无线电产品
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NEC利用OAM技术实现140 Gbps无线传输新纪录!
日本NTT、NTT DOCOMO公司和日本电气公司(NEC)成功演示了在71 GHz至86 GHz毫米波频段进行实时双向无线传输。
光通信 2025-04-01 -
高性能半导体厂商获3796万融资!产品面向卫星通信等领域
高性能芯片与半导体领域的先锋企业Oso Semiconductor欣然宣布,公司近期圆满达成了超额认购的种子轮融资,募集资金总额高达520万美元。
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传英特尔或遭拆分:台积电、博通分别考虑接手不同业务
据外媒报道,博通(Broadcom)和台积电(TSMC)正私下探讨分别收购英特尔部分业务的潜在交易。这一交易可能导致英特尔未来被分割为两大板块:产品部门和代工业务。
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突破2纳米,日本芯片崛起,台积电不再一家独大
外媒报道指日本的Rapidus公司已确认2纳米工艺研发成功,今年4月试产,明年就将量产,量产时间几乎与台积电同步,如此一来台积电在先进工艺方面的垄断优势将被打破。 据悉Rapidus这次相当大手
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不仅涨价,美国芯片还得求着要,台积电技术遥遥领先有底气!
近日外媒报道指台积电CEO魏哲家与美国新首富马斯克举行了一次秘密会谈,马斯克希望台积电能确保芯片产能,而魏哲家表示只要给钱,芯片供应就不会有问题,此举凸显出台积电在拥有足够领先的技术优势情况下,美国芯片也得低头
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中国芯片设备商抗诉美国国防部得值,3纳米设备或获台积电采用
据多家知名媒体报道指中国最先进的芯片设备商中微公司起诉美国国防部成功,已被移出CMC名单,此举证明中国企业只要有足够的底气就应该敢于抗诉,以免被美国不公平对待,给众多中国企业树立了榜样。 据悉中
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台积电仍遥遥领先,但中国芯片飞速发展,3年内超三星夺第二
在芯片代工市场,台积电无疑已居于遥遥领先的地位,全球芯片市场再无谁取得两位数市场份额,但是中国大陆的芯片企业发展迅猛,增速居于第一名,追赶台积电需要时间,但是赶超三星已看到希望。 市调机构Tre
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550万元!这家光芯片初创完成首轮融资,加速产品开发
近日,光芯片初创Light Trace Photonics宣布,已圆满结束首轮融资,成功募集到60万英镑资金。本轮融资由QantX Ventures领衔投资。
光芯片 2024-12-06 -
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创纪录!光电封装大厂业绩强劲,≥800G产品同比增收近20%
财报显示,Fabrinet 2025财年第一季度收达到创纪录的8.042亿美元,比去年同期增长17%,超过了分析师预期的7.7037亿美元。
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盈利攀升!这家无线通信半导体大厂Q2营收15.29亿
本季度Semtech营收为2.15亿美元(折合约15.29亿人民币),环比增长4%。GAAP毛利率49.0%,环比上升0.7个百分;非GAAP毛利率50.4%,环比上升0.6个百分点。
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知名芯片厂商宣布:扩大AI高速光模块产品供应!
POET Technologies宣布,与全球领先的数据通信设施和企业级产品技术提供商立讯技术(Luxshare Technology)合作得到进一步扩展——主要是针对AI市场的光模块产品。
光模块 2024-08-09 -
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Syntec Optics推进近地轨道卫星光学产品大批量生产
Syntec Optics宣布了一项重大突破,成功研发出两款革命性的可扩展解决方案,旨在显著提升周产量,精准对接低地球轨道(LEO)卫星与数据中心日益增长的光学需求。
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高达12.8 Tbps!台积电推出硅光子高能效互连技术
这一技术将光连接直接带入封装,通过光代替铜线传输数据,实现了更快的传输速度和更低的功耗,对于推动数据中心和HPC领域的发展具有重要意义。
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这家厂商800G收入环比增长80%,预计2025年推出1.6T产品
Coherent的AI/ML相关数据通信收发器连续第四个季度需求强劲。我们的800G光模块业务收入连续增长了近80%,达到近2亿美元,并有望在2024财年第四季度超过2.5亿美元。
光通信 2024-05-11 -
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