5纳米压印技术

NEC利用OAM技术实现140 Gbps无线传输新纪录！

日本NTT、NTT DOCOMO公司和日本电气公司（NEC）成功演示了在71 GHz至86 GHz毫米波频段进行实时双向无线传输。

光通信 2025-04-01

从10G EPON到50G PON：波长选择与演进路径的技术博弈

随着8K超高清视频、云游戏、VR教学、工业AOI质检等新兴业务的爆发，千兆宽带已无法满足用户对极致体验的需求，万兆接入能力成为运营商下一步的战略高地。作为新一代PON技术的核心，50G PON凭借超大带宽、超低时延等特性，成为支撑算力网络、智慧城市、AI公共服务的关键基础设施

PON 2025-03-27

鑫宇光科技完成数千万元融资，加速技术研发和产品迭代

近日，河南鑫宇光科技股份有限公司（简称“鑫宇光科技”）宣布完成新一轮数千万元人民币融资，由同创伟业独家投资。

光通信核心器件 2025-03-27

钧恒科技全球产能布局提速：硅光技术驱动光模块市场新格局

钧恒科技的产能扩张计划正在全球范围内同步推进。

光模块 2025-03-07

超9000万！AI光互连技术厂商，获重磅种子轮融资

近日，加拿大光互连初创公司Hyperlume宣布，已成功完成了1250万美元（折合人民币约9057万元）的种子融资。

光互连 2025-03-03

800Gbps长距离光通信技术：Marvell COLORZ 800

芝能智芯出品在数据爆炸式增长和人工智能（AI）技术迅猛发展的时代，高速、远距离的数据传输已成为支撑现代数据中心和AI基础设施的核心需求。 Marvell COLORZ 800作为一款突破性的80

模块电信号光学 2025-02-25

北京海淀杀出未来独角兽：一把融资5亿，打破瓶颈

铅笔道作者 | 阿欣近日，比特智路宣布完成5亿元人民币Pre-A轮融资。这是比特智路既2024年天使轮、2025年1月天使+轮融资之后，完成的第三轮融资。在如此短的时间内连续获得

网络芯片通信 2025-02-24

先进封装技术的下一步发展

芝能智芯出品随着半导体技术不断发展，先进封装逐渐成为推动行业进步的核心领域之一。3D堆叠、光子学和有机中介层等技术正在不断推动封装的创新，但在实现这些目标的过程中，仍然面临着诸多挑战。散热问题、热梯度、结构复杂性以及生产和成本问题，都是当前亟待解决的难题

光子学芯片 2025-02-24

5纳米真的突破了，手机芯片已开始流片，但良率稍低

业界人士传出的消息指有家国产手机芯片企业已在国内一家芯片代工企业进行流片，验证这家芯片代工企业的5纳米工艺，这意味着国产5纳米工艺真的成为现实，依靠现有的设备有望实现5纳米工艺的量产。业界人士

国产芯片光刻机 2025-02-10

突破2纳米，日本芯片崛起，台积电不再一家独大

外媒报道指日本的Rapidus公司已确认2纳米工艺研发成功，今年4月试产，明年就将量产，量产时间几乎与台积电同步，如此一来台积电在先进工艺方面的垄断优势将被打破。据悉Rapidus这次相当大手

日本芯片美国芯片 2025-02-08

暴跌3万亿！中国AI技术崛起，吓坏了美国AI芯片龙头

中国的字眼AI技术deepseek的崛起正在不断扩大对全球AI芯片市场的影响，特别是AI芯片龙头NVIDIA可谓愁云惨雾，市值连连暴跌，至今已跌去3万亿元人民币，凸显出中国AI技术对全球AI芯片市场的强大影响力

国产芯片美国芯片 2025-02-07

中国存储芯片猛增5倍多，将发起更猛烈价格战，美日韩芯片怕了

中国存储芯片龙头企业之一的兆易创新发布了2024年的业绩预告，预估归属于上市公司股东的净利润增长576%，这是在中国存储芯片在2024年下半年发起新一轮价格战之后取得的，意味着中国存储芯片有足够的底气进一步开展价格战

国产芯片美国芯片 2025-01-26

光通信半导体“小巨人”镭神技术斩获C轮融资！

近日，镭神技术（深圳）有限公司（简称“镭神技术”或“LaserX”）宣布斩获C轮融资，本轮融资由国新基金旗下的国风投（北京）智造转型升级基金领投，具体投资金额未对外公开。

光通信半导体 2025-01-16

技术解析｜Lucid Air 智能驾驶控制器硬件特点

芝能智芯出品美国Rivian和Lucid 两家公司，在汽车电子领域跑的挺快的，现在根据海外网站的拆解Air的材料，我们来看看这个智能控制器的特点。从拆解的信息来看，Lucid在智能驾驶技术领域

