新突破 - OFweek光通讯网

市值突破2000亿，寒武纪凭啥？

作者：泰罗，编辑：小市妹 A股芯片巨头寒武纪近期市值突破2000亿，股价又一次刷新历史新高。推动寒武纪暴涨的导火索，跟全球芯片龙头英伟达有关。 2016年成立的寒武纪，主要做AI芯片设计

寒武纪芯片英伟达 GPU AI芯片 2024-11-21

净利润同比增超453%！数通光模块大厂新易盛Q3财报亮眼

近期，国内光通信企业财报陆续出炉，而三大光模块概念股中，市值已站上千亿的新易盛，也带来了亮眼的财报表现。

数通光模块大厂新易盛Q3财报亮眼 2024-10-29

中国再一家芯片企业取得突破，全球芯片市场格局将进一步变化

全球芯片行业如今正遭受中国芯片的强烈冲击，主要是中国芯片的技术确实在加速发展，而日前就有一家中国芯片企业表示取得了重大突破，在芯片制造技术方面达到世界主流水平，这将进一步改变全球芯片市场的格局。

中国芯片光刻机台积电芯片制造智能制造 2024-10-12

340亿买“废铁”，光刻机又成“新威胁”？

不得不承认，中、美“芯片之争”持续至今，大部分人对于中国半导体产业的未来，依旧持“悲观态度”。其主要原因就在于，用于生产高端芯片的DUV光刻机生产制造技术，短时间内仍是摆在我们面前的一座无法翻越的大山

国产芯片光刻机 ASML 智能制造芯片制造 2024-10-09

硅光子重大突破！我国首次成功点亮硅基芯片内部激光光源：突破电信号传输物理极限

快科技10月7日消息，近日，湖北九峰山实验室再次在硅光子集成领域取得里程碑式突破性进展。 2024年9月，实验室成功点亮集成到硅基芯片内部的激光光源，这也是该项技术在国内的首次成功实现。此项成果

硅光子硅基芯片激光光源电信号传输 GPU芯片 2024-10-08

美国芯片突破天际，涨价还要抢，难怪国产手机都降价清库存

联发科大肆宣传新款高端芯片天玑9400，不过国产手机显然关注点并非在它身上，而是等着美国芯片企业高通的新款高端芯片，据称这次高通的高端芯片性能拉满了，无论是单核性能还是多核性能都超过了苹果A18，接近PC处理器的性能了

国产手机高通美国芯片苹果A18 PC处理器 2024-10-07

新突破！我国首个业务化运行的激光通信地面站建成

快科技9月19日消息，据中国科学院发文，中国科学院空天信息创新研究院自主研制的500毫米口径激光通信地面系统在帕米尔高原完成部署，标志着我国首个业务化运行的星地激光通信地面站正式建成并进入常态化运行阶段

激光通信地面站卫星技术太赫兹光通信 2024-09-25

这家光纤大厂斩获264亿融资！任命新董事会主席

近日，美国领先的宽带与电信服务提供商Brightspeed宣布获得了高达37亿美元（相当于人民币264.30亿元）的战略投资。

光纤 2024-08-19

光通信设备大厂Infinera达成新合作，共推日本光网络新革命

光通信设备大厂Infinera近日宣布，其与日本顶尖的网络基础设施解决方案提供商APRESIA Systems, Ltd.的合作关系将进一步深化。

光通信 2024-08-02

报告：2028年800G和1.6 T交换机端口出货量将突破1亿！

报告预测，在未来五年内，部署在非加速基础设施（即“前端网络”）中的以太网数据中心交换机的销售额将超过1000亿美元。

光通信 2024-08-01

这家光通信半导体大厂宣布任命新总裁兼CEO!

7月22日，为通信和传感器解决方案提供集成芯片和光子模块的领先供应商Sivers Semiconductors宣布任命Vickram Vathulya为其新任总裁兼首席执行官。

光通信半导体 2024-07-26

峰值算力突破1000Tops！这家光计算芯片公司加速商业化

光本位科技在2024世界人工智能大会（WAIC）期间宣布其首颗光计算芯片已顺利完成流片，算力密度与精度均达到商用标准，峰值算力更是突破了惊人的1000tops大关。

光芯片计算 2024-07-18

新易盛发布半年报：净利润同比增180.89%-229.44%

公司预计，上半年归属于上市公司股东的净利润为81,000万元–95,000万元，比上年同期增加180.89%-229.44%。

光模块光通信 2024-07-17

512 GB/s！新思科技推出完整PCIe 7.0解决方案

近日，全球领先的半导体解决方案提供商新思科技（Synopsys）重磅推出了业界首个完整的PCIe 7.0 IP解决方案，该方案涵盖了控制器、IDE安全模块、PHY和验证IP等核心组件。

