最佳创新突破奖

中控创新杨闯：光纤预警赋能智慧管道，守护能源“大动脉”

石油和天然气被称为“工业的粮食”，而油气管道则是能源输送的“大动脉”，为推动经济发展提供能源供给。但由于油气管道线路长、站点多、外部环境复杂，如何及时发现施工破坏、地质灾害、打孔盗油等问题，一直是油气管道安全运营的一大难题

华为中控创新光纤 2025-03-19

雷达芯片，新突破

近日，南开大学携手香港城市大学，成功研制出薄膜铌酸锂光子毫米波雷达芯片，在毫米波雷达领域取得重大突破。这一创新成果，为未来6G通信、智能驾驶、精准感知等前沿领域的应用奠定了坚实基础。 01芯片集

半导体芯片 2025-02-20

5纳米真的突破了，手机芯片已开始流片，但良率稍低

业界人士传出的消息指有家国产手机芯片企业已在国内一家芯片代工企业进行流片，验证这家芯片代工企业的5纳米工艺，这意味着国产5纳米工艺真的成为现实，依靠现有的设备有望实现5纳米工艺的量产。业界人士

国产芯片光刻机 2025-02-10

创新高！Coherent营收大涨27%，AI与数据中心需求强劲

Coherent在AI、数据中心和电信市场的持续强劲需求下，展现出卓越的营收增长和盈利能力。

光电 AI 大数据 2025-02-08

突破2纳米，日本芯片崛起，台积电不再一家独大

外媒报道指日本的Rapidus公司已确认2纳米工艺研发成功，今年4月试产，明年就将量产，量产时间几乎与台积电同步，如此一来台积电在先进工艺方面的垄断优势将被打破。据悉Rapidus这次相当大手

日本芯片美国芯片 2025-02-08

整体突破，谁能长成光模块巨头？

作者：泰罗，编辑：小市妹 1月16日，光模块概念股整体突破，天孚通信、博创科技、德科立、中际旭创、新易盛、联特科技、光迅科技等纷纷大涨。作为能让光和电互相转换的有源光器件，光模块在光通信产业链中虽然必不可少，但由于核心壁垒不高，长期处于十分尴尬的境地

天孚通信新易盛光迅科技 2025-01-16

如何经济高效地重塑边缘网络？Coherent高意业界首款100G ZR收发器的创新亮点

Coherent高意100G ZR相干收发器显著提升接入边缘网络的带宽，并大幅减少服务提供商的资本支出。

光模块光网络 2025-01-13

预测：全球分布式光纤传感器市场2030年突破26.3亿美元

最新预测显示，全球分布式光纤传感器（DFOS）市场有望在2030年突破26.3亿美元大关。

光纤传感器 2025-01-03

里程碑！博通市值一举突破万亿大关

当地时间上周五，博通市值一举突破万亿大关，达到1.05万亿美元，单日市值激增2060亿美元（折合人民币约1.5万亿元），一时成为焦点。

博通 AI 芯片 2024-12-17

市值突破2000亿，寒武纪凭啥？

作者：泰罗，编辑：小市妹 A股芯片巨头寒武纪近期市值突破2000亿，股价又一次刷新历史新高。推动寒武纪暴涨的导火索，跟全球芯片龙头英伟达有关。 2016年成立的寒武纪，主要做AI芯片设计

寒武纪芯片英伟达 GPU AI芯片 2024-11-21

让创新的回环改变世界：这是康宁的愿景

在康宁，我们有一个特殊的“三人组”——他们持有500多项美国专利，大部分人几乎天天都会用到他们的发明。而且，就是现在，我们可能正在使用其中的几项发明。

光纤康宁 2024-11-05

高通揭开遮羞布，ARM已失去创新力，垄断地位被动摇

ARM与高通的争执越来越激烈，ARM甚至威胁取消对后者的授权协议，此举可能导致高通无法继续发展芯片业务，当然这种威胁恐怕很难成真，毕竟这是两败俱伤的结果，而此举的另一重意义则是揭露了ARM以失去创新力

ARM 高通芯片制造天玑9400 骁龙8至尊版 2024-10-28

中国再一家芯片企业取得突破，全球芯片市场格局将进一步变化

全球芯片行业如今正遭受中国芯片的强烈冲击，主要是中国芯片的技术确实在加速发展，而日前就有一家中国芯片企业表示取得了重大突破，在芯片制造技术方面达到世界主流水平，这将进一步改变全球芯片市场的格局。

中国芯片光刻机台积电芯片制造智能制造 2024-10-12

硅光子重大突破！我国首次成功点亮硅基芯片内部激光光源：突破电信号传输物理极限

快科技10月7日消息，近日，湖北九峰山实验室再次在硅光子集成领域取得里程碑式突破性进展。 2024年9月，实验室成功点亮集成到硅基芯片内部的激光光源，这也是该项技术在国内的首次成功实现。此项成果

