创新发展

HieFo推出高效InP激光器系列助力硅光子技术发展

近日，通信半导体领域创新企业HieFo宣布，公司推出多款全新高效连续波（CW）分布反馈（DFB）磷化铟（InP）激光器，旨在满足硅光子技术光收发模块日益提升的性能需求。

激光器硅光 2025-04-08

中控创新杨闯：光纤预警赋能智慧管道，守护能源“大动脉”

石油和天然气被称为“工业的粮食”，而油气管道则是能源输送的“大动脉”，为推动经济发展提供能源供给。但由于油气管道线路长、站点多、外部环境复杂，如何及时发现施工破坏、地质灾害、打孔盗油等问题，一直是油气管道安全运营的一大难题

华为中控创新光纤 2025-03-19

先进封装技术的下一步发展

芝能智芯出品随着半导体技术不断发展，先进封装逐渐成为推动行业进步的核心领域之一。3D堆叠、光子学和有机中介层等技术正在不断推动封装的创新，但在实现这些目标的过程中，仍然面临着诸多挑战。散热问题、热梯度、结构复杂性以及生产和成本问题，都是当前亟待解决的难题

光子学芯片 2025-02-24

光芯片厂商完成2000万欧元A轮融资，加速AI数据中心光网络发展

iPronics 的光子芯片正在推动更快计算、低功耗和成本效益的商用应用，包括 5G、数据中心和实时深度学习。

光芯片 AI 数据中心 2025-02-10

创新高！Coherent营收大涨27%，AI与数据中心需求强劲

Coherent在AI、数据中心和电信市场的持续强劲需求下，展现出卓越的营收增长和盈利能力。

光电 AI 大数据 2025-02-08

万通发展：终止购买索尔思光电60%股份！

近日，北京万通新发展集团股份有限公司（以下简称“万通发展”）发布关于终止重大资产重组事项的公告。

光电收购 2025-02-05

如何经济高效地重塑边缘网络？Coherent高意业界首款100G ZR收发器的创新亮点

Coherent高意100G ZR相干收发器显著提升接入边缘网络的带宽，并大幅减少服务提供商的资本支出。

光模块光网络 2025-01-13

面对美国禁令，中国大力发展成熟芯片，现在轮到美国难受了

美国是全球芯片霸主，垄断了全球50%左右的市场。但重要的是，美国掌握着几乎所有芯片的上游产业链，所以靠着芯片产业，美国不仅大全球赚到了经济利益，还赚到了政治利益。谁想挑战美国的芯片霸权，美国都要出手来打压，上世纪八、九十年代，日本芯片产业就是这样被美国废了武功的

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2025-01-12

出口破万亿，美国高官承认图谋失败，中国芯片发展太快了

日前即将卸任美国商务部长雷蒙多承认，美国多方面试图阻止中国发展先进芯片的计划“白费功夫”，只是减缓了中国发展先进芯片技术的脚步，美国芯片“打败中国的唯一方法就是走在他们前面”，今年前11个月中国芯片的出口突破了1万亿元人民币

国产芯片美国芯片 2024-12-25

硅基光收发芯片在众多领域拥有巨大应用潜力高性能为行业发展主要方向

未来随着研究深入、技术进步，我国硅基光收发芯片行业将逐渐往高性能方向发展。硅基光收发芯片，指硅为基材制成的用于传输和接收光信号的光电子器件。硅基光收发芯片具备可靠性高、集成度高、支持高速数据传输、功耗低等诸多优势，在消费电子、数据中心、超算系统、生物医疗以及通信系统等领域拥有巨大应用潜力

芯片光电子高性能 2024-12-24

限制中国发展先进芯片，美国却突然发现成熟芯片快被中国主导了

美国近几年一直拉拢日本、荷兰限制对中国出口先进设备，近期突然计划对中国成熟芯片进行调查，才发现中国在成熟芯片方面已快与海外平起平坐，成熟芯片的作用原来如此重要，与先进芯片同样对全球制造业具有重要作用。

