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作者:彭昭(物联网智库创始人&云和资本合伙人)物联网智库原创转载请注明来源和出处导读想要融入to B行业市场,5G得靠专网开路。5G to B的大幕已经开启,如此巨大的市场必然会吸引各类企业的垂涎,其中有可能诞生新的独角兽

运营商服务商专网 2020-12-27

在4G升5G的过程中，机遇更多，参与者也更多。5G的参与者除了运营商和普通的终端消费者，还有许多B端的企业参与，运营商、设备商、终端厂商，都在抢跑5G新赛道。

5G To B业务运营商工业互联网 2020-08-06

MRSI系统公司（Mycronic集团）推出MRSI－H3TO新型3微米高速贴片机，这是业界第一款可以真正满足多晶片和多流程的要求，可实现行业领先的贴片速度、卓越的灵活性以及为未来产品准备的3微米贴片精度。

MRSI 贴片机 5G网络光电器件 2018-09-04

肖特于深圳国际光电博览会展示高性能TO封装，在远、中、近不同距离的数据传输领域中逐步替代传统盒式封装。

CIOE 光博展 TO封装电子封装数据传输 2017-09-06

昨天在2015 CIOE展会上，德国高科技集团肖特召开了媒体沟通会介绍了其超薄玻璃在芯片封装，尤其是TO封装等方面所拥有的优势。

SCHOTT 100G TO封装 2015-09-01

四川九洲2014年3月24日公告称，公司拟变更三网融合相关募投项目投资计划。其中，针对“三网融合核心光器件研发及产业化项目”，该项目原总投资1.634亿元，变更后的总投资缩减到7000万元。主要是缩短制造流程，取消TO封装生产线和模块生产线，产品由光模块调整为光组件，同时，延长项目建设期。

三网融合光器件四川九洲 2014-03-24

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