4G手机功耗
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创纪录!光电封装大厂业绩强劲,≥800G产品同比增收近20%
财报显示,Fabrinet 2025财年第一季度收达到创纪录的8.042亿美元,比去年同期增长17%,超过了分析师预期的7.7037亿美元。
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4D激光雷达芯片大厂,斩获1000万美元融资!
近期,专注于4D激光雷达片上传感器技术的Lidwave公司成功筹集了1000万美元(折合约7127万人民币)的种子轮融资。
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市场需求旺盛!亨通800G光模块迎来量产阶段
公司400G光模块产品已在国内外市场获得批量应用,800G光模块产品已在领先交换机设备厂商通过测试,将根据市场情况导入量产。
光模块 2024-10-12 -
软银携手以色列硅光巨头,在共封装光学等领域达成重磅合作!
日前,软银与先进集成光子学领域的领军企业NewPhotonics联合宣布,双方将携手在LPO(线性驱动可插拔光学)、CPO(共封装光学)以及全光交换结构等前沿光子技术领域展开深度合作。
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博通AI“杀手锏”:200G/通道DSP芯片,支持1.6T高速连接
近日,博通(Broadcom)宣布,其每通道200 Gbps(200G/通道)的PAM-4 DSP物理层接口产品——SianTM2已全面上市。
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加速供需北美东南亚!华工已实现400G光模块批量出货
近日,华工科技(000988)披露半年报显示,上半年公司实现营业收入稳健增长,达到52亿元,同比增长3.51%;归属于上市公司股东的净利润更是实现了7.4%的增幅,达到6.25亿元。
光模块 2024-08-20 -
2年4轮融资超3亿!这家光通信黑马照亮“星链梦”
8月7日,蓝星光域(LaserLink)官方宣布成功完成近1.5亿元人民币的B1轮融资,由深创投、普华资本、拓丰资本及春阳资本等重量级投资机构联合注资。
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357亿订单在手,这家光纤通信巨头股价大涨
美国知名光纤光缆大厂Lumen Technologies宣布了一项重大成就:在人工智能浪潮催生的连接需求激增下,公司成功斩获了价值50亿美元(折合人民币约357亿元)的新业务订单合同。
光纤通信 2024-08-08 -
报告:2028年800G和1.6 T交换机端口出货量将突破1亿!
报告预测,在未来五年内,部署在非加速基础设施(即“前端网络”)中的以太网数据中心交换机的销售额将超过1000亿美元。
光通信 2024-08-01 -
与英特尔重磅合作!索尔斯光电800G硅光模块再传新进展
近日,知名光通信元器件供应商——索尔斯光电(Source Photonics)宣布与英特尔(Intel)签署了一项许可协议。
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4亿英镑!软银洽谈收购AI芯片设计公司Graphcore
软银集团正与英国AI芯片设计公司Graphcore进行深入谈判,讨论收购事宜。报道称,双方几个月前就开始了初步对话,最近讨论有所升级。然而,报道强调“最终协议并非迫在眉睫”,谈判可能破裂。
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