光通信 2024-06-19

成熟制程新周期：华虹半导体股价飙升，大摩超配背后的逻辑是何？

半导体全线异动，新周期确定已到？今年以来，在众多利好消息驱动下，华虹半导体（01347.HK）、中芯国际（00981.HK）、复旦微电（01385.HK）等港股芯片概念标的，自4月起至今均出现不同程度的上涨

华虹半导体 AI芯片智能终端机器人台积电三星 2024-06-18

里程碑：Coherent马来西亚工厂光模块出货量突破3亿只！

6月12日，全球领先的激光与光学技术提供商Coherent自豪地宣布，其位于马来西亚怡保（Ipoh）的制造工厂已成功发运第3亿只光模块。

光模块 2024-06-13

碳化硅的新爆发

随着全球对于电动汽车接纳程度的逐步提升，碳化硅（SiC）在未来十年将会迎来全新的增长契机。预计将来，功率半导体的生产商与汽车行业的运作方会更踊跃地参与到这一领域的价值链建设里。 SiC作为第三代半导体以其优越的性能，在今年再次掀起风潮

半导体碳化硅 SiC晶圆智能制造硅基半导体 2024-06-09

台积电SoW技术突破，如何改变半导体产业的未来？

?在全球大模型火热与摩尔定律变缓的双重背景下（可以视为需求和技术曲线的超级剪刀差），台积电最近公布了其晶圆级计算（集成）技术的突破性进展和量产计划，也就是晶圆上系统（System on Wafer，SoW）

半导体台积电 SoW技术算力智能制造 2024-06-05

intel新CPU采用4nm工艺，但要降频，砍线程

这几年，CPU巨头intel过的确实不如意。一方面是PC市场不给力，导致intel的出货量受影响。另外一方面则AMD，自从找台积电代工后，在工艺上比intel更先进，份额不断提升，抢了intel的市场

intel AMD NVIDIA CPU PC市场台积电 2024-05-17

中国制造加速新芯片材料的发展，成本降低七成，芯片将成白菜价

由于光刻机供应的问题，中国芯片行业正在想方设法解决问题，除了继续基于现有的硅基芯片技术发展之外，研发先进的芯片材料则是另一条提升先进芯片性能的途径，在这方面中国已走在世界前列。第三代芯

国产芯片光刻机硅基芯片芯片材料台积电 2024-05-14

刷屏的清华AI光芯片，突破了什么？

?最近，清华大学传出了好消息。首创AI光芯片架构，研制全新AI“光芯片”——太极（Taichi），可以实现160 TOPS/W通用智能计算，能效是H100的1000倍

半导体 AI光芯片大模型太极 AGI 2024-04-26

中国芯片加速5纳米量产，以现有设备实现先进工艺的突破

据了解北京一家企业正在研发一种利用现有光刻机生产5纳米工艺的技术，预计很快就能实现量产，该工艺的核心技术是自对准四重图案化（SAQP）技术，类似技术曾被台积电用于7纳米，Intel也曾试图利用该项技术

国产芯片 DUV光刻机台积电三星 AI芯片 2024-04-24

2029年，800G光模块市场规模将突破8.986亿美元！

全球800G光收发器市场在2022年已展现出3.56亿美元的价值，并预计将在接下来的几年内迅速增长，至2029年有望达到8.986亿美元。在2023-2029年预测期间的复合年增长率为14.0%。

光模块 800G 2024-04-17

华润“做主”长电科技，双雄该如何焕新？

3月20日，长电科技公告停牌。原因是：收到公司股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司、芯电半导体（上海）有限公司的通知，其正在筹划有关公司的股权转让事宜。一时业界纷纷翘首以待，谁将接收长电科技引发了业内的各种猜测和联想

半导体华润长电科技智能制造投融资 2024-03-28

芯片制造新专利突然被公布，5纳米绕开EUV或成真

日前媒体披露一份芯片制造的专利，据称为深圳两家企业联合申请，该项专利与芯片制造有关，业界普遍认为这项专利对于其中一家知名科技企业非常关键，它即将发布一款5.5纳米的芯片，该专利恰在此时公开，或是印证它开发5.5纳米芯片制造技术取得成功

国产芯片光刻机芯片制造新专利台积电 2024-03-27

通快展示800Gbps收发器新突破：达成100Gbps VCSEL出色性能

通快展示了其800Gbps收发器中的100Gbps VCSEL性能，这次展示凸显了通快在高速数据传输领域的领先地位。公司预计，该产品的全功能版本计划于今夏投入生产。

