基带单元
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上海光机所单元技术实验室在低损多模反谐振空芯光纤研制方面取得新进展
近期,中国科学院上海光学精密机械研究所单元技术实验室与国科大杭州高等研究院物理与光电工程学院(简称“杭高院物光学院”)胡丽丽教授工作室合作,在低损多模反谐振空芯光纤的研发制备研究中取得重要进展。
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高通发布第5代5G基带芯片,iPhone14或采用,华为只能徒呼奈何
众所周知,随着5G到来后,各大芯片厂商们,也在不断的推出5G芯片。而所谓的5G芯片,其实也就是5G基带芯片。大家熟悉的华为巴龙5000,就是华为的第一代5G基带芯片,而高通的5G基带芯片则是X50,X55、X60、X65等
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高通发布第五代基带芯片骁龙 X70:首个5G AI 处理器 支持10Gbps传输速度
在近日举行的2022 MWC巴塞罗那上,高通宣布发布第5代调制解调器到天线5G解决方案——骁龙 X70 5G 调制解调器及射频系统。骁龙X70预计于2022年下半年开始向客户出样,商用移动终端预计在2022年晚些时候面市
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5G通信基带芯片提供商「创芯慧联」获中国移动战略投资
创业邦获悉,5G通信基带芯片专家南京创芯慧联技术有限公司(以下简称“创芯慧联”)今日宣布获得中移投资控股有限责任公司、中移物联网有限公司战略投资。值得一提的是,上个月,创芯慧联刚宣布完成数亿元C轮融资
创芯慧联 2022-01-06 -
VIAVI为亚马逊Web服务提供行业首个O-RAN中央单元测试解决方案
世界各地的运营商都在采用开放式无线接入网,以降低基础设施成本,并降低新产品创新的进入门槛......为了解决这个新兴领域,VIAVI在AWS Outposts部署了TeraVM O-CU测试器。
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苹果计划从2023年开始在iPhone中搭载自研5G基带芯片
据国外媒体报道,知名苹果分析师郭明錤表示,苹果自研的5G调制解调器技术可能最早于2023年面世。目前,苹果依赖高通为其iPhone提供5G调制解调器,预计将继续依赖高通,直到改用其自研的5G调制解调器
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iPhone自研基带正在加速研发中,几年内能研发出来吗?
在自研能力这一块,苹果确实是让友商不得不佩服的,可能大家不知道的是,iPhone一开始用的是三星处理器,后续因为性能无法跟上苹果要求,A系芯片不声不响就被研发出来了,如今每一代A系芯片性能都超越了友商同期产品
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高通5G技术拓展至更多领域 不局限于5G基带和手机芯片
即将结束的2020年是不平凡的一年,在这一年全世界人民都在经历着疫情的挑战。在疫情阴云笼罩下,5G通信领域发展的脚步一直没有停歇。在这一年,全球运营商、半导体企业、手机厂商以及汽车厂商等都在进一步扩展5G布局,高通便是其中之一
高通5G 2020-12-24 -
高通5G基带X60大幅降低5G高速率的发热功耗问题
2020年是5G商用的第二年,5G手机早已成为普及化的终端产品。5G手机性能如何,5G基带占着很大的分量。高通5G基带素来以其领先业内的超高水准而备受市场追捧。小米、vivo、OPPO、一加等一众手机厂商,都选择了高通5G基础解决方案打造各自的5G手机
高通5G 2020-12-08 -
苹果或2023年后将自研5G基带解决方案
最近,手机中国的拆解显示,iPhone 12系列使用的是高通X55基带。该基带通常在今年的安卓机中与骁龙865移动平台配对使用。据报道,法院文件显示,苹果将在2023年之前使用高通5G基带。也就是说,苹果和高通的合作可能仅持续到2023年
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iPhone 12确认内置高通X55基带!
