意法半导体：将推出新型硅光光互连工艺

2025-02-24 14:43

意法半导体（STMicroelectronics）宣布推出下一代专有技术，用于提升数据中心和AI集群中的光互连性能。

随着人工智能计算需求的急剧增长，数据中心在计算、内存、电源及互连方面遭遇了前所未有的性能与能效挑战。

位于瑞士日内瓦的意法半导体公司（STMicroelectronics）宣布，正携手超大规模数据中心及领先光模块供应商，应对这些挑战，并推出下一代专有技术，旨在提升数据中心与AI集群中的光互连性能。

预计于2025年下半年，其创新的硅光子（SiPho）技术及下一代BiCMOS技术将步入量产阶段，支持800Gb/s至1.6Tb/s的光模块。

集成与超高速互连技术
在意法半导体的新型收发器中，专有硅光子技术能将复杂组件高度集成至单一芯片，而其BiCMOS技术则实现了超高速与低功耗的光互连，这对于支撑AI的持续发展至关重要。

意法半导体领导力
意法半导体微控制器、数字IC和射频产品集团总裁Remi El-Ouazzane指出：“人工智能需求的激增正加速数据中心内高速通信技术的采纳。此刻，意法半导体推出高效硅光子技术，并依托新一代BiCMOS技术为客户打造下一代光互连产品，恰逢其时。这些解决方案将为超大规模数据中心提供800Gbps至1.6Tbps的传输能力。”

他进一步说明，两项技术均将在欧洲采用300mm工艺制造，确保大规模独立供应，支持光模块开发战略的关键环节。“今日之宣布，标志着我们在光子集成电路（PIC）产品系列的初步布局。通过与价值链上的关键伙伴紧密协作，我们旨在成为数据中心与AI集群市场中硅光子与BiCMOS晶圆的核心供应商，无论是当前的可插拔光学，还是未来的光I/O。”

合作伙伴支持
亚马逊网络服务（AWS）副总裁兼杰出工程师Nafea Bshara对此表示：“我们非常荣幸与意法半导体合作开发PIC100硅光子技术，该技术将促进包括人工智能在内的所有工作负载间的互连。AWS基于意法半导体在将PIC100打造为光学与AI市场前沿SiPho技术方面的实力，对此次合作充满期待。我们对硅光子领域可能因这项技术而迎来的创新深感振奋。”

市场增长前景
LightCounting首席执行官兼首席分析师Vladimir Kozlov博士分析道：“数据中心市场的可插拔光学正经历显著增长，预计2024年市场价值将达到70亿美元，并在2025至2030年间以23%的复合年增长率持续扩大，至2030年底有望突破240亿美元。”

他补充说，硅光子调制解调器收发器的市场份额预计将从2024年的30%增长至2030年的60%。

技术生产与工业化
意法半导体的硅光子与BiCMOS技术相结合，构建了一个独特的300mm硅平台，服务于光学市场。这两项技术正处于工业化阶段，并将在法国克罗莱的300mm制造厂进行生产。