高管辞职

这家光电半导体大厂任命新高管！

当地时间2月18日，全球光子学和无线技术领域的领军企业Sivers Semiconductors正式对外宣布，任命Alexander McCann担任公司董事会及首席执行官的战略高级顾问一职。

光电半导体 2025-02-21

硅光微芯片高功率放大器：体积仅为毫米级！

DESY的研究团队成功研发了一种基于硅光学微芯片的高功率放大器，其体积仅为毫米级，但输出功率超过1瓦特

硅光微芯片 2025-02-18

如何经济高效地重塑边缘网络？Coherent高意业界首款100G ZR收发器的创新亮点

Coherent高意100G ZR相干收发器显著提升接入边缘网络的带宽，并大幅减少服务提供商的资本支出。

光模块光网络 2025-01-13

智算“万卡”潮起，国产AI芯片迎高光时刻

GPU万卡集群，小米下场了！摩尔线程智算集群扩展至万卡！中国移动将商用三个自主可控万卡集群......一系列标题的袭来，让笔者突然意识到，仿佛在不经意间，智能算力建设已然迈入万卡时代。那么到底

半导体芯片 2025-01-08

为跑分而生的联发科实际表现真不如高通，买手机应选高通芯片

最近频繁换手机，在之前已买了小米12X和小米12Pro天玑版后，因为小米12Pro天玑版剪切视频太弱，又买了小米12Pro骁龙版，对比之下发现联发科芯片是真的不如高通芯片，高通芯片在实际使用中的表现超过联发科

高通联发科天玑9000 5G芯片苹果 2024-11-29

AI如何影响高带宽存储HBM芯片市场？产能扩张速度带来市场洗牌

芝能智芯出品在AI驱动下，芯片行业的关键领域正经历着深刻变革。 HBM 市场竞争激烈，三星、SK 海力士和美光等巨头产能扩张计划各异，其技术发展路线如工艺制程、逻辑芯片技术应用以及带宽提升等方面各有千秋，同时在 HBM4 是否采用混合键合技术上也面临着不同抉择

AI 高带宽存储 HBM芯片三星 SK海力士美光 2024-11-26

联发科和高通就不是一个时代的芯片，买手机千万别选联发科芯片

国产手机如今所采用的芯片，不是高通的就是联发科的，在跑分方面，两家芯片企业的高端芯片手机，却在使用中发现联发科和高通的高端芯片竟然差距非常远，甚至可以说不是同一个时代的产品。笔者之前一直使用小

高通联发科苹果智能制造 A17处理器 2024-11-18

跨端融合，智能生态“大一统”，高通骁龙的答案是Oryon

在2024年的骁龙峰会上，你会发现大多数创新应用与功能都围绕着一个核心展开——Oryon。作为骁龙的自研新一代CPU，Oryon首次亮相于去年发布的骁龙X Elite，并以出色的能效和性能表现而引起广泛的关注

高通骁龙卢伟冰小米台积电 AI Oryon 2024-11-01

Arm和高通“翻脸”？真相并不复杂

近日，波谲云诡的半导体江湖，因Arm开撕高通再起波澜，也不知是巧合还是故意针对，高通前脚刚发布完年度重磅旗舰芯片，后脚Arm就对其发难，不少网友表示前者吃相难看。 01，高通自研CPU，有人坐不

互联网 Arm 高通自研CPU 华为海思联发科 2024-10-29

高通揭开遮羞布，ARM已失去创新力，垄断地位被动摇

ARM与高通的争执越来越激烈，ARM甚至威胁取消对后者的授权协议，此举可能导致高通无法继续发展芯片业务，当然这种威胁恐怕很难成真，毕竟这是两败俱伤的结果，而此举的另一重意义则是揭露了ARM以失去创新力

