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5G to B启程,运营商,行业企业…谁将是赢家?
作者:彭昭(物联网智库创始人&云和资本合伙人)物联网智库 原创转载请注明来源和出处导 读想要融入to B行业市场,5G得靠专网开路。5G to B的大幕已经开启,如此巨大的市场必然会吸引各类企业的垂涎,其中有可能诞生新的独角兽
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5G新赛道,To B业务是运营商转型重头戏
在4G升5G的过程中,机遇更多,参与者也更多。5G的参与者除了运营商和普通的终端消费者,还有许多B端的企业参与,运营商、设备商、终端厂商,都在抢跑5G新赛道。
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MRSI为5G无线网络光电器件推出新型MRSI-H3TO贴片机产品
MRSI系统公司(Mycronic集团)推出MRSI-H3TO新型3微米高速贴片机,这是业界第一款可以真正满足多晶片和多流程的要求,可实现行业领先的贴片速度、卓越的灵活性以及为未来产品准备的3微米贴片精度。
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打破陈规:全新SCHOTT TEC TO封装
昨天在2015 CIOE展会上,德国高科技集团肖特召开了媒体沟通会介绍了其超薄玻璃在芯片封装,尤其是TO封装等方面所拥有的优势。
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四川九洲三网融合光器件项目变更:取消TO封装及模块生产线
四川九洲2014年3月24日公告称,公司拟变更三网融合相关募投项目投资计划。其中,针对“三网融合核心光器件研发及产业化项目”,该项目原总投资1.634亿元,变更后的总投资缩减到7000万元。主要是缩短制造流程,取消TO封装生产线和模块生产线,产品由光模块调整为光组件,同时,延长项目建设期。
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