国产芯片美国芯片 2024-12-19

台积电仍遥遥领先，但中国芯片飞速发展，3年内超三星夺第二

在芯片代工市场，台积电无疑已居于遥遥领先的地位，全球芯片市场再无谁取得两位数市场份额，但是中国大陆的芯片企业发展迅猛，增速居于第一名，追赶台积电需要时间，但是赶超三星已看到希望。市调机构Tre

国产芯片美国芯片 2024-12-18

预测：2025年数据中心发展的三大趋势

如果说2024年是AI变革蓄力的一年，那么未来一年将是付诸实际行动的一年。2025年，超大规模数据中心将从规划和设计阶段转向实施阶段，激活人工智能所需的后端网络基础设施并以此为依托向前发展。

数据中心 2024-12-09

中国芯片飞速发展，台积电太强未受影响，而三星芯片被迫减产了

中国大陆的芯片企业增长迅速，中芯国际已成全球第三大芯片代工厂，在中国芯片攻势下，拥有先进工艺的台积电未受影响，而第二大芯片代工企业三星已遭受重大打击，近期传出关闭部分生产线的消息。台积电和三星

三星中国芯片存储芯片智能制造台积电 2024-11-06

让创新的回环改变世界：这是康宁的愿景

在康宁，我们有一个特殊的“三人组”——他们持有500多项美国专利，大部分人几乎天天都会用到他们的发明。而且，就是现在，我们可能正在使用其中的几项发明。

光纤康宁 2024-11-05

高通揭开遮羞布，ARM已失去创新力，垄断地位被动摇

ARM与高通的争执越来越激烈，ARM甚至威胁取消对后者的授权协议，此举可能导致高通无法继续发展芯片业务，当然这种威胁恐怕很难成真，毕竟这是两败俱伤的结果，而此举的另一重意义则是揭露了ARM以失去创新力

ARM 高通芯片制造天玑9400 骁龙8至尊版 2024-10-28

中国芯片成熟工艺和先进工艺齐发展，芯片出口超7000亿

数年前，中国芯片行业经过深入思考，决定先发展成熟芯片，大举建设芯片工厂，短短数年时间中国的芯片产能占全球芯片的比例就从个位数提升至三成，成为全球最大的芯片生产国，如今开始取得硕果，在先进工艺方面也取得了突破

国产芯片光刻机 ASML 台积电存储芯片 2024-10-05

沈小平出席2024年中国网络文明大会数字公益慈善发展论坛

8月28日至29日，2024年中国网络文明大会在成都举行。本次大会以“弘扬时代精神，共建网络文明”为主题，由中央网信办、中央精神文明建设办公室、中共四川省委、四川省人民政府共同主办。

光通信数字公益 2024-08-30

3.24亿美元！万通发展重磅收购索尔思光电60.16%股权

近日，万通发展又宣布拟以现金方式收购索尔思光电1.24亿股股份，包括协议转让11家交易对方持有的1.16亿股股份和PSD持有的823.53万股股份，交易总价预计3.24亿美元。

索尔思光电 2024-08-29

泰雷兹与L&T Technology Services扩大合作，为客户提供创新的业务模式

泰雷兹宣布，与工程和研发公司L&T Technology Services Limited（LTTS）签署了一项新合同。这项合作将把泰雷兹的软件货币化平台泰雷兹圣天诺引入LTTS的客户群，尤其是高科技、可持续发展和移动领域。

泰雷兹 2024-08-26

灵明光子再获战略融资，领跑3D传感芯片创新前沿

近日，深圳市灵明光子科技有限公司（简称“灵明光子”），这家在3D传感器芯片及解决方案领域备受瞩目的企业，成功完成了新一轮战略融资，由浙江金融控股领投，具体融资金额尚未对外公布。