ARM 高通芯片制造天玑9400 骁龙8至尊版 2024-10-28

高通3纳米芯片发布，国产手机尴尬了，高端手机完全受制美国芯片

高通发布的3纳米芯片骁龙8至尊版成为近期互联网的热点，国产手机除了一家手机品牌之外，都去捧场了，国产手机们也纷纷表示将会推出搭载骁龙8至尊版的手机，然而如此做却也凸显出国产手机完全受制美国芯片的尴尬局面

国产手机苹果三星智能制造移动终端 2024-10-28

ARM将取消高通芯片设计许可，高通霸气回应！

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 Arm的反竞争行为将不会被容忍。根据一份文件，Arm提前60天通知高通要取消架构许可协议，这项许可允许高通基于Arm拥有的标准设计自己的芯片

高通芯片 ARM 芯片设计笔记本芯片 AIPC 2024-10-24

【聚焦】高能宇宙辐射探测设施（HERD）是空间站科学载荷高耦合效率低串扰光纤传像技术受到关注

由于耦合效率与串扰会影响光纤传像系统的性能与稳定性，高耦合效率低串扰光纤传像技术开发与应用极为重要。高能宇宙辐射探测设施（HERD）是计划应用在中国空间站中的科学载荷，功能是搜寻暗物质、测量宇宙射线能谱、观测高能伽马射线等，目的是完成空间天文和粒子天体物理实验

高能宇宙辐射探测设施空间站光纤传像系统 2024-10-09

这家光互联及AI数据中心大厂任命新高管！

Lightwave Logic欣然宣布，前杜邦高管及美国化学学会（ACS）前首席执行官Thomas M. Connelly, Jr.将正式加入其董事会，自2024年9月4日起生效。

光互联 AI 数据中心 2024-09-13

中国手机芯片再次领先，美国高通落后近四成，国产芯片飞速增长

在手机出货量之外，分析机构对手机行业的分析也更加细致，日前市调机构canalys就公布了一份二季度全球手机芯片出货量排名数据，数据显示中国手机芯片取得优势，增长迅速。全球第一大手机芯片

国产芯片美国芯片 ASML 光刻机智能制造 2024-09-09

离了个大谱！6G专利排名，高通第1，苹果第2，华为第5？

众所周知，在通信技术演进中，中国走的是1G引进，2G跟随，3G开始创新，4G、5G领跑的这么一条道路。在3G的时候，中国自主知识产权的TD-SCDMA成为全球标准之一，后来到4G、5G时，中国通信技术迅速崛起，特别是在5G上，中国已经是遥遥领先了

5G 华为中兴 6G 毫米波高通 2024-07-02

0.1纳米时代！巨头发力下一代晶体管CFET

?尽管摩尔定律的增速已显著放缓，但工艺节点依然稳步向前，现已演进至2nm甚至1nm以下。而在最新的逻辑节点中，传统器件架构已不具优势，而互补场效应晶体管(CFET)则被看做“成大事者”，成为埃米时代（1埃米等于0.1纳米）的主流架构

半导体晶体管CFET CMOS工艺台积电逆变器 2024-06-21

科技企业高管，获得3纳米芯片性能除了光刻机，还有其他途径

某科技企业高管表示中国芯片当前能达到7纳米工艺已是了不起的成就，研发5纳米、3纳米难度太大了，他同时指出提升芯片性能除了采用先进光刻机研发先进工艺之外，还有其他途径，这对于当下面临诸多困难的中国芯片来说应该是更现实的做法

国产芯片光刻机智能制造光芯片量子芯片 2024-06-04

科技企业高管说了实话，能搞定7纳米已很了不起，5纳米不容易！

某科技企业的高管在接受采访的时候表示当前能搞定7纳米已是很了不起的成就，那些动不动就吹嘘说突破5纳米、3纳米脱离了现实，这无疑是在当下躁动的社会中给予重锤，提醒各方不要过于狂妄自大。