如果你还担心iPhone 12的信号问题,那么可以基本放心了,应该比上一代要稳是没跑的了(提前拆解)。虽然正式开卖前无法开机,但一些国内经销商可以对已经到货的iPhone 12进行深度剖析,而现在网上就已经有人晒出了iPhone 12的基带,的确是出自高通自首,而且是外挂式的
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诺基亚获印度巴蒂多年期RAN合同:将部署约30万个无线接入单元
诺基亚与印度巴蒂电信(Bharti Airtel)签署了一份为期多年的无线接入网合同,将在印度22个电信服务区划中的9个部署约30万个无线接入单元,涵盖四个频段。
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高通推出全球首款5nm基带骁龙X60 加速5G向独立组网模式演进
C114讯 2月19日消息(乐思)昨日晚间,高通重磅发布了第三代5G调制解调器到天线的解决方案--骁龙X60。随骁龙X60一同推出的还有与之搭配的第三代毫米波天线模组QTM535、以及ultarSAW薄膜滤波器技术
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高通推出第三代5G基带骁龙X60:5nm工艺 支持5G毫米波-6GHz以下聚合
C114讯 2月18日消息(乐思)高通今日宣布推出第三代5G调制解调器到天线的解决方案——骁龙X60 5G调制解调器及射频系统(以下简称“骁龙X60”)。据悉,骁龙X60采用全球首个5纳米5G基带,是
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2019年Q2基带市场份额:高通和三星争夺5G基带市场领导权
Strategy Analytics手机元件技术研究服务最新发布的研究报告《2019年Q2基带市场份额追踪:高通和三星争夺5G基带市场领导权》指出,2019年Q2全球蜂窝基带处理器市场收益年同比下降4%,为50亿美元
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高通公布5G新进展 骁龙X55 5G基带将在2020年商用
为追赶华为,高通正式公布了在5G上的新进程,骁龙X50 5G基带升级版骁龙X55将在2020年商用,且目前已被超30家OEM厂商采用,包括三星、夏普、中兴、闻泰科技、LG、诺基亚、OPPO、松下等。据
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10亿美元收购英特尔智能手机基带业务 苹果5G加速前进
在苹果与高通达成全面和解,英特尔宣布退出5G智能手机调制解调器业务,将重心转移至5G网络基础设施业务后,有关英特尔在智能手机基带芯片方面留下的人才及专利将何去何从就一直被市场所关注,而苹果则成为了最具可能性的接盘者。
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5G手机搭载高通X50 5G基带 初体验5G的极佳选择
5G的浪潮已经席卷而来。此前在MWCS上很多品牌都展示了自己的5G手机,这些产品中,大多搭载了高通骁龙X50 5G基带,支持NSA 制式的5G网络。这些第一批5G手机也将在2019年陆续上市。
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放弃5G基带芯片,数据中心下滑,巨头英特尔恐要错失5G
苹果是全球最赚钱的上市公司,且现金储备超过千亿亿美元,是全球最有钱的科技巨头,但依旧搞不出5G基带芯片。此前因苹果与高通大战导致无5G芯片可用,以及英特尔5G基带芯片进展缓慢,外界一度传闻苹果将使用华为5G芯片。
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性能更彪悍,有望集成5G基带?海思麒麟985芯片或上半年面世
根据外媒HuaweiCentral透露,台湾供应链方面传来消息,华为或会在今年上半年再推一款旗舰芯片,那就是早有耳闻的“海思麒麟985”。
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5G基带只卖苹果?余承东首次正式回应:保持开放态度
恰逢4月11日是华为P30系列手机的国行发布会,在会后的采访环节中消费者业务总裁余承东对此事进行了回应,余承东表示“华为在5G基带芯片销售给苹果上是保持开放的”。
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Moto 5G模组现已开卖:内置骁龙855+X50基带,售价约2300元
Verizon已经开始了5G Moto Mod的预订,支持5G mmWave,sub-6 GHz的连接。
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