控制器驾驶高性能 2024-12-27

不仅涨价，美国芯片还得求着要，台积电技术遥遥领先有底气！

近日外媒报道指台积电CEO魏哲家与美国新首富马斯克举行了一次秘密会谈，马斯克希望台积电能确保芯片产能，而魏哲家表示只要给钱，芯片供应就不会有问题，此举凸显出台积电在拥有足够领先的技术优势情况下，美国芯片也得低头

台积电美国芯片 2024-12-20

中国芯片设备商抗诉美国国防部得值，3纳米设备或获台积电采用

据多家知名媒体报道指中国最先进的芯片设备商中微公司起诉美国国防部成功，已被移出CMC名单，此举证明中国企业只要有足够的底气就应该敢于抗诉，以免被美国不公平对待，给众多中国企业树立了榜样。据悉中

国产芯片美国芯片 2024-12-19

5亿！长飞天使创投基金正式成立，押注光通信与泛半导体

据悉，该基金规模不低于5亿元，主要投资于光通信、泛激光、泛半导体、人工智能、高端装备制造、新材料等前沿领域。

光通信半导体 2024-12-10

芯间通信提速80倍！IBM实现下一代高速光互联技术

近期，IBM宣布在光学技术领域取得了一项重大突破，该突破将深刻改变数据中心训练和运行生成式AI模型的方式。

芯片光通信 2024-12-10

芯片堆叠技术又来了，这次是美国芯片，可大幅提升性能

芯片堆叠技术曾被国内媒体热炒，但是最终因为种种原因沉寂，而近期美国芯片传出采用芯片堆叠技术，这就颇为奇妙了，显示出这项技术可能真的要商用了。这家美国芯片企业是AMD，美媒报道指AMD一项&ld

国产芯片美国芯片芯片堆叠技术光刻机智能制造 2024-11-27

清华团队在光通信高速互连技术领域取得新进展

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 850nm超结构单横模VCSEL芯片，助力短距离高速光通信。人工智能大模型的基础设施建设迫切需要单通道100Gbps及更高传输速率的数据互联技术

光通信高速互连技术多模光纤技术激光器互联网 2024-11-27

台积电宣布2纳米如期在明年量产，独家生意，将再涨价

随着台积电在3纳米工艺上大获全胜，它近期又公布了2纳米的开发进度，指出2纳米已准备就绪，明年会如期量产，而苹果将继续是台积电先进工艺的首发客户，苹果的A19处理器将会采用台积电的2纳米工艺。台

台积电英特尔高通智能制造芯片制造 2024-11-25

美国太狠了，台积电或被迫停止以7纳米及以下工艺代工大陆芯片

据台媒报道指台积电已向中国大陆的AI芯片企业发出通知，将停止为这些芯片企业提供7纳米及以下工艺的代工服务，主要是受“白手套”在台积电下单生产芯片的影响，而外媒更传出美国可能会要求台积电停止为中国所有芯片企业提供7纳米及以下工艺的代工服务

国产芯片美国芯片 ASML 光刻机智能制造 2024-11-11

这一特种光纤基地即将投产！核心技术自主可控

据官方公开发布的信息，武汉市飞瓴光电科技有限公司（简称“飞瓴光电”）正加速推进其特种光纤生产中心的建设进程，预计该中心将于11月正式投入使用，并有望实现2-3亿元的产值。

光纤 2024-11-01

数据传输速度大增！Marvell推出3nm PCIe Gen 7连接技术

近日，数据基础设施半导体解决方案的领导者Marvell Technology展示了其业界标杆性的3nm PCIe Gen 7连接技术。

数据传输 2024-10-30

高通3纳米芯片发布，国产手机尴尬了，高端手机完全受制美国芯片

高通发布的3纳米芯片骁龙8至尊版成为近期互联网的热点，国产手机除了一家手机品牌之外，都去捧场了，国产手机们也纷纷表示将会推出搭载骁龙8至尊版的手机，然而如此做却也凸显出国产手机完全受制美国芯片的尴尬局面

国产手机苹果三星智能制造移动终端 2024-10-28

光刻技术的巅峰与转折：ASML的现状与台积电的崛起

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自fabricatedknowledge 这可能是 ASML 光刻技术的巅峰。我（本文作者道格·奥劳克林）长期以来一直都不太看好光刻技术，现在我们终于看到现实对公司和股票的冲击

光刻技术 ASML 台积电英特尔三星 2024-10-23

凌云光达成战略合作！押注光子集成芯片封装技术

近期，凌云光宣布与德国Vanguard Automation公司正式缔结战略合作关系，携手推动光通信行业和光子集成芯片封装技术的革新与发展。

光芯片 2024-10-14

【聚焦】高能宇宙辐射探测设施（HERD）是空间站科学载荷高耦合效率低串扰光纤传像技术受到关注

由于耦合效率与串扰会影响光纤传像系统的性能与稳定性，高耦合效率低串扰光纤传像技术开发与应用极为重要。高能宇宙辐射探测设施（HERD）是计划应用在中国空间站中的科学载荷，功能是搜寻暗物质、测量宇宙射线能谱、观测高能伽马射线等，目的是完成空间天文和粒子天体物理实验