硅光子硅基芯片激光光源电信号传输 GPU芯片 2024-10-08

美国芯片突破天际，涨价还要抢，难怪国产手机都降价清库存

联发科大肆宣传新款高端芯片天玑9400，不过国产手机显然关注点并非在它身上，而是等着美国芯片企业高通的新款高端芯片，据称这次高通的高端芯片性能拉满了，无论是单核性能还是多核性能都超过了苹果A18，接近PC处理器的性能了

国产手机高通美国芯片苹果A18 PC处理器 2024-10-07

新突破！我国首个业务化运行的激光通信地面站建成

快科技9月19日消息，据中国科学院发文，中国科学院空天信息创新研究院自主研制的500毫米口径激光通信地面系统在帕米尔高原完成部署，标志着我国首个业务化运行的星地激光通信地面站正式建成并进入常态化运行阶段

激光通信地面站卫星技术太赫兹光通信 2024-09-25

泰雷兹与L&T Technology Services扩大合作，为客户提供创新的业务模式

泰雷兹宣布，与工程和研发公司L&T Technology Services Limited（LTTS）签署了一项新合同。这项合作将把泰雷兹的软件货币化平台泰雷兹圣天诺引入LTTS的客户群，尤其是高科技、可持续发展和移动领域。

泰雷兹 2024-08-26

报告：2028年800G和1.6 T交换机端口出货量将突破1亿！

报告预测，在未来五年内，部署在非加速基础设施（即“前端网络”）中的以太网数据中心交换机的销售额将超过1000亿美元。

光通信 2024-08-01

灵明光子再获战略融资，领跑3D传感芯片创新前沿

近日，深圳市灵明光子科技有限公司（简称“灵明光子”），这家在3D传感器芯片及解决方案领域备受瞩目的企业，成功完成了新一轮战略融资，由浙江金融控股领投，具体融资金额尚未对外公布。

传感芯片 2024-07-31

峰值算力突破1000Tops！这家光计算芯片公司加速商业化

光本位科技在2024世界人工智能大会（WAIC）期间宣布其首颗光计算芯片已顺利完成流片，算力密度与精度均达到商用标准，峰值算力更是突破了惊人的1000tops大关。

光芯片计算 2024-07-18

内存制造技术再创新，大厂新招数呼之欲出

?在高性能计算系统，特别是AI服务器中，内存（DRAM）的容量和带宽指标越来越重要，因为处理器需要处理巨量数据，传统DRAM已经无法满足需求。目前，HBM是当红炸子鸡。相对于传统DRAM，HBM的制造要复杂很多，它需要将多个DRAM裸片堆叠在一起，这就需要用到较为先进的封装技术了

半导体内存制造 HBM堆栈智能制造存储芯片 2024-06-28

创新数据中心互连方案，斩获巨头超级订单！

凭借其创新数据中心互连解决方案，Telescent从一家大型超大规模数据中心提供商那里获得了其迄今最大的一笔订单。

数据中心 2024-06-18

里程碑：Coherent马来西亚工厂光模块出货量突破3亿只！

6月12日，全球领先的激光与光学技术提供商Coherent自豪地宣布，其位于马来西亚怡保（Ipoh）的制造工厂已成功发运第3亿只光模块。

光模块 2024-06-13

台积电SoW技术突破，如何改变半导体产业的未来？

?在全球大模型火热与摩尔定律变缓的双重背景下（可以视为需求和技术曲线的超级剪刀差），台积电最近公布了其晶圆级计算（集成）技术的突破性进展和量产计划，也就是晶圆上系统（System on Wafer，SoW）

半导体台积电 SoW技术算力智能制造 2024-06-05

兆易创新：周期已至触底反弹？ ?

韩国那边来的数据啊，4月芯片库存同比下降33.7%，创近10年以来（最）大降幅，芯片出口同比增长53.9%，其中存储芯片出口额同比大幅增长98.7%，开启了涨价模式。沉寂一年多的存储芯片迎来了景气周期

兆易创新存储芯片存储器 AI芯片智能制造 2024-06-05

叶甜春：全产业链数据干货！走出中国特色集成电路创新之路

5月23日，第26届集成电路制造年会暨供应链创新发展大会在广州召开，大会期间，中国半导体行业协会集成电路分会理事长、中国集成电路创新联盟副理事长兼秘书长叶甜春发布重磅主题报告。结合电子信息制造业、

半导体电子信息制造数字电视集成电路材料封装材料 2024-05-23

Lumentum第三财季净收入3.665亿美元，数据中心收入创新高

财报显示，Lumentum 2024财年第三季度净收入为3.665亿美元，同比GAAP净亏损1.270亿美元，摊薄后每股亏损1.88美元。

光通信 2024-05-07

刷屏的清华AI光芯片，突破了什么？

?最近，清华大学传出了好消息。首创AI光芯片架构，研制全新AI“光芯片”——太极（Taichi），可以实现160 TOPS/W通用智能计算，能效是H100的1000倍

