模拟芯片
模拟芯片主要包括电源管理芯片和信号链芯片。其中，电源管理芯片是在电子 设备系统中担负起对电能的变换、分配、检测及其他电能管理的职责的芯片， 主要分为AC-DC交直流转换、DC-DC直流和直流电压转换（适用于大压差）、 电压调节器（适用于小压差）、交流与直流稳压电源。电源管理芯片在查看详情>不同产品应用中发挥不同的电压、电流管理功能，需要针对不同下游应用采用不同的电路设计。当前，电源管理正往高速、高增益、高可靠性方向发展，发展电管理芯片是提高整机技能的重要方式。信号链芯片则是一个系统中信号从输入到输出的路径中使用的芯片，包括信号的采集、放大、传输、处理等功能。
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知名光芯片厂商自愿退市！积极扩产800G光学引擎
11月25日，加拿大顶尖的光收发器芯片开发商POET Technologies正式宣告，其公司董事会已批准一项重要决定：从多伦多证券交易所（“TSXV”）自愿退市。
光芯片 2024-11-29 -
不超5000万美元！光芯片大厂在美国投建生产基地！
源杰科技发布公告，宣布拟向其全资子公司源杰新加坡增资不超过5000万美元，以支持其下属公司源杰美国在美国华盛顿州建设生产基地。
光芯片 2024-11-26 -
光芯片代工厂，第一片6寸砷化镓晶圆下线！
近期，华芯珠海半导体的附属企业华芯微电子，成功调通了其首条6寸砷化镓晶圆生产线，并顺利产出了第一片6寸、2微米工艺的砷化镓HBT晶圆。
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光芯片“独角兽”推进高速封装互联战略合作！
近日，光子超级计算领域领先企业Lightmatter宣布与半导体封装与测试领域的两大巨头——Amkor Technology和Advanced Semiconductor Engineering (ASE) 结成战略合作伙伴关系。
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半导体大厂BluGlass斩获光芯片大订单
据这项多年的开发协议，BluGlass及其合作伙伴将致力于研发新型光子芯片，这些芯片将融合双方高度互补的技术优势，旨在打造异构集成光子集成电路（HIPIC）。
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4D激光雷达芯片大厂，斩获1000万美元融资！
近期，专注于4D激光雷达片上传感器技术的Lidwave公司成功筹集了1000万美元（折合约7127万人民币）的种子轮融资。
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3nm芯片互连，业界性能最强！
近日，半导体芯片领域的知名企业Eliyan宣布了一个重大突破：其采用3nm工艺打造的首块硅芯片NuLink?-2.0 PHY已成功交付。
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估值破300亿！光芯片“独角兽”斩获近30亿融资
近日，光子计算领域的创新企业Lightmatter成功获得了4亿美元（折合人名币28.48亿元）的D轮融资，旨在解决现代数据中心面临的性能瓶颈问题。
光芯片 2024-10-22 -
AI需求狂热！这家光通信芯片大厂宣布：全线涨价
近日，美国芯片制造与光通信巨头Marvell Technology宣布，自明年1月1日起，其全线产品将实施涨价，这是光通信领域首次大幅涨价。
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获英伟达“押注”！光芯片初创斩获超3亿人民币A轮融资
日前，利用硅光子技术支持下一代AI数据中心的初创公司Xscape Photonics宣布，已顺利斩获4400万美元（约 3.13亿人民币）的A轮融资，这使其融资总额攀升至5700万美元。
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