5G芯片
5G芯片是指可连接5G高速数据服务的芯片，制造商有高通、华为和三星等。2019年2月19日，高通芯片制造商发布其第二代可连接5G高速数据服务的芯片，将提高信息下载及联网速度。高通在公告中称，将不晚于2019年末在设备中使用X55调制解调器。2019年9月4日，三星对外宣布了新的5查看详情>G移动处理平台Exynos980，这款芯片同样是一款集成芯片，无需再外挂基带。2019年9月6日，华为在IFA（德国柏林消费电子展）上正式发布旗舰级芯片：麒麟990系列，包括麒麟990和麒麟9905G两款芯片，而关于麒麟990的广告遍布会场内外。
-
-
-
光芯片“独角兽”推进高速封装互联战略合作！
近日，光子超级计算领域领先企业Lightmatter宣布与半导体封装与测试领域的两大巨头——Amkor Technology和Advanced Semiconductor Engineering (ASE) 结成战略合作伙伴关系。
-
-
-
-
-
-
-
创纪录！光电封装大厂业绩强劲，≥800G产品同比增收近20%
财报显示，Fabrinet 2025财年第一季度收达到创纪录的8.042亿美元，比去年同期增长17%，超过了分析师预期的7.7037亿美元。
-
-
-
半导体大厂BluGlass斩获光芯片大订单
据这项多年的开发协议，BluGlass及其合作伙伴将致力于研发新型光子芯片，这些芯片将融合双方高度互补的技术优势，旨在打造异构集成光子集成电路（HIPIC）。
-
-
4D激光雷达芯片大厂，斩获1000万美元融资！
近期，专注于4D激光雷达片上传感器技术的Lidwave公司成功筹集了1000万美元（折合约7127万人民币）的种子轮融资。
-
-
3nm芯片互连，业界性能最强！
近日，半导体芯片领域的知名企业Eliyan宣布了一个重大突破：其采用3nm工艺打造的首块硅芯片NuLink?-2.0 PHY已成功交付。
-
-
-
-
估值破300亿！光芯片“独角兽”斩获近30亿融资
近日，光子计算领域的创新企业Lightmatter成功获得了4亿美元（折合人名币28.48亿元）的D轮融资，旨在解决现代数据中心面临的性能瓶颈问题。
光芯片 2024-10-22 -
AI需求狂热！这家光通信芯片大厂宣布：全线涨价
近日，美国芯片制造与光通信巨头Marvell Technology宣布，自明年1月1日起，其全线产品将实施涨价，这是光通信领域首次大幅涨价。
-
获英伟达“押注”！光芯片初创斩获超3亿人民币A轮融资
日前，利用硅光子技术支持下一代AI数据中心的初创公司Xscape Photonics宣布，已顺利斩获4400万美元（约 3.13亿人民币）的A轮融资，这使其融资总额攀升至5700万美元。
-
-
-
-
凌云光达成战略合作！押注光子集成芯片封装技术
近期，凌云光宣布与德国Vanguard Automation公司正式缔结战略合作关系，携手推动光通信行业和光子集成芯片封装技术的革新与发展。
光芯片 2024-10-14 -
遭遇安全审查！这家AI芯片大厂IPO遭搁浅
近日，总部位于美国加州的人工智能芯片初创公司Cerebras Systems被曝出，可能将推迟其首次公开募股（IPO）计划。
-
市场需求旺盛！亨通800G光模块迎来量产阶段
公司400G光模块产品已在国内外市场获得批量应用，800G光模块产品已在领先交换机设备厂商通过测试，将根据市场情况导入量产。
光模块 2024-10-12 -
-
-
国产芯片成功“出光”！硅光互联领域迎来重磅进展
继上月末国内首条光子芯片中试线在无锡市滨湖区正式启用之后，光芯片领域再传一重磅利好消息——九峰山实验室实现异质集成“芯片出光”！
-
光芯片赛道“井喷”！国产厂商如何抢滩登陆？
在本次第25届CIOE光博会上，维科网采访了长光华芯副总经理吴真林先生，他为我们详细介绍了长光华芯如何以“芯”为基，引领中国高端通信产业迈向更高峰？
相关标签
换一批
最新活动更多 >
-
11月起立即报名>> 光电类专业2025年秋季空中双选会
-
11月22日立即报名>> 【线上&线下同步会议】领英 跃迁向新 年度管理者峰会
-
11月28日立即报名>>> 2024工程师系列—工业电子技术在线会议
-
11月29日立即预约>> 【上海线下】设计，易如反掌—Creo 11发布巡展
-
即日-11.30免费预约申请>>> 燧石技术-红外热成像系列产品试用活动
-
11月30日立即试用>> 【有奖试用】爱德克IDEC-九大王牌安全产品
