5G商业化
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ITU-T启动200G PON代际规划，将1367nm/1335nm波长纳入GPON共存场景使用
国际电信联盟电信标准分局（ITU-T） SG15 2025-2028研究期第一次全会于瑞士日内瓦召开。
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从10G EPON到50G PON：波长选择与演进路径的技术博弈
随着8K超高清视频、云游戏、VR教学、工业AOI质检等新兴业务的爆发，千兆宽带已无法满足用户对极致体验的需求，万兆接入能力成为运营商下一步的战略高地。作为新一代PON技术的核心，50G PON凭借超大带宽、超低时延等特性，成为支撑算力网络、智慧城市、AI公共服务的关键基础设施
PON 2025-03-27 -
PON系统波长选择的考虑及演进：从EPON到50G PON的启示
在通信行业中，无源光网络（PON）技术一直是光纤接入网的核心。随着带宽需求的不断增长，PON技术也在不断演进，从最初的EPON、GPON，到如今的10G EPON和50G PON，每一次技术升级都伴随着波长选择的优化与调整
无源光网络 2025-03-27 -
PacketLight携手富士通成功实现800G传输
PacketLight Networks宣布，与富士通光学元件公司（Fujitsu Optical Components）合作，成功实现混合100GbE和400GbE数据服务通过800G波长传输。
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北京海淀杀出未来独角兽：一把融资5亿，打破瓶颈
铅笔道作者 | 阿欣 近日，比特智路宣布完成5亿元人民币Pre-A轮融资。 这是比特智路既2024年天使轮、2025年1月天使+轮融资之后，完成的第三轮融资。 在如此短的时间内连续获得
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5纳米真的突破了，手机芯片已开始流片，但良率稍低
业界人士传出的消息指有家国产手机芯片企业已在国内一家芯片代工企业进行流片，验证这家芯片代工企业的5纳米工艺，这意味着国产5纳米工艺真的成为现实，依靠现有的设备有望实现5纳米工艺的量产。 业界人士
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这家厂商推出：全球首个商业级空地光通信服务
近日，全球领先的卫星通信和电子系统供应商——美国电子动力公司（USEI）宣布正式推出全球首个商业级太空-地面光通信服务DiamondLink。
光通信 2025-02-08 -
商业航天激光通信大厂，完成新一轮融资！
近期，寰信驿联（上海）科技有限公司（简称“寰信驿联”）圆满完成了Pre-A+轮融资，本轮融资由金浦智能和毅达资本携手领投，云泽资本、国翼投资及浦东创投共同参与。
激光通信 2025-02-05 -
中国存储芯片猛增5倍多，将发起更猛烈价格战，美日韩芯片怕了
中国存储芯片龙头企业之一的兆易创新发布了2024年的业绩预告，预估归属于上市公司股东的净利润增长576%，这是在中国存储芯片在2024年下半年发起新一轮价格战之后取得的，意味着中国存储芯片有足够的底气进一步开展价格战
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如何经济高效地重塑边缘网络？Coherent高意业界首款100G ZR收发器的创新亮点
Coherent高意100G ZR相干收发器显著提升接入边缘网络的带宽，并大幅减少服务提供商的资本支出。
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工信部开展万兆光网试点，50G PON起飞？
1月7日，工信息部发布关于开展万兆光网试点工作的通知，明确到2025年底，在有条件、有基础的城市和地区，聚焦小区、工厂、园区等重点场景，开展万兆光网试点。
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汽车智能化浪潮下的雷达芯片是如何迭代的？
芝能智芯出品随着智能汽车的智能驾驶水平的持续攀升，毫米波雷达技术，曾经因分辨率低而被边缘化，如今却在汽车智能化转型中崭露头角，成为关键角色。我们将深入探讨雷达技术在汽车领域的复兴历程，详细分析其技术特性、应用场景的演变，以及与摄像头、激光雷达等其他感知技术的融合趋势
雷达芯片 2024-12-13 -
商业化加速！光芯片互联初创，最新斩获超11亿融资
近期，国外光互连大厂Ayar Labs，凭借其利用光脉冲进行高效通信的芯片与系统技术，宣布成功筹集了1.55亿美元（折合人民币约11.26亿元）的风险投资。
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知名光芯片厂商自愿退市！积极扩产800G光学引擎
11月25日，加拿大顶尖的光收发器芯片开发商POET Technologies正式宣告，其公司董事会已批准一项重要决定：从多伦多证券交易所（“TSXV”）自愿退市。
光芯片 2024-11-29 -
光芯片代工厂，第一片6寸砷化镓晶圆下线！
近期，华芯珠海半导体的附属企业华芯微电子，成功调通了其首条6寸砷化镓晶圆生产线，并顺利产出了第一片6寸、2微米工艺的砷化镓HBT晶圆。
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创纪录！光电封装大厂业绩强劲，≥800G产品同比增收近20%
财报显示，Fabrinet 2025财年第一季度收达到创纪录的8.042亿美元，比去年同期增长17%，超过了分析师预期的7.7037亿美元。
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两大巨头合作，加速光纤准直封装商业化！
近日，全球领先的量子解决方案与信息开发公司Infleqtion宣布与光电和光子制造巨头索雷博（Thorlabs）达成一项重要协议，旨在将其高度集成的光纤准直封装技术商业化。
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市场需求旺盛！亨通800G光模块迎来量产阶段
公司400G光模块产品已在国内外市场获得批量应用，800G光模块产品已在领先交换机设备厂商通过测试，将根据市场情况导入量产。
光模块 2024-10-12 -
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博通AI“杀手锏”：200G/通道DSP芯片，支持1.6T高速连接
近日，博通（Broadcom）宣布，其每通道200 Gbps（200G/通道）的PAM-4 DSP物理层接口产品——SianTM2已全面上市。
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2024Q2光模块厂商业绩“大比拼”：下半年增长预期强劲！
据光通信市场权威研究机构LightCounting最新发布的统计数据，预计下半年将有更多光模块供应商实现增长。
光模块 2024-09-03 -
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加速供需北美东南亚！华工已实现400G光模块批量出货
近日，华工科技（000988）披露半年报显示，上半年公司实现营业收入稳健增长，达到52亿元，同比增长3.51%；归属于上市公司股东的净利润更是实现了7.4%的增幅，达到6.25亿元。
光模块 2024-08-20 -
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报告：2028年800G和1.6 T交换机端口出货量将突破1亿！
报告预测，在未来五年内，部署在非加速基础设施（即“前端网络”）中的以太网数据中心交换机的销售额将超过1000亿美元。
光通信 2024-08-01 -
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与英特尔重磅合作！索尔斯光电800G硅光模块再传新进展
近日，知名光通信元器件供应商——索尔斯光电（Source Photonics）宣布与英特尔（Intel）签署了一项许可协议。
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峰值算力突破1000Tops！这家光计算芯片公司加速商业化
光本位科技在2024世界人工智能大会（WAIC）期间宣布其首颗光计算芯片已顺利完成流片，算力密度与精度均达到商用标准，峰值算力更是突破了惊人的1000tops大关。
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