半导体设备
半导体设备即为利用半导体元件制造的电气设备。半导体设备泛指用于生产各类半导体产品所需的生产设备,属于半导体行业产业链的关键支撑环节。半导体设备是半导体产业的技术先导者,芯片设计、晶圆制造和封装测试等需在设备技术允许的范围内设计和制造,设备的技术进步又反过来推动半导体产业的发展。半查看详情>导体设备有激光打标机,激光喷码机,包装机,纯水机等。
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这家半导体集成商与战略客户达成产品开发协议
3月15日,通信和传感器解决方案及集成芯片与模块领先供应商Sivers Semiconductors宣布,其子公司Sivers Photonics已与一家未披露的公司签署了一项产品开发协议。
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印度电信设备制造商“押宝”欧洲:在波兰新建光纤光缆制造工厂
日前,印度领先的电信设备制造商HFCL宣布,将在波兰投资建设一座新的光纤光缆(OFC)生产基地,此举标志着该公司全球扩张战略的重要里程碑。
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这家半导体集成商获120万欧元资助,将大力开发设计6G芯片
12月15日,瑞典知名的芯片和集成模块供应商Sivers Semiconductors宣布,其无线通信业务部门Sivers Wireless已获得120万欧元的投资。
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禁止半导体领域被赶超!英伟达又被针对:缩水芯片恐也无法卖
快科技12月5日消息,据国内媒体报道称,由于担心中国在尖端半导体领域赶超,美国对芯片的管制还会持续升级。 按照美国官方的说法,英伟达将被持续针对,即便是他们对先进芯片调整,试图达到出口的标准,依然会被整治
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KAIST团队发现突破性光学耦合机制,将半导体集成度提高100倍!
三星电子总裁Kwang-Hyung Lee表示,上述研究小组发现了一种光学耦合机制,可以将光学半导体器件的集成度提高100倍以上。
光学耦合 2023-10-17 -
高塔半导体合作开发多代硅光子学光收发器
近日,基于光子学的集成光网络开发商Astrape Networks宣布获得了160万欧元(170万美元)的种子轮融资,通过消除使用过程中的多次电光转换来开发可持续运作的数据中心。
光收发器 2023-09-18 -
华为宣布2024年推出面向商用的5.5G全套网络设备
6月29日,华为董事、ICT产品与解决方案总裁杨超斌在2023 MWC上海展5G Advanced论坛上宣布,2024年,华为将会推出面向商用的5.5G全套网络设备。这也标志着ICT行业即将迈入5.5G时代
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华为、中兴、新华三中标中国电信核心路由器设备集采项目
6月27日,中国电信发布《中国电信2022年核心路由器(CR)设备集中采购项目中标候选人公示》,共有华为、中兴、新华三3家企业成功入围。据悉,该核心路由器(CR)设备集采项目共划分为2个标包,CR-A1和CR-A2,其中CR-A1设备30台、CR-A2设备9台
中国电信 2023-06-28 -
长飞先进完成超38亿元A轮融资,创下国内第三代半导体融资规模之最
近日,安徽长飞先进半导体有限公司正式宣布完成超38亿元A轮股权融资,融资规模创国内第三代半导体私募股权融资规模历史之最,并刷新2023年以来半导体私募股权融资市场单笔最大融资规模记录。此次新增投资方包
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中国移动启动CWDM基站前传设备集采,总预算达3.647亿
6月19日,中国移动发布《中国移动2023年至2024年基站前传设备集中采购_招标公告》,正式开启2023年至2024年基站前传设备集中采购。公告显示,本次共将采购CWDM基站前传设备27万套,项目总预算3.647亿元(不含税),采购满足期为1年
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迄今规模最大FTTR设备集采项目落地!华为、中兴等3家中标
日前,中国移动发布《中国移动广东公司2023年全光WIFI(FTTR)第二批终端公开比选项目_中选候选人公示》,共有三家企业中标总价超3亿元的35万台设备,这也成为迄今规模最大FTTR设备集采发标。据
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2023年中国光棒行业招投标情况事件分析 机械设备是招投标热门领域【组图】
2019-2022年,我国光棒行业的招投标数量整体呈上升趋势,于2022年达到高峰,2022年中国光棒行业招投标数量为380件。2023年1-4月,发生招投标数量145件。
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注册资本1亿元!中兴通讯投资成立又一家半导体公司
企查查显示,成都克瑞斯兴芯半导体科技有限公司于2023年5月10日成立。该公司由深圳市中兴微电子技术有限公司全资持股,法定代表人为韩晟晨,注册资本1亿元,经营范围包含集成电路设计;集成电路芯片及产品销售;集成电路芯片设计及服务;人工智能应用软件开发等
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曾获华为哈勃投资,这家半导体设备厂商创业板IPO成功过会
据深交所公告,深交所上市审核委员会于4月13日召开2023年第21次审议会议,审议结果显示,矽电半导体设备(深圳)股份有限公司首发获通过创业板IPO成功过会,准备在深交所上市。本次IPO,矽电股份拟募
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罗博特科:公司间接参股公司ficonTEC已经出货CPO组装设备
4月10日,罗博特科在互动平台表示,公司间接参股公司ficonTEC已经出货CPO组装的设备,包括片上集成贴装设备、光纤预处理、光纤阵列耦合及组装设备等。