半导体 AI光芯片大模型太极 AGI 2024-04-26

康宁在OFC2024重点展示速度、密度、成本效益及可持续性方面的创新

在2024光纤通信研讨与博览会（OFC）上，康宁集中展示了公司最新的技术创新成果，以满足客户对部署速度、成本效益、光纤密度及可持续性的迫切需求。

康宁光通信 2024-04-26

中国芯片加速5纳米量产，以现有设备实现先进工艺的突破

据了解北京一家企业正在研发一种利用现有光刻机生产5纳米工艺的技术，预计很快就能实现量产，该工艺的核心技术是自对准四重图案化（SAQP）技术，类似技术曾被台积电用于7纳米，Intel也曾试图利用该项技术

国产芯片 DUV光刻机台积电三星 AI芯片 2024-04-24

2029年，800G光模块市场规模将突破8.986亿美元！

全球800G光收发器市场在2022年已展现出3.56亿美元的价值，并预计将在接下来的几年内迅速增长，至2029年有望达到8.986亿美元。在2023-2029年预测期间的复合年增长率为14.0%。

光模块 800G 2024-04-17

先进技术科普 | 5G+工业互联网，融合创新，助推产业升级

（本篇文篇章共2058字，阅读时间约4分钟）专栏先进技术科普系列随着工厂自动化的快速普及，我们身处的工业场景正发生深刻的变革。高温、潮湿、粉尘、腐蚀等恶劣环境下，巡检机器人和灵活运作的机械臂正成为常态，取代了过去工人们沉重、危险的搬运工作

紫光展锐 5G+工业互联网新型局域网技术卫星通信 2024-04-15

通快展示800Gbps收发器新突破：达成100Gbps VCSEL出色性能

通快展示了其800Gbps收发器中的100Gbps VCSEL性能，这次展示凸显了通快在高速数据传输领域的领先地位。公司预计，该产品的全功能版本计划于今夏投入生产。

通快光模块 2024-03-26

我国成功研制超光子芯片，引领无线通信和AI技术创新浪潮

（本篇文篇章共625字，阅读时间约1分钟）近日，香港城市大学与香港中文大学的合作研究团队在超光子芯片领域取得重大突破，成功研制出世界领先的微波光子芯片，标志着我国在光电子技术领域迈出了关键一步

超光子芯片无线通信 AI技术光模块光纤宽带 2024-03-07

开挂了！股价暴增466.6%，市值突破12万亿

疯狂的英伟达，风光的黄仁勋。铅笔道作者丨祝枝衫英伟达创始人黄仁勋又迎来喜事。当地时间2月6日，美国国家工程院公布了一批新增院士名单，“皮衣老黄”上榜

英伟达黄仁勋苹果 AI芯片智能制造 2024-02-08

光子芯片技术飞速突破：成功减慢光速1万倍，损耗创新低！

（本篇文篇章共1242字，阅读时间约2分钟）近期，中国科学家在光子芯片领域取得了巨大的技术突破，成功提出一种新方法，可在光子芯片上减慢光速。这引发了科技界的广泛关注，光子芯片技术再次成为热门话题

光子芯片智能制造算力激光雷达光通讯 2024-01-09

CDCC标准峰会 | 康宁荣获2023数据中心科技成果奖！

1月16日，由中国工程建设标准化协会组织评选的IDC行业大奖——数据中心科技成果奖，在2023第十一届数据中心标准峰会上进行了隆重发布。康宁凭借数据中心弯曲损耗不敏感多模光纤技术荣获“2023年数据中心科技成果奖二等奖”。

康宁光纤技术 2023-12-27

中国大陆突破的，台积电都降价，为争取中国芯片订单打崩头

近期台媒传出消息指台积电除了3纳米、5纳米之外，其他工艺制程都在降价，全球芯片代工厂为了争夺芯片订单，杀价杀疯了，就在去年之前他们还丝毫不用担心订单，如今却面临如此窘境。导致全

台积电中国芯片智能制造三星苹果 2023-12-04

苹果创新力衰退的又一证明，芯片技术无法突破，决定关门了

日前传出消息指苹果计划放弃基带芯片业务，以后都只采用高通的基带芯片，不再自研了，显示出它在多番努力之后，终于承认无法解决基带芯片的技术问题，只能无奈放弃。苹果研发基带芯片可谓费尽了心思，一开始它是打算完全自主研发基带芯片的，然而捣腾了数年时间，发现单靠自己无法解决基带芯片的技术难题

苹果基带芯片高通智能制造 5G 2023-12-02

KAIST团队发现突破性光学耦合机制，将半导体集成度提高100倍！

三星电子总裁Kwang-Hyung Lee表示，上述研究小组发现了一种光学耦合机制，可以将光学半导体器件的集成度提高100倍以上。

光学耦合 2023-10-17