全球领先的模拟半导体代工厂Tower Semiconductor与旭创科技（Innolight）、集成光子设计企业Alcyon Photonics等多家企业达成合作，共同探索硅光互联等解决方案。

Tower Semiconductor与高速光模块龙头旭创科技（Innolight）达成了深度合作，将基于Tower最新硅光子平台优化光模块设计。该合作通过减少50%外部光学元件，显著降低系统复杂度和成本，同时提升供应链稳定性。

目前，平台已支持单通道100G（400G/800G）和200G（1.6T）光模块，并计划扩展至400G（3.2T），为AI数据中心提供高带宽、低功耗的光互连解决方案。

旭创科技CEO表示，此次合作将加速硅光子方案商业化落地，满足超大规模数据中心对性能与成本的双重需求。

Tower CEO Russell Ellwanger强调，公司将持续加码硅光子技术投入，2024年该业务收入预计翻倍至1亿美元，未来两年有望占公司总收入的10%。

随着AI与云计算爆发式增长，传统电子互连面临带宽和功耗瓶颈。硅光子技术凭借高集成度、低能耗等优势成为变革核心：

降本增效：高度集成设计减少激光器等外部元件，系统成本降低30%以上；

性能跃升：支持单通道200G传输，延迟较传统方案降低40%；

可扩展性：技术路线可延伸至3.2T，满足下一代光计算需求。

Tower Semiconductor目前已与50余家硅光子客户合作，其中包括7家全球TOP11数据通信收发器制造商。

行业分析师指出，硅光子正从技术验证阶段迈向规模化商用，2025年全球市场规模有望突破50亿美元。

除旭创科技外，Tower近期还与集成光子设计企业Alcyon Photonics达成合作，共同开发经过硅验证的光子IP。

Alcyon的CWDM解决方案已针对O波段数据中心优化，通道漂移控制在3纳米以内，显著提升制造良率。

Tower客户支持副总裁Samir Chaudhry表示，此类合作将加速从概念到量产的全流程创新。

同步发力的，还有光子芯片厂商Sivers Semiconductors，其宣布与稳懋半导体合作量产高功率DFB激光器阵列，为CWDM/DWDM应用提供关键组件。Sivers CEO透露，该合作将使其激光芯片产能提升3倍，助力CPO（共封装光学）技术发展。

尽管硅光子技术前景广阔，行业仍面临挑战：

标准化进程：不同厂商的集成方案兼容性有待统一；

良率提升：复杂工艺下芯片良率需突破90%门槛；

生态协同：需推动代工厂、设计公司与终端用户深度协作。

据Tower Semiconductor财报显示，2024年其总收入达14.4亿美元（+1.2%），其中Q4收入环比增长5%。公司预计，随着AI数据中心建设加速，硅光子业务将成为未来增长核心引擎。

分析师认为，2024-2026年将成为硅光子技术商业化关键窗口期，率先实现规模落地的企业将主导下一代光通信市场格局。