传感芯片 2024-07-31

内存制造技术再创新，大厂新招数呼之欲出

?在高性能计算系统，特别是AI服务器中，内存（DRAM）的容量和带宽指标越来越重要，因为处理器需要处理巨量数据，传统DRAM已经无法满足需求。目前，HBM是当红炸子鸡。相对于传统DRAM，HBM的制造要复杂很多，它需要将多个DRAM裸片堆叠在一起，这就需要用到较为先进的封装技术了

半导体内存制造 HBM堆栈智能制造存储芯片 2024-06-28

万通发展拟3.24亿美元收购索尔思光电！

光通信行业又传来一则跨界收购重磅消息——房地产开发商万通发展拟收购光模块领军企业索尔思光电（Source Photonics）。

光通讯光模块 2024-06-27

万通发展超23亿收购索尔思光电

蓝鲸新闻6月24日讯（记者王晓楠）时隔7个月后，老牌房地产企业万通发展筹划跨界收购事项终于有了新进展。6月23日晚，万通发展计划以现金约3.24亿美元收购索尔思光电60.16%的股权，后者评估增值高

万通发展索尔思光电房地产投融资光芯片 2024-06-25

创新数据中心互连方案，斩获巨头超级订单！

凭借其创新数据中心互连解决方案，Telescent从一家大型超大规模数据中心提供商那里获得了其迄今最大的一笔订单。

数据中心 2024-06-18

兆易创新：周期已至触底反弹？ ?

韩国那边来的数据啊，4月芯片库存同比下降33.7%，创近10年以来（最）大降幅，芯片出口同比增长53.9%，其中存储芯片出口额同比大幅增长98.7%，开启了涨价模式。沉寂一年多的存储芯片迎来了景气周期

兆易创新存储芯片存储器 AI芯片智能制造 2024-06-05

叶甜春：全产业链数据干货！走出中国特色集成电路创新之路

5月23日，第26届集成电路制造年会暨供应链创新发展大会在广州召开，大会期间，中国半导体行业协会集成电路分会理事长、中国集成电路创新联盟副理事长兼秘书长叶甜春发布重磅主题报告。结合电子信息制造业、

半导体电子信息制造数字电视集成电路材料封装材料 2024-05-23

【深度】FOWLP（扇出型晶圆级封装）符合芯片封装发展趋势全球市场规模持续扩大

FOWLP更具发展前景，可以广泛应用在消费电子、服务器、数据中心、超级计算机、高端人工智能设备等领域。扇出型晶圆级封装，英文简称FOWLP，对整个晶圆进行封装，再切割为单个芯片，其引脚从芯片底部引出，呈扇形引出到芯片外部，是一种重要的芯片封装技术

扇出型晶圆级封装芯片封装 FOWLP 智能制造服务器 2024-05-16

中国制造加速新芯片材料的发展，成本降低七成，芯片将成白菜价

由于光刻机供应的问题，中国芯片行业正在想方设法解决问题，除了继续基于现有的硅基芯片技术发展之外，研发先进的芯片材料则是另一条提升先进芯片性能的途径，在这方面中国已走在世界前列。第三代芯

国产芯片光刻机硅基芯片芯片材料台积电 2024-05-14

Lumentum第三财季净收入3.665亿美元，数据中心收入创新高

财报显示，Lumentum 2024财年第三季度净收入为3.665亿美元，同比GAAP净亏损1.270亿美元，摊薄后每股亏损1.88美元。

光通信 2024-05-07

康宁在OFC2024重点展示速度、密度、成本效益及可持续性方面的创新

在2024光纤通信研讨与博览会（OFC）上，康宁集中展示了公司最新的技术创新成果，以满足客户对部署速度、成本效益、光纤密度及可持续性的迫切需求。

康宁光通信 2024-04-26

AI如何赋能半导体产业发展？

1956年是公认的人工智能元年。这一年，在美国汉诺斯小镇宁静的达特茅斯学院中，举行了一场影响深远的研讨会。在这次研讨会上，参会成员讨论了多项在当时的计算机技术水平都还没有解决的问题。在这次头脑风暴

