芯片公司集体换帅，释放信号

2025-02-17 10:34

1987年，美国半导体企业正被日本进攻的节节败退。英特尔开始“举白旗”，直接宣布退出DRAM业务。

就在这时，英特尔内部完成了权利交接，安迪·葛洛夫接任英特尔CEO。在安迪·葛洛夫的带领下，公司市值从43亿美元激增至1976亿美元，涨幅高达45倍。

这神话般的战绩，让世人都记住了葛洛夫，一位传奇的CEO。

对于半导体企业而言，一位优秀的CEO是决定公司成败的关键。今年开始，半导体行业中不少公司都决定更换CEO，有一些是新财年的职务变更，而有一些则是公司战略方向的变化。

01动荡时期的三家企业

先来看三家正在处于动荡时期的公司。

去年11月，一家美国的SIC大厂宣布罢免现任CEO。

这家美国大厂是Wolfspeed，正是这家企业在2011年发布了世界上第一款SiC MOSFET——CMF20120D，并且凭借着其对于SiC的研究，是名副其实的全球SiC龙头。

本来，新能源汽车对于SiC需求旺盛的情况下，Wolfspeed本应是一家光芒万丈的公司。但奇怪的是，Wolfspeed股价表现很差。从2021年11月的峰值139美元跌至最近的5.42美金，市值的跌幅远超90%。陆行之评价这家企业是：“本来一手好牌，现在变成一手烂牌。”

Wolfspeed的表现不佳，作为CEO 的雷格·洛自然难逃其咎。

第一，砸钱十多亿美金，直接进度8英寸SiC时代。但8英寸设备贵，不仅价格高，而且没有什么产量，短期内不赚钱。而6英寸量大管够，价格便宜，国内市场又很卷，8英寸自然打不过。有人计算，Wolspeed 每卖出一片高价值晶圆，就要面临高达17000美元的完全成本。

第二，激进的扩张计划，但却长期的入不敷出。此前，Wolspeed一直在大规模扩张芯片业务，但欧洲《芯片法案》援助没有发下来，财务上一直赤字。

现在Wolspeed一直在宣布裁员，似乎也仍然挽救不了下滑的颓势。

这也能够理解，为什么Wolfspeed董事会罢免了首席执行官格雷格·洛（Gregg Lowe）的职务。为了保证公司运营的平稳过渡，现任董事长托马斯·沃纳（Thomas Werner）将临时接过CEO一职。

但遗憾的是，从去年11月寻找到今年2月，Wolfspeed的新任CEO还没有任何音讯。

处于动荡时期的，还有尚未找到新CEO的英特尔。

自其执行长帕特·基辛格宣布退休后，英特尔CEO人选一直备受关注。英特尔的状况我们此前分析过很多，在这里就不多赘述了。

值得一提的是，英特尔临时联席首席执行官 David Zinsner透露，希望能够找到一位既具备制造专业知识又具备产品业务经验的首席执行官。简单来说，就是想找个有代工经验的CEO。

所有人都在期待，新的领航人如何带领英特尔再次选择“勇敢地”做出改变。

第三家经历了CEO变更的动荡企业，是日本的罗姆半导体。罗姆半导体的董事会宣布，现任CEO松本功 (Isao Matsumoto)将于 2025 年 3 月 31 日卸任，之后将由东克己 (Katsumi Higigashi)于4 月1日接任CEO。

是的，罗姆半导体去年的市场营收不止是下滑，已经出现亏损。从财报来看，2024 财年罗姆半导体营业亏损为 150 亿日元，净亏损为 60 亿日元。这是罗姆半导体12年以来的首次亏损。

新任CEO东克己（Katsumi Higashi）是在1989年加入的公司，曾在 Rohm Apollo 担任领导职务，并负责监督罗姆半导体的碳化硅 (SiC) 功率半导体业务。

这位CEO上任后表示，要采取“大胆措施”应对财务挑战。要在未来三年内每年将固定成本削减 200 亿至 300 亿日元。

降低的措施上，一个是裁员，另一个是结构改革。比如：之前预计今年支出在1400亿日元左右，现在把支出减少到1000亿日元以下；逐步缩减垂直整合业务模式 (IDM)，转而专注于扩大与外部代工厂的合作伙伴关系。

02CEO带来战略调整

当然，CEO的更替更多的是公司对于战略的调整。

最近，思佳讯（Skyworks）也宣布了更换CEO。Skyworks是全球射频产品龙头，市值超过100亿美元。

此前Skyworks的CEO是 Liam K. Griffin，这位CEO的在任时间相当长，有23年。也是一手带领Skyworks在在无线通信和物联网（IoT）领域建立了强大的市场地位。不过，从Skyworks最近也是出了一些变化。

一方面是大客户流失，苹果已不再单独仰赖Skyworks供应射频元件，开始转向竞争对手，预计苹果对Skyworks的需求将减少20~25%。另一方面，业绩也有所下滑，最新发布的业绩中Q1营收12.0亿美元同比下降9.6%。

新上任的CEO则是Philip Brace，曾经担任Skyworks的高级副总裁兼总经理。其职业生涯最开始是在英特尔和LSI公司，之后担任希捷的云系统和电子解决方案总裁。从背景来看，这位CEO是拥有无线通信、射频技术和半导体的技术。

在Skyworks对于选择Philip Brace的表述中也有：“我们正处于无线网络革命的转折点，Phil 的专业知识增强了我们对他执行长期计划的信心。他对半导体行业有深刻的了解，在帮助企业增强产品线、实现市场渗透和盈利增长方面拥有丰富经验。”

格芯作为全球前五大晶圆代工厂之一，也宣布了换帅。任命蒂姆·布林（Tim Breen）成为首席执行官。

此前，格芯的CEO是托马斯考菲尔德（Thomas Caulfield），在2014年加入格芯，并且在2018年出任格芯的CEO。在任期间，格芯完成了首次IPO、在纽约州建立先进的12英寸晶圆厂。

自2024年年初以来，格芯的市场份额不断减少，市场地位一直下滑。从最新财务情况来看，

格芯2024年营收为67.5亿美元，较2023年的73.9亿美元下降9%，净亏损为2.62亿美元，而2023年则为盈利11亿美元。在全球前五大晶圆厂中，格芯是唯一一家全年营收和净利润都出现下滑的晶圆代工厂。

在最后一次业绩报告中，托马斯考菲尔德表示：“2024年对我们行业来说呈现了一系列独特的挑战，但得益于我们对运营卓越的专注，我们产生了超过10亿美元的自由现金流。展望2025年，我们对我们终端市场和产品组合中的强劲设计获胜势头感到鼓舞，因为我们正将格罗方德定位为增长之年。”

新CEO蒂姆·布林是在2018年加入格芯的，从2023年开始担任格芯的首席运营官，管理制造、质量、供应链和 IT 等全球运营。在加入格芯之前，蒂姆·布林曾担任穆巴达拉投资公司的高级管理人员，负责管理各个行业的全球投资。从个人履历上来看，这位CEO非常善于管理。在职业生涯早期，他在伦敦商学院获得学位后，曾担任麦肯锡公司的合伙人。并且曾担任多家上市公司和私营公司的董事会成员，包括 NOVA Chemicals 董事长。

目前格芯更多的是在专注于开发封装和光子学中心，在美国耗费了 5.75 亿美元建厂。未来的格芯能否在新任CEO的带领下蒸蒸日上，十分值得关注。