05 03:30 评论

以“中国芯”智连无线未来，上海矽昌通信发布自研无线路由芯片

1月15日，上海矽昌通信技术有限公司在北京举行新闻发布会，并在会上宣布公司于2018年年初试机成功并在年中实现量产的中国大陆首款自研的无线路由芯片SF16A18将进一步扩展应用领域，为企事业单位应用和物联网智能家居提供高度集成、安全可控且高性价比的国产芯片解决方案。

光通讯芯片 | 2019-02-01 05:51 评论

4G时代末期，谁是手机处理器之王？

从最早的华为麒麟980处理器一直到现在的三星Exynos 9820处理器，四大旗舰又将成为新一代处理器的标杆，而现在5G时代即将到来，4G末期的处理器究竟如何排资论辈，我们一起来看看。

光通讯芯片 | 2019-01-28 11:21 评论

性价比难做！移动芯片定价曝光：一片骁龙845逼近500元

日前，旭日大数据发布了一组2018年11月移动处理器定价表格，基本将目前市面上热门的安卓手机芯片的价格都曝光的一清二楚。

光通讯芯片 | 2019-01-23 11:05 评论

Exynos9820跑分突然出现！严重翻车表现不如高通华为

在今天上午，三星Exynos 9820的跑分终于出现在GeekBench跑分库之中，不过就数字来说恐怕无法让粉丝满意。

光通讯芯片 | 2019-01-21 11:15 评论

联发科辟谣的背后，这家世界前三芯片厂商在过去几年经历了什么

近日有传言称，芯片方案供应商联发科已与小米终止合作，不再为小米提供手机芯片。联发科技在1月16日发表声明称此事为无根据的不实传言，联发科与小米合作关系良好，合作顺利进行中。

光通讯芯片 | 2019-01-17 11:20 评论

5G芯片战场风云变幻 各大芯片厂商都有哪些杀手锏？

按照我国三大运营商的5G部署计划，今年可以被称为“5G元年”，因为各大运营商们的5G均会在今年上半年进行试商用。

光通讯芯片 | 2019-01-07 11:57 评论

兆易创新携手合肥产投进军12英寸晶圆存储器

2018年12月29日北京兆易创新科技股份有限公司董事会发布公告，北京兆易创新科技股份有限公司与合肥市产业投资控股（集团）有限公司于2017年10月26日签署了《关于存储器研发项目之合作协议》， 约定双方合作开展12英寸晶圆存储器研发项目。

光通讯芯片 | 2019-01-07 08:44 评论

高通华为5G正酣，联发科憋出的“大招”竟这样

5G来临之前，手机市场仿佛经历了一场寒冬。倒下的不止是美图等小众厂商，就连金立也在2018年的最后一个月正式宣布破产。

光通讯芯片 | 2018-12-30 07:10 评论

小米和联想的“骁龙”之争：首发第一 友谊第二

联想“首发”骁龙855（运行内存12GB），不仅在信息上震动了小米的神经，或许还有可能冲击小米的销量。

2018-12-30 01:30 评论

又一次领跑竞争 一张图看懂高通骁龙855

2018年，高通骁龙845为手机行业助力，和手机厂商为消费者带来了一部又一部优秀的旗舰手机。今年年末发布的高通骁龙855移动平台是最新的旗舰移动平台，将会在2019年被各大厂商旗舰手机所搭载。

光通讯芯片 | 2018-12-29 14:33 评论

高通芯片与苹果芯片谁吊打谁

大家都知道，智能手机芯片这一块，中国跟世界顶尖水平还是有一定差距的，尤其是苹果和高通的芯片的确做得好，这点我们必须要承认，但强大的背后也是有前提的，如果离开了这两家公司，它们可能什么也不是。

光通讯芯片 | 2018-12-27 08:53 评论

首个轨道角动量波导光子芯片问世

据美国《物理评论快报》网站近日报道，上海交通大学金贤敏团队研制出了全球首个轨道角动量（OAM）波导光子芯片。

光通讯芯片 | 2018-12-17 09:47 评论

联发科向上，高通向下

以“山寨”起家的联发科，曾被认为是能狙击高通的关键人物，然而十年河东十年河西，一度占据国内手机芯片市场第一的联发科节节败退。

光通讯芯片 | 2018-12-14 08:47 评论

多款iPhone被禁售，苹果高通“演戏”给华为OV看

据外媒报道，高通公司周一发布声明称，中国福州一家法院已经初步裁定，禁止苹果公司在中国进口和销售包括iPhone X在内的多款机型。

光通讯芯片 | 2018-12-13 09:24 评论

高通总裁：与苹果的法律战可能在2019年结束

苹果和高通的专利使用费之争将于明年4月15日在圣地亚哥联邦法院开庭审理，这似乎将结束这两家科技巨头过去两年之间的分歧。

光通讯芯片 | 2018-12-08 09:26 评论
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