光子芯片
光子芯片运用的是半导体发光技术,发光现象属半导体中的直接发光。2015年12月,美国三所大学的研究人员开发出一款光子芯片,它可以用光来传输数据,速度比过去的芯片大幅提升,能耗也大大减少。
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国产芯片成功“出光”!硅光互联领域迎来重磅进展
继上月末国内首条光子芯片中试线在无锡市滨湖区正式启用之后,光芯片领域再传一重磅利好消息——九峰山实验室实现异质集成“芯片出光”!
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光芯片赛道“井喷”!国产厂商如何抢滩登陆?
在本次第25届CIOE光博会上,维科网采访了长光华芯副总经理吴真林先生,他为我们详细介绍了长光华芯如何以“芯”为基,引领中国高端通信产业迈向更高峰?
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近2.6亿!又一光子集成电路大厂斩获巨额融资
近日,领先的薄膜锂铌酸(TFLN)光子集成电路(PICs)提供商HyperLight Corporation宣布,获得由Summit Partners领投的3700万美元(折合约 2.59693 亿元人民币)B轮投资。
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博通AI“杀手锏”:200G/通道DSP芯片,支持1.6T高速连接
近日,博通(Broadcom)宣布,其每通道200 Gbps(200G/通道)的PAM-4 DSP物理层接口产品——SianTM2已全面上市。
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斩获近6000万融资!全球首个玻璃基量子光芯片生产工厂诞生
近日,全球玻璃基光子芯片领域的领航者Ephos宣布了其业务版图的重大扩张计划,成功募集了850万美元(折合约5969.04万人民币)资金。
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近5000万!薄膜铌酸锂光芯片大厂获重磅融资,瞄准AI数据中心
近日,瑞士光子学初创公司Lightium成功募集了700万美元(约4941.3万元人民币)种子资金,旨在应对AI驱动数据中心爆炸性增长所带来的性能与能耗挑战。
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以色列硅光巨头宣布:业界首款商用1.6Tb/s硅光子引擎面世!
近日,硅光技术领域的佼佼者DustPhotonics自豪地宣布,他们已成功推出市场上首款专为1.6Tb/s DR8应用设计的商用硅光子引擎,精准定位于AI及超大规模数据中心市场。
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三菱电机:明年量产下一代光芯片,总产能提升50%!
本周二,日本三菱电机(Mitsubishi Electric)宣布了一项重要战略举措,计划自明年1月起全面启动下一代光学芯片的大规模生产,旨在满足全球数据中心运营商对高速传输设备日益增长的需求。
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知名芯片厂商宣布:扩大AI高速光模块产品供应!
POET Technologies宣布,与全球领先的数据通信设施和企业级产品技术提供商立讯技术(Luxshare Technology)合作得到进一步扩展——主要是针对AI市场的光模块产品。
光模块 2024-08-09
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