四川九洲三网融合光器件项目变更：取消TO封装及模块生产线

2014-03-24 11:09

　　四川九洲2014年3月24日公告称，公司拟将募投项目“年产350万台(套)三网融合终端生产项目”、“三网融合核心光器件研发及产业化项目”部分建设内容并延长建设期，同时变更“三网融合技术研究院建设项目”部分建设内容。

　　其中，针对“三网融合核心光器件研发及产业化项目”，该项目原总投资1.634亿元，变更后的总投资缩减到7000万元。截至2013年12月31日，“三网融合核心光器件研发及产业化项目”已投入募集资金865.02万元，建设进度为7.3%。由于光器件行业和客户需求发生了较大变化，同时项目厂房基建工作受到地质和气候条件的不利影响，整体进展较为缓慢。

　　取消TO封装生产线和模块生产线产品由光模块调整为光组件

　　四川九洲本次变更主要是缩短制造流程，取消TO封装生产线和模块生产线，产品由光模块调整为光组件，同时，延长项目建设期。

　　项目主要原因如下：

　　（1）由于BOSA On Board (BOB)方案的推广，光器件行业的产业链形态正在发生根本性变化，公司顺应行业发展趋势，优先布局产业链上游，以抓住行业机遇、降低投资风险。

　　光模块主要用于光传输设备中，提供光电－电光转换能力。光模块的生产工序主要包括芯片生产-TO封装-组件耦合-模块设计组装等，因此，传统的光器件产业链是由芯片/TO封装企业-模块企业-设备企业等构成，公司原计划使用募集资金购置从TO封装、器件、模块生产到系统检测的全套自动生产线，覆盖产业链的TO封装、器件和模块生产阶段，形成较为完善的产业链布局。

　　2012年底，以华为为首的国内主流通信设备企业陆续推出了自主BOSA On Board(BOB) 方案，方案将光模块的核心部件光收发组件（BOSA）直接集成到设备主板上，绕过了模块生产这一环节，能够有效降低PON系统设备的复杂性和产品成本，得到了产业链下游设备厂商的一致认可，目前中兴、烽火、CIG等主流通信设备制造企业均已采用了BOSA On Board(BOB)方案，在PON系统设备领域BOSA On Board产品的市场份额正在快速增长，BOB是行业的未来发展趋势，光器件产业链将逐渐演变为芯片/TO封装企业-组件企业-设备/光模块企业的模式，在这种模式下，光组件产品不但可以向设备企业供货，还能向光模块企业供货，市场应用范围更广。

　　（2）鉴于外购TO产品的技术成熟，采购成本较低，完全能满足公司光组件产品生产的需要，因此公司取消了TO封装生产线。

　　目前市场上技术和生产能力较强的芯片/TO封装企业较多，如台湾华星、美国安华高等，其技术较为成熟，产品供求关系稳定，采购成本较低，采取外购方式能够满足公司光组件产品生产的需要。

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