出售8座数据中心

目前在芯片领域，不考虑DRAM、NAND这两项存储芯片，其实是中国、美国的天下，不管是芯片设计、还是制造、或者封测，基本上整个市场，都被中国、美国的企业垄断着。 不信我们大家看一看，2023年芯片设计、制造、封测的前10名企业，大家就会明白了

据悉某国内科技企业最终还是买到了ARM的V9架构，这意味着基于V8架构研发多年之后，终于还是清醒认识到自研无法突破V8架构的局限，而选择掏钱购买ARM最新的V9架构，以跟上全球主流芯片的水平。

人工智能领域近年来正在迎来一场由生成式人工智能大模型引领的爆发式发展。2022年11月30日，OpenAI公司推出一款人工智能对话聊天机器人ChatGPT，其出色的自然语言生成能力引起了全世界范围的广

随着高性能计算（HPC）系统，特别是AI服务器的市场规模不断扩大，其核心处理器，包括CPU、GPU、NPU、ASIC、FPGA等，以及内存、网络通信等芯片元器件的性能和功耗水平都在提升。随着性能提

2024年3月18日，高通技术公司在全球瞩目下举办了一场盛大的新品发布会，正式推出了备受期待的第三代骁龙8s移动平台——骁龙8s Gen3。这款全新的移动平台被定位为&ldqu

ASML表示最新的2纳米EUV光刻机已收到20台订单，按照每台售价3.8亿美元，这就是540亿元人民币的巨额订单，意味着它被暂停对中国出售先进光刻机损失大笔收入之后，2纳米EUV光刻机迅速弥补了损失。

随着大数据时代的来临，大规模数据传输需求已经成为各行各业的共同挑战。数据中心、云计算、人工智能等领域对高带宽、低延迟的数据传输需求尤为迫切。为了满足这一需求，万兆电口模块10GBase-T作为一种高性能的网络通信技术，正逐渐成为大规模数据传输的首选解决方案

11月份的数据显示中国进口了42台光刻机，其中16台来自荷兰ASML，15台则来自日本的尼康和佳能，荷兰和日本对中国出口的光刻机数量竟然相当，这与此前美国要求它们不要对中国出口先进芯片设备形成鲜明对比

1月16日，由中国工程建设标准化协会组织评选的IDC行业大奖——数据中心科技成果奖，在2023第十一届数据中心标准峰会上进行了隆重发布。康宁凭借数据中心弯曲损耗不敏感多模光纤技术荣获“2023年数据中心科技成果奖二等奖”。

三季度中国的芯片设备进口增长了64%，而从中国市场赚取丰厚收入的就是美国芯片设备和荷兰ASML，只有日本成为失意者，被美国狠狠摆了一道。 由于ASML高度受到中国媒体的关注，三季度ASM

在美国进一步限制对中国出售高端芯片之后，NVIDIA又一次行动起来，连夜组织工程师对A100、H800等芯片进行阉割，确保符合美国的出口规定，以继续从中国市场获得收入。 这已是NVIDIA第二次

最近一段时间，国内安卓手机阵营又热闹了起来，在骁龙8Gen 3现身之后，除小米14首发之外，很多厂商都在密集爆料，部分还未发布的骁龙8Gen 3旗舰，甚至都已经官宣了核心功能配置和售价，搞的发布会都没太大必要看了

在今年9月份发布会开始之前，苹果对自家A17 Pro那是相当有信心，声称搭载了A17 Pro的iPhone 15系列机型性能将会达到一个前所未有的高度，其信心来源就是独占了台积电3nm工艺，虽然使用这

一部手机是否好用，除了要有流畅、安全的系统之外，堪称手机大脑的处理器芯片也有极其重要的作用，甚至可以说，处理器芯片能力的高低，决定手机整体的强弱，而这也是和竞争对手拉开差距的关键因素。 为了保持领先

快科技10月25日消息，在今日举行的2023高通骁龙技术峰会上，小米总裁卢伟冰成为手机厂商中唯一登台致辞的代表。 在这期间，卢伟冰也是公布了小米14，其全球首发搭载高通骁龙8 Gen 3处理器，正式亮相是在10月26日晚

快科技10月23日消息，对于小米14来说，很多用户都相当期待，毕竟看点太多了，全新的系统、骁龙8 Gen 3等等。 现在，小米14手机的身影现身Geekbench，其配备16GB RAM，多核成绩相当出色

随着中国一家手机企业发布5G手机，证明中国芯片制造自研先进光刻机取得成功，ASML率先跟进--表示已获得许可对中国出售更先进的2000i光刻机，日前再有消息传出，曾紧跟美国脚步的日本光刻机企业尼康也在考虑重新对中国出口光刻机

日前外媒对国产5G手机的拆机结果证实这款5G芯片为7纳米工艺，考虑到台积电等不会为它代工生产芯片，可以认为这是国产7纳米工艺已正式量产，而正是在这款国产5G手机发布后，ASML就迅速表示获得许可对中国出售2000i光刻机

日前据《中国日报》等多家知名媒体确认，ASML已获得荷兰许可出售先进的2000i光刻机，这款光刻机可用于生产7纳米工艺，而就在数天前一家中国手机企业发布了国产化的5G手机，采用国产的5G芯片和5G射频芯片，这实在太巧合了

Hot Chips 2023大会上，Intel首次公布了一款RISC指令集处理器，拥有独特的8核心528线程规格。 这款处理器是Intel为美国国防部高级研究计划局(DARPA)开发的，专门用于大规模并行负载应用，比如艾滋病分析，可以处理PB级别的图像数据，能效是传统芯片的1000倍

前言： 全球芯片行业主要遵循如下三种发展模式：从芯片设计到制造环节全部自主完成，如英特尔和三星； 只做芯片设计和研发，制造由代工厂完成，如AMD、高通、英伟达等； 专注为芯片设计公司完成代工制造，自己不做设计，如台积电、中芯国际等