HBM芯片
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这家光通信芯片“隐形冠军”,启动IPO辅导!
该公司法定代表人为王泰立,注册资本为2亿元人民币,业务范畴广泛,包括集成电路设计、光电子器件的研发、生产与销售,以及集成电路芯片的设计服务与制造销售。
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知名光芯片厂商自愿退市!积极扩产800G光学引擎
11月25日,加拿大顶尖的光收发器芯片开发商POET Technologies正式宣告,其公司董事会已批准一项重要决定:从多伦多证券交易所(“TSXV”)自愿退市。
光芯片 2024-11-29 -
不超5000万美元!光芯片大厂在美国投建生产基地!
源杰科技发布公告,宣布拟向其全资子公司源杰新加坡增资不超过5000万美元,以支持其下属公司源杰美国在美国华盛顿州建设生产基地。
光芯片 2024-11-26 -
光芯片代工厂,第一片6寸砷化镓晶圆下线!
近期,华芯珠海半导体的附属企业华芯微电子,成功调通了其首条6寸砷化镓晶圆生产线,并顺利产出了第一片6寸、2微米工艺的砷化镓HBT晶圆。
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光芯片“独角兽”推进高速封装互联战略合作!
近日,光子超级计算领域领先企业Lightmatter宣布与半导体封装与测试领域的两大巨头——Amkor Technology和Advanced Semiconductor Engineering (ASE) 结成战略合作伙伴关系。
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半导体大厂BluGlass斩获光芯片大订单
据这项多年的开发协议,BluGlass及其合作伙伴将致力于研发新型光子芯片,这些芯片将融合双方高度互补的技术优势,旨在打造异构集成光子集成电路(HIPIC)。
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4D激光雷达芯片大厂,斩获1000万美元融资!
近期,专注于4D激光雷达片上传感器技术的Lidwave公司成功筹集了1000万美元(折合约7127万人民币)的种子轮融资。
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3nm芯片互连,业界性能最强!
近日,半导体芯片领域的知名企业Eliyan宣布了一个重大突破:其采用3nm工艺打造的首块硅芯片NuLink?-2.0 PHY已成功交付。
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估值破300亿!光芯片“独角兽”斩获近30亿融资
近日,光子计算领域的创新企业Lightmatter成功获得了4亿美元(折合人名币28.48亿元)的D轮融资,旨在解决现代数据中心面临的性能瓶颈问题。
光芯片 2024-10-22 -
AI需求狂热!这家光通信芯片大厂宣布:全线涨价
近日,美国芯片制造与光通信巨头Marvell Technology宣布,自明年1月1日起,其全线产品将实施涨价,这是光通信领域首次大幅涨价。
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获英伟达“押注”!光芯片初创斩获超3亿人民币A轮融资
日前,利用硅光子技术支持下一代AI数据中心的初创公司Xscape Photonics宣布,已顺利斩获4400万美元(约 3.13亿人民币)的A轮融资,这使其融资总额攀升至5700万美元。
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