雷达芯片
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台积电仍遥遥领先，但中国芯片飞速发展，3年内超三星夺第二
在芯片代工市场，台积电无疑已居于遥遥领先的地位，全球芯片市场再无谁取得两位数市场份额，但是中国大陆的芯片企业发展迅猛，增速居于第一名，追赶台积电需要时间，但是赶超三星已看到希望。 市调机构Tre
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硅光芯片“领头羊”，斩获数千万元战略投资！
近日，北京弘光向尚科技有限公司（以下简称“弘光向尚”）完成数千万元战略融资，由鸿日达科技股份有限公司（以下简称“鸿日达”）领投，由乐中资本担任独家财务顾问。
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美国加码阻止中国芯片，欧洲不愿跟从，为中国另建芯片供应链
为打压中国芯片，美国可谓无所不用其极，近期美国又将100多家中国企业加入“限制名单”中，试图借此进一步阻止中国芯片的发展，在美国不断加码的情况下，欧洲芯片却不愿坐视失去中国市场，欧洲三大芯片企业中的两家都在重新布局中国市场
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台积电霸气宣布，美国生产芯片成本高三成，由美国芯片买单！
据悉台积电在美国的5纳米工厂已开始投产，首批生产的芯片为苹果的A16处理器，将用于明年发布的iPhoneSE4上，台积电还底气十足的表示在美国生产芯片的成本增加三成，这部分成本将由美国芯片承担。
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汽车智能化浪潮下的雷达芯片是如何迭代的？
芝能智芯出品随着智能汽车的智能驾驶水平的持续攀升，毫米波雷达技术，曾经因分辨率低而被边缘化，如今却在汽车智能化转型中崭露头角，成为关键角色。我们将深入探讨雷达技术在汽车领域的复兴历程，详细分析其技术特性、应用场景的演变，以及与摄像头、激光雷达等其他感知技术的融合趋势
雷达芯片 2024-12-13 -
价跌四成，中国芯片再次显示威力，全球芯片恐慌了
市调机构TrendForce发布报告纸今年下半年全球存储芯片价格再次大跌，最高跌幅达到四成，快回到2022年的水平，这让美日韩的存储芯片企业大为恐慌，担忧存储芯片业务再次陷入巨亏。 价格跌幅最大
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汽车芯片市场：2024年的周期性波动什么时候调整结束？
芝能智芯出品 2024 年，汽车芯片行业经历显著调整：从过去的供不应求到如今的价格跳水，汽车芯片市场正从高峰期进入调整阶段。 因疫情期间的“囤货”及需求过剩，汽车芯片库存积压严重，市场价格从千元暴跌至个位数
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Marvell推出1.6 Tbps LPO光互联芯片组
12月10日，Marvell正式推出了专为200G每通道优化的跨阻放大器（TIA）与激光驱动芯片组，这一组合能够支持800G和1.6T的线性驱动可插拔光学器件（LPO），为数据中心的高带宽需求提供了创新解决方案。
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商业化加速！光芯片互联初创，最新斩获超11亿融资
近期，国外光互连大厂Ayar Labs，凭借其利用光脉冲进行高效通信的芯片与系统技术，宣布成功筹集了1.55亿美元（折合人民币约11.26亿元）的风险投资。
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中国制造的里程碑，芯片出口破万亿，超过服装等劳动密集型产业
今年前11个月中国的芯片出口额同比增长超两成，已达到1.03万亿元，首次在芯片出口方面突破万亿元，尤为可喜的是芯片出口额已超过传统的服装等劳动密集型产业，代表着中国高端制造的成功。 中国在201
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市值破千亿美元！光通信芯片巨头盈利大涨
Marvell的业绩增长主要得益于人工智能驱动的需求。公司透露，定制的人工智能芯片项目现已量产，且云客户对互连产品的需求持续强劲。
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北京航天时代光电：申请薄膜铌酸锂调制器芯片专利
该发明的优势之处在于，提供了一种紧凑的调制器波导光路，增加波导臂的长度的同时减小了芯片的尺寸，由此增加了调制电极的长度，提高了调制效率，降低了半波电压。
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550万元！这家光芯片初创完成首轮融资，加速产品开发
近日，光芯片初创Light Trace Photonics宣布，已圆满结束首轮融资，成功募集到60万英镑资金。本轮融资由QantX Ventures领衔投资。
光芯片 2024-12-06 -
这家光通信芯片“隐形冠军”，启动IPO辅导！
该公司法定代表人为王泰立，注册资本为2亿元人民币，业务范畴广泛，包括集成电路设计、光电子器件的研发、生产与销售，以及集成电路芯片的设计服务与制造销售。
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知名光芯片厂商自愿退市！积极扩产800G光学引擎
11月25日，加拿大顶尖的光收发器芯片开发商POET Technologies正式宣告，其公司董事会已批准一项重要决定：从多伦多证券交易所（“TSXV”）自愿退市。
光芯片 2024-11-29 -
不超5000万美元！光芯片大厂在美国投建生产基地！
源杰科技发布公告，宣布拟向其全资子公司源杰新加坡增资不超过5000万美元，以支持其下属公司源杰美国在美国华盛顿州建设生产基地。
光芯片 2024-11-26 -
光芯片代工厂，第一片6寸砷化镓晶圆下线！
近期，华芯珠海半导体的附属企业华芯微电子，成功调通了其首条6寸砷化镓晶圆生产线，并顺利产出了第一片6寸、2微米工艺的砷化镓HBT晶圆。
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光芯片“独角兽”推进高速封装互联战略合作！
近日，光子超级计算领域领先企业Lightmatter宣布与半导体封装与测试领域的两大巨头——Amkor Technology和Advanced Semiconductor Engineering (ASE) 结成战略合作伙伴关系。
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半导体大厂BluGlass斩获光芯片大订单
据这项多年的开发协议，BluGlass及其合作伙伴将致力于研发新型光子芯片，这些芯片将融合双方高度互补的技术优势，旨在打造异构集成光子集成电路（HIPIC）。
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