半导体光刻胶模型 Chatgpt AI芯片智能制造 2024-04-17

先进技术科普 | 5G+工业互联网，融合创新，助推产业升级

（本篇文篇章共2058字，阅读时间约4分钟）专栏先进技术科普系列随着工厂自动化的快速普及，我们身处的工业场景正发生深刻的变革。高温、潮湿、粉尘、腐蚀等恶劣环境下，巡检机器人和灵活运作的机械臂正成为常态，取代了过去工人们沉重、危险的搬运工作

紫光展锐 5G+工业互联网新型局域网技术卫星通信 2024-04-15

【聚焦】太赫兹通信市场潜力巨大目前国内外均处于发展初期

太赫兹通信位于太赫兹产业链中游，下游可以广泛应用到短距离无线通信、6G移动通信、星间和星地高速通信、基站数据高速回传、数据中心高速通信、全息通信、战地通讯等领域。太赫兹波（THz）通常是指频率在0.1-10THz范围内的电磁波，国际电联则定义其频段在0.3-3THz范围之间

太赫兹通信 6G移动通信无线通信毫米波卫星通信 2024-04-09

我国成功研制超光子芯片，引领无线通信和AI技术创新浪潮

（本篇文篇章共625字，阅读时间约1分钟）近日，香港城市大学与香港中文大学的合作研究团队在超光子芯片领域取得重大突破，成功研制出世界领先的微波光子芯片，标志着我国在光电子技术领域迈出了关键一步

超光子芯片无线通信 AI技术光模块光纤宽带 2024-03-07

七部门共推AI芯片发展，加快国产芯片替代，NVIDIA将失去中国市场

日前工信部、中国科学院等7部门联合印发《关于推动未来产业创新发展的实施意见》，其中包括了加快突破GPU芯片等内容，意味着中国将集中力量加速推进国产AI芯片发展，以国产芯片替代NVIDIA的芯片。

NVIDIA 中国市场 AI芯片智能制造 GPU芯片 2024-01-30

【深度】微波功率模块（MPM）性能优点突出在军用与民用领域发展潜力大

真空管放大器功率高、效率高、抗强电磁干扰，但体积大、工作电压高；固态放大器工作电压低、响应迅速、体积小，但功率小、效率低微波功率模块（MPM）主要由行波管（TWT）、固态放大器（SSPA）、电源、均衡器等组成

微波功率模块真空管放大器通信设备雷达设备卫星通信 2024-01-10

光子芯片技术飞速突破：成功减慢光速1万倍，损耗创新低！

（本篇文篇章共1242字，阅读时间约2分钟）近期，中国科学家在光子芯片领域取得了巨大的技术突破，成功提出一种新方法，可在光子芯片上减慢光速。这引发了科技界的广泛关注，光子芯片技术再次成为热门话题

光子芯片智能制造算力激光雷达光通讯 2024-01-09

低轨卫星密集发射，低轨卫星迎黄金发展期，哪些企业将受益？

作者：程诺，编辑：小市妹近年来，随着卫星通信技术的快速发展，卫星互联网产业迎来了前所未有的发展机遇。卫星通信技术主要分为传统卫星通信和新型卫星通信两种。前者是利用地球静止轨道卫星进行通信，

振芯科技铖昌科技国博电子低轨卫星低轨卫星 2024-01-05

苹果创新力衰退的又一证明，芯片技术无法突破，决定关门了

日前传出消息指苹果计划放弃基带芯片业务，以后都只采用高通的基带芯片，不再自研了，显示出它在多番努力之后，终于承认无法解决基带芯片的技术问题，只能无奈放弃。苹果研发基带芯片可谓费尽了心思，一开始它是打算完全自主研发基带芯片的，然而捣腾了数年时间，发现单靠自己无法解决基带芯片的技术难题

苹果基带芯片高通智能制造 5G 2023-12-02

HieFo推出高效InP激光器系列 助力硅光子技术发展