国产芯片光刻机智能制造三星台积电 2024-06-03

高通和联发科高端芯片涨价，旧款芯片改名再上市，收割中国手机

中国手机这几年连连涨价让国内消费者吐槽不断，不过有分析机构指出中国手机其实是无奈，因为掌控手机芯片市场的高通和联发科正在不断涨价，似乎他们在涨价方面已达成默契。分析机构指出2023年高通和联发科的高端芯片涨价幅度达近100美元，如果对比8年前，他们的高端芯片涨价就更为离谱了

高通联发科骁龙8G3 芯片制造苹果 2024-05-11

ARM今年将赶上A17，正式承认此前高通和联发科比苹果落后

ARM即将发布新一代的超大核心X5，大核A720等，海外分析机构认为X5的单核性能将真正追平苹果的A17处理器，不过此举恰恰反映出此前高通和联发科在芯片性能方面一直落后于苹果。由于国内

高通联发科苹果智能制造 A17处理器 2024-05-04

苹果、高通、联发科开启「核心」战争，高性能、低功耗是关键

体验为王。作为旗舰手机芯片，联发科去年底发布的天玑 9300 可以说是打了一场不错的翻身仗。不仅 vivo X100 系列，OPPO FInd X7 以及即将推出的 Redmi K70 至尊版

苹果高通联发科芯片智能制造 2024-04-29

这两家企业签署高带宽光通信网络协议！

近日，卫星通信提供商Kepler Communications携手欧洲空客防务（Airbus Defence and Space）及其激光通信领域的子公司TESAT-Spacecom，达成了一项合作协议。

光通信 2024-04-17

年报推迟，光纤传感上市企业CEO宣布辞职退休

3月12日，Luna Innovations宣布，将推迟发布2023年第四季度和2023财年全年的财务业绩以及随后的电话会议。3月24日，该公司CEO突然宣布辞职。

光纤传感 2024-03-28

8 Gen2融合8 Gen3！高通骁龙8s Gen3发布，卢伟冰宣布小米首发

2024年3月18日，高通技术公司在全球瞩目下举办了一场盛大的新品发布会，正式推出了备受期待的第三代骁龙8s移动平台——骁龙8s Gen3。这款全新的移动平台被定位为&ldqu

高通骁龙8s Gen3 卢伟冰小米台积电 AI 2024-03-19

高通也玩专利申请量游戏，拿下5G专利全球第一

随着5G商用近4年时间，5G专利排名一直为国内媒体津津乐道，言必称中国企业的5G专利第一，不过日前PA咨询（PA Consulting）给出了一份新的5G专利排名，高通在5G专利申请量方面赶超中国企业了

高通华为 5G专利智能制造 6G 2024-03-05

【聚焦】连续波行波管主要用于卫星通信与雷达领域我国具备自主研发生产实力

在卫星通信领域，低轨卫星时延低、信号损失小、适用范围广、成本较低，可同时提供通信、遥感、导航等服务，能够满足民用与军事领域需求。连续波，以连续方式输出波，包括密波（高频连续波）、疏波（低频连续波）两种；行波管，通过调制电子注速度实现微波信号放大

连续波行波管卫星通信雷达智能制造导航 2023-12-22

库克认栽！苹果放弃自研5G基带，高通笑到最后

绕不过的信号坎！ 11月30日消息，据韩国网站Naver博客上的新闻聚合账号“yeux1122”运营者透露，到目前为止，苹果公司多次尝试完善自主研发的5G基带都以失败告终，整体开发过程困难重重，考虑到自研5G基带需要消耗极大的人力物力，苹果或将停止对该项目的研发

苹果自研5G基带高通 6G技术 iPhone15 2023-11-30

截胡高通，国产厂商，发布首颗3GPP 5G NTN卫星通信芯片

自从余承东说Mate50系列，拥有的是“捅破天”的技术后，卫星通信技术就一直被大家称之为“捅破天”的技术。目前全球真正实现手机直接卫星的厂商，就两家，一家是华为，一家是苹果

