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MRSI为5G无线网络光电器件推出新型MRSI-H3TO贴片机产品

2018-09-04 09:06
来源: MRSI Systems

MRSI系统公司(Mycronic集团)推出MRSI-H3TO新型3微米高速贴片机,这是业界第一款可以真正满足多晶片和多流程的要求,可实现行业领先的贴片速度、卓越的灵活性以及为未来产品准备的3微米贴片精度。

MRSI-H3TO专为WDM与EML-TO或其他多晶片多流程TO-can光电器件量身打造,以支持即将普及的5G无线网络。这种产品能够使我们的光电器件客户在这种大规模与高度混合生产环境下保持竞争优势,从而成功应对制造挑战。

即将普及的5G无线部署在通过光纤入户网络范围内的前传和回送光纤系统传输信号时将需要更大的带宽。因此,需要采用WDM与EML型激光器和TO-can封装的其他多晶片接收器。这些基于TO-can的新型器件需要使用新型高速贴片机,这种贴片机能够在一台机器上实现多晶片和多流程生产,从而实现最高的产量。

MRSI-H3TO依托的关键技术构建模块来自于我们经过现场验证的高速MRSI-HVM3平台,其中包括可并行完成TO拾取与布置/处理以及贴片的双头运动系统。此外,该产品还采用了我们的集成化的“零时间”工具更换,这种更换器具有十二个真空吸嘴,从而实现晶片之间工具零耗时更换。

“这种新型MRSI-H3TO正是我们的客户所要求的贴片机类型,能够制造如WDM与EML-TO等下一代TO-can光电器件。这种贴片机可实现行业领先的速度,同时又保持了高灵活性和高精度,”MRSI系统公司产品管理副总裁Yi Qian(钱毅)博士指出。“MRSI非常荣幸地通过推出这种新型高速、灵活的贴片机来满足新的市场需求,支持5G无线部署,实现大规模制造基于TO-can的光电装置封装,”MRSI系统总裁Michael Chalsen先生强调。

MRSI系统公司将与我们的合作伙伴北京三吉世纪科技有限公司(CYCAD)共同参加2018年9月5-8日在深圳举办的中国国际光电博览会(CIOE)(展位号1C66),同时,本公司还将参加2018年9月24-26日在意大利罗马举办的ECOC展览会(展位号577)。

关于MRSI Systems

Mycronic集团旗下的MRSI Systems是全自动、高速、高精度、灵活多功能的贴片系统的领先制造商。我们为激光器、探测器、调制器、AOC、WDM/EML TO-Can、光收发器、LiDAR、VR/AR、传感器和光学成像等产品的研发、小到中等批量生产, 直至大批量生产提供“一站式”解决方案。  凭借30多年的行业经验和我们遍布全球的本地技术支持团队,我们为所有级别的封装提供最有效的系统和组装解决方案,其中包括晶片芯片(CoW)、基板芯片(CoC)、PCB和管盒封装。

关于Mycronic

Mycronic是一家从事生产设备开发、制造和销售的瑞典高科技公司,满足电子行业高精度和灵活性的要求。Mycronic总部位于斯德哥尔摩北部的Taby,该集团在中国、法国、德国、日本、新加坡、韩国、荷兰、英国和美国均设有分公司。Mycronic (MYCR)在纳斯达克斯德哥尔摩上市。

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