华为连接设备
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北京终端设备龙芯集采占六成,国产CPU市场风向突变?
最近,北京市公共资源交易服务平台公布了《北京市2025年终端设备集中带量采购项目需求公示公告》。信息显示,在北京市的终端设备集采中,龙芯一家独大,采用龙芯技术路线的设备占比为63%。另外,龙芯自身也在其微信公众号上表示,在江西、云南的党政市场,龙芯路线产品一路领先
半导体 2025-04-03 -
美国限制,欧美日芯片设备商蒙受巨额损失,真的离不开中国市场
美国不断限制欧美日的芯片设备商给中国芯片供应先进设备,已产生后果,多家欧美日的芯片设备企业从中国市场获得的收入大跌,他们纷纷试图寻找可替代市场来弥补损失,然而就目前的市场现实来说,根本不可能。
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如何看待光连接、铜连接之争?(附概念股)
近期,关于铜连接技术和硅光子技术的讨论颇为热烈,主要聚焦于英伟达创始人黄仁勋的一段采访视频。 在视频中,他一方面表示,“我们应当继续充分利用铜连接技术,因为硅光子技术还需数年才能成熟&r
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美国是真慌了,大举扩张芯片产能,设备采购居于全球第一
分析机构指出,今年以来美国芯片企业的芯片设备采购金额大幅上涨,美国也因此一举成为全球最大的芯片设备采购国,显示出美国以实际行动大举增加芯片产能,希望重振美国芯片制造,以追赶中国。 数据显示,今年11
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中国芯片设备商抗诉美国国防部得值,3纳米设备或获台积电采用
据多家知名媒体报道指中国最先进的芯片设备商中微公司起诉美国国防部成功,已被移出CMC名单,此举证明中国企业只要有足够的底气就应该敢于抗诉,以免被美国不公平对待,给众多中国企业树立了榜样。 据悉中
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光网络设备大厂宣布:订单量下滑趋势扭转!
美国光网络设备大厂Adtran第三季度财报电话会议上,该公司首席执行官Thomas Stanton向投资者分享了公司的最新动态。
光网络 2024-11-29 -
高速光通信设备大厂Q3收入超200亿,净利同比骤降71.32%
财报披露,截至该季度末,Ciena本财年前三个季度的总收入达到28.91亿美元(209.33亿人民币),相比去年同期的32.57亿美元,下降了11.24%。
光通信 2024-11-19 -
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数据传输速度大增!Marvell推出3nm PCIe Gen 7连接技术
近日,数据基础设施半导体解决方案的领导者Marvell Technology展示了其业界标杆性的3nm PCIe Gen 7连接技术。
数据传输 2024-10-30 -
博通AI“杀手锏”:200G/通道DSP芯片,支持1.6T高速连接
近日,博通(Broadcom)宣布,其每通道200 Gbps(200G/通道)的PAM-4 DSP物理层接口产品——SianTM2已全面上市。
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这两家光纤连接大厂,就专利侵权诉讼达成和解!
当地时间9月3日,光纤连接技术领域的两大巨头正式宣布,双方就超小型光纤连接器和适配器(VSFF产品)的专利侵权纠纷达成全面和解。
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挑战加剧!光传输市场Q2同比下降19%,华为思科逆势上扬
Dell'Oro Group最新发布了一份深度报告,指出光传输设备(尤其是DWDM技术)领域在2024年第二季度遭遇了前所未有的挑战:其市场规模同比显著缩减了19%。
光传输市场Q2同比下降19% 2024-08-29 -
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康宁与Lumen就支持AI数据中心连接的下一代光纤光缆达成供应协议
Lumen将采用康宁新一代高密度光纤光缆,使其在美国的城际光纤里程增加一倍以上,为主要的数据中心之间提供更高的带宽和容量,以应对人工智能驱动的海量数据传输和超低时延的需求。
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光通信设备大厂Infinera达成新合作,共推日本光网络新革命
光通信设备大厂Infinera近日宣布,其与日本顶尖的网络基础设施解决方案提供商APRESIA Systems, Ltd.的合作关系将进一步深化。
光通信 2024-08-02 -
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海外年入近20亿,这家光纤通信解决方案设备商IPO终止
近日,深交所网站披露了关于终止对深圳市飞速创新技术股份有限公司(简称“飞速创新”)首次公开发行股票并在主板上市审核的决定。
光纤通信 2024-05-23 -
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两家知名企业合携手,推动硅光子芯片光纤连接技术革新
近日,光纤连接领域的领军企业Teramount宣布,将与全球知名的半导体制造商GlobalFoundries(简称GF)展开紧密合作,共同推进硅光子(SiPh)芯片的光纤连接技术改进。
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印度电信设备制造商“押宝”欧洲:在波兰新建光纤光缆制造工厂
日前,印度领先的电信设备制造商HFCL宣布,将在波兰投资建设一座新的光纤光缆(OFC)生产基地,此举标志着该公司全球扩张战略的重要里程碑。
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光纤连接如何推动生成式人工智能革命
人工智能在理解问题方面取得了重大进展。就实现这种转变而言,寻求能够支持广泛GPU集群(包括16K GPU或24K GPU)的布线解决方案,是这一难题的重要组成部分,也是光连接行业面临的挑战。
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