高能宇宙辐射探测设施空间站光纤传像系统 2024-10-09

美国尴尬了，苹果iPhone，都开始抛弃5G毫米波了

众所周知，全球5G频段，有两段，一段是Sub-6，频率为450MHz--6GHz这一段，大家也称之为厘米波。另一段称之为毫米波，频率24.25GHz--52.6GHz这一段。毫米波和厘米波相比，即波长更短，是毫米级的，而频率更高，是厘米波的10倍

5G 毫米波苹果 iPhone 厘米波 2024-09-26

传字节跳动联手台积电自研5nm的AI芯片，降低硬件成本减少依赖英伟达

因为英伟达太贵，字节跳动正自研两款AI芯片？字节，想要跳出英伟达的手心？ 9月16日消息，据媒体报道，有知情人士透露称，字节跳动正在自主研发两款AI芯片，旨在减少对昂贵的NVIDIA芯片的依赖，并提升其在市场的竞争力

字节跳动台积电 5nm AI芯片英伟达 2024-09-18

【聚焦】分布式光纤传感（DOFS）应用日益广泛我国技术达到国际领先水平

随着电力系统、基础设施等领域发展，监测场景日益复杂化，市场对监测的灵敏度、安全性要求不断提升，在此背景下，DOFS技术正被快速的接纳和应用。分布式光纤传感（DOFS）是一种新型传感技术，在该技

分布式光纤传感电力系统 DOFS 新型传感技术电力通讯 2024-09-09

日媒确认，中国芯片通过架构升级，将7纳米芯片做到5纳米性能

由于众所周知的原因，中国芯片行业难以得到EUV光刻机等先进芯片设备，为此中国芯片行业积极通过利用现有的设备开发更先进的工艺，同时通过其他技术提升芯片性能，而日本媒体早前拆解中国一款手机的芯片，证实中国在这些方面取得突破

国产芯片美国芯片台积电三星智能制造 2024-08-28

8亿用户没用5G，5.5G就来了，速度更快，但是价格也更贵

媒体报道指多地运营商推出5G-A套餐（5.5G套餐），入户门槛为199元起，昂贵的价格让消费者感叹用不起，不过对于消费者来说其实大可不必心急，因为国内还有8亿用户没用5G套餐呢，5.5G不用着急。

5G 运营商通信网络基站 5G-A 2024-08-16

颠覆！硅光“黑马”打造革命性光学I/O技术，可取代芯片内铜线

这一突破性成果可以取代芯片内部的铜线，在芯片内部进行更快的通信。它旨在彻底颠覆芯片内部的传统铜线连接方式，有望成为数据传输领域的一个重磅突破。

硅光芯片 2024-08-01

Lumentum为云网络平台任命首席技术官

近日，Lumentum宣布任命Matthew Sysak担任公司企业云和网络业务平台的新首席技术官。

通信云网络 2024-07-23

为金融业提供服务的MTDC如何从技术中获益——从人工智能即服务与不断增长的计算需求中挖掘机遇

近年来，数据处理的爆炸式增长正在推动几乎所有行业的企业对其管理存储和计算需求的方式进行新的思考。对于金融服务业来说尤其如此，该行业越来越依赖于人工智能（AI）工具。

人工智能金融 2024-07-15

5G芯片占比超越高通成全球第一！联发科上半年营收暴增34.5%

快科技7月11日消息，根据联发科日前公布的2024年6月及第二季度财报，其二季度合并营收1272.7亿元新台币（约合284亿元人民币），环比减少4.6%，同比增长29.7%，优于此前预期。 2024年前6个月，联发科累计营收达2607.3亿元新台币，较去年同期增长34.5%

5G芯片联发科苹果三星华为 2024-07-11

离了个大谱！6G专利排名，高通第1，苹果第2，华为第5？

众所周知，在通信技术演进中，中国走的是1G引进，2G跟随，3G开始创新，4G、5G领跑的这么一条道路。在3G的时候，中国自主知识产权的TD-SCDMA成为全球标准之一，后来到4G、5G时，中国通信技术迅速崛起，特别是在5G上，中国已经是遥遥领先了

5G 华为中兴 6G 毫米波高通 2024-07-02

内存制造技术再创新，大厂新招数呼之欲出

?在高性能计算系统，特别是AI服务器中，内存（DRAM）的容量和带宽指标越来越重要，因为处理器需要处理巨量数据，传统DRAM已经无法满足需求。目前，HBM是当红炸子鸡。相对于传统DRAM，HBM的制造要复杂很多，它需要将多个DRAM裸片堆叠在一起，这就需要用到较为先进的封装技术了

半导体内存制造 HBM堆栈智能制造存储芯片 2024-06-28

近800万融资！这家企业颠覆高精度光纤阵列技术

近日，来自荷兰埃因霍温科技大学的子公司MicroAlign近日宣布，该公司已成功获得100万欧元（折合人民币约777万元）种子资金，旨在加速其高精度光纤阵列技术的商业化进程。

光纤 2024-06-28