华为苹果卫星紫光展锐卫星通信芯片 2023-11-22

方向电子外销占比走高，毛利率起伏；高管履历不清，供应商受罚

文：权衡财经iqhcj研究员李力编：许辉由申万宏源证券保荐的深圳市方向电子股份有限公司（简称：方向电子）拟于深交所创业板上市，11月7日刚回复了证监会问询的。本次公开发行股票数量2,365.00万股，不低于发行后公司总股本的25%

方向电子智能制造移动通信中兴通讯精密连接器 2023-11-15

“捅破天”卫星通信，要立标准？华为、苹果、高通谁能胜出？

众所周知，华为在Mate50发布时，拥有了卫星通信技术，而这个功能被余承东称之为“向上捅破天”。而从Mate50到Mate60，这个“捅破天”的技术，也进一步进化，之前还只是北斗的短报文，但如今已经是直接卫星通话了

华为苹果高通卫星通信骁龙5G 2023-11-13

920亿！晶体管数量是国产5G芯片的6倍，苹果遥遥领先

苹果发布了全新的M3处理器，晶体管数量达到920亿，性能提升五成，再次成为ARM阵营性能最强的处理器。苹果这次推出的M3处理器采用了台积电的3纳米工艺，先进工艺进一步提升了处理器的性能并降低了功耗、提升了晶体管密度，因此再次摘取了ARM处理器性能的王冠

苹果华为 Intel 5G芯片 M3处理器 2023-11-01

高通损失大了，华为全力清理骁龙芯片库存，麒麟芯片要崛起！

几年前，当余承东宣布麒麟芯片无法再生产时，很多网友都表示极为震惊，作为全球仅有几家能自主研发手机SOC芯片的厂商，以这种方式退场，知道的人都无不为之感到惋惜，在几乎消耗完麒麟芯片库存之后，华为手机不能因为没了麒麟芯片就倒下去，为了日后东山再起，即便活得憋屈一点，也要先想办法活下去

华为手机智能手机高通麒麟芯片骁龙芯片 2023-10-23

家庭影院HDMI线穿管预埋注意事项

了解过家庭影院装修的小伙伴们都知道，装修布线是一项隐蔽工程，线缆预埋在墙里面，一旦完工，就很难返工拆改。本篇，华光昱能Hangalaxy就和大家分享几项关于HDMI AOC预埋/布线

家庭影院布线 HDMI光纤线 2023-10-11

同时秒杀华为、高通，天玑9300最新性能曝光，联发科要翻身了！

有人说在安卓手机CPU芯片这一块，曾经也是百花齐放，本人却不这么认为，华为在鸿蒙系统还应用之前，虽然用的是安卓系统，但芯片大部分用的还是自研麒麟系列，三星猎户座芯片数量少的可怜，自己都不够用，除了扶持过魅族之外，还没有给其他厂商用过

安卓手机联发科芯片华为高通天玑9300 2023-10-08

高通的WiFi部门被一锅端，国产芯片的突破让美芯的担忧变成现实

高通在国内的研发部门裁员的消息越传越烈，有传闻消息指高通在国内的WiFi部门将完全裁撤掉，其他部门也大幅缩减，这意味着此前美国芯片担忧的中国芯片突破将带来更大的冲击正变成现实。事实上此

国产芯片美国芯片 WiFi芯片高通联发科 5G手机 2023-09-28

国产5G手机突破，见势不妙的高通要逃了，给予N+7赔偿

国产5G手机的推出，影响之深远让人瞠目结舌，那就是高通计划撤离中国，上海研发部大面积裁员，不过业界传闻指高通虽然撤离却给予员工高额的离职补偿，补偿高达N+7，不会有工龄限制以及补偿限制。

高通联发科中国芯 5G芯片苹果 2023-09-21

国产3纳米芯片将量产，又损失6000万订单，美国高通将无奈降价

知名苹果分析师郭明錤预计美国手机芯片企业高通将在今年四季度开启降价促销，因为它当下正面临着多方夹击，尤其是国产5G手机的推出，以及国产3纳米5G芯片的量产，让它备受压力。近期一