通快光模块 2024-03-26

开挂了！股价暴增466.6%，市值突破12万亿

疯狂的英伟达，风光的黄仁勋。铅笔道作者丨祝枝衫英伟达创始人黄仁勋又迎来喜事。当地时间2月6日，美国国家工程院公布了一批新增院士名单，“皮衣老黄”上榜

英伟达黄仁勋苹果 AI芯片智能制造 2024-02-08

Lumen敲定一份新信贷协议，筹集超20亿美元加速扭亏为盈

近日，美国第三大固网运营商Lumen Technologies宣布，已与多家贷款机构签署协议，将其债务期限至少推迟至2029年，并可获得逾20亿美元的新资本。

光通讯 2024-01-29

Ayar Labs新增两名董事会成员，并任命新CTO

Ayar Labs宣布新增两个重要成员加入董事会，分别是Microchip Technology Inc.总裁兼首席执行官Ganesh Moorthy，以及Atheros前首席执行官、Intuitive Surgical现任董事会主席Craig Barratt。

激光 2024-01-17

光子芯片技术飞速突破：成功减慢光速1万倍，损耗创新低！

（本篇文篇章共1242字，阅读时间约2分钟）近期，中国科学家在光子芯片领域取得了巨大的技术突破，成功提出一种新方法，可在光子芯片上减慢光速。这引发了科技界的广泛关注，光子芯片技术再次成为热门话题

光子芯片智能制造算力激光雷达光通讯 2024-01-09

中国大陆突破的，台积电都降价，为争取中国芯片订单打崩头

近期台媒传出消息指台积电除了3纳米、5纳米之外，其他工艺制程都在降价，全球芯片代工厂为了争夺芯片订单，杀价杀疯了，就在去年之前他们还丝毫不用担心订单，如今却面临如此窘境。导致全

台积电中国芯片智能制造三星苹果 2023-12-04

苹果创新力衰退的又一证明，芯片技术无法突破，决定关门了

日前传出消息指苹果计划放弃基带芯片业务，以后都只采用高通的基带芯片，不再自研了，显示出它在多番努力之后，终于承认无法解决基带芯片的技术问题，只能无奈放弃。苹果研发基带芯片可谓费尽了心思，一开始它是打算完全自主研发基带芯片的，然而捣腾了数年时间，发现单靠自己无法解决基带芯片的技术难题

苹果基带芯片高通智能制造 5G 2023-12-02

卫星通信和800MHz双管齐下，中国电信对中国移动发起新挑战

依靠国内某科技企业的宣传，卫星通信大热，中国电信也由此成为受益者，日前中国电信又大举招标25万座800MHz 5G基站，显示出中国电信积极以技术优势挑战中国移动。一、中国电信急

中国电信中国移动卫星通信 5G网络运营商 2023-11-13

提供微型激光通信终端，SpaceRake斩获180万美元新融资

近日，位于美国马萨诸塞州剑桥市的初创公司SpaceRake宣布，已获得美国太空发展局（SDA）180万美元的资助，用于开发微型激光通信终端。

激光通信 2023-11-10

KAIST团队发现突破性光学耦合机制，将半导体集成度提高100倍！

三星电子总裁Kwang-Hyung Lee表示，上述研究小组发现了一种光学耦合机制，可以将光学半导体器件的集成度提高100倍以上。

光学耦合 2023-10-17

新突破！诺基亚成功创下两项新的海底光传输世界纪录

近日，诺基亚成功展示了海底光传输的两项新的世界纪录，这两项记录都有可能塑造下一代光网络设备。

光传输诺基亚 2023-10-16

美媒证实了中国5G芯片的突破，开始忧虑芯片无人买了

国产5G手机的发布引发了美国的高度关注，纷纷购买这款5G手机进行拆机分析，扰攘了一个月之后，美媒终于无奈地证实，中国芯片取得了先进工艺的突破，而且并未采用美国的技术，这对美国无疑是很大的打击。

国产芯片美国芯片 5G芯片芯片材料智能制造 2023-10-03

高通的WiFi部门被一锅端，国产芯片的突破让美芯的担忧变成现实

高通在国内的研发部门裁员的消息越传越烈，有传闻消息指高通在国内的WiFi部门将完全裁撤掉，其他部门也大幅缩减，这意味着此前美国芯片担忧的中国芯片突破将带来更大的冲击正变成现实。事实上此

国产芯片美国芯片 WiFi芯片高通联发科 5G手机 2023-09-28

国产5G手机突破，见势不妙的高通要逃了，给予N+7赔偿

国产5G手机的推出，影响之深远让人瞠目结舌，那就是高通计划撤离中国，上海研发部大面积裁员，不过业界传闻指高通虽然撤离却给予员工高额的离职补偿，补偿高达N+7，不会有工龄限制以及补偿限制。

高通联发科中国芯 5G芯片苹果 2023-09-21

清华发力了，EUV光刻机技术取得重大突破，外媒：没想到如此快

日前媒体纷纷传言清华研发成功EUV光刻机，这个其实夸大了事实，不过却也确实是EUV光刻机的重大突破，将绕开ASML等西方垄断的EUV光刻技术路线，开辟一条全新的道路。据了解清华

国产芯片光刻机 ASML 台积电存储芯片 2023-09-17