市场研究公司Ovum表示，华为和中兴通讯作为两家领先的PON设备供应商，在其各自的GPONMAC芯片内部开发中，一直奉行垂直整合策略。同时，通信半导体行业的合并仍在继续，剩下的这些供应商多专注于非常大的、高利润的市场，例如数据中心。PONMAC芯片厂商必须决定是继续停留在该市场还是选择退出。不过，通过其能够为企业提供专用波长的能力，下一代PONMAC的势头正在改变决定因素。

　　Ovum智能网络和组件业务首席分析师JulieKunstler认为，TWDMPON的多功能性吸引了思科进军PON市场，而其他的通信设备供应商（如Ciena和Juniper）可能也将随之而来。这将为PONMAC芯片厂商增加潜在的设计采纳和收入。因此，TWDMPON为芯片厂商们提供了一个新的市场机遇，虽然华为和中兴通讯可能仍将继续TWDM芯片的内部开发。

　　华为和中兴的霸主地位已对芯片供应商们产生影响

　　华为和中兴主导着PON设备市场。他们各自的滚动四季度（2Q14–1Q15）市场份额分别为39%和24%，合并总额达到63%，排在其后的是阿尔卡特朗讯（16%）。重点看单位出货量的话，这一主导地位更加明显，但是却并未反映出中国市场相较于其他市场更低的平均销售价格和因此导致的较低收入。下图显示出，滚动四个季度以来华为和中兴通讯合并出货量占据整体OLT端口市场75%的份额，并占据了整体ONT/ONU端口市场71%的份额。

　　虽然华为和中兴并不是仅使用他们自己内部研发的PONMAC芯片，但其对芯片供应商的依赖一直在下降。华为的全资半导体公司海思，最初专注于开发ONT/ONUPONMAC芯片，鉴于ONT/ONU（CPE侧）相较于OLT端口（局端侧）更高的体量。从成本的角度来看，如果华为能够通过使用海思芯片而非其他厂商提供的芯片在每个ONT/ONU出货上节约1美元，那么基于2012年到2015年第一季度该公司的单位出货量，华为将能够节省约6000万美元。现在，海思同时还向华为提供OLTPONMAC芯片，从而促成进一步的成本节约。

　　除了节约成本外，内部开发还使华为和中兴能够选择将哪些功能添加到各自的芯片当中，从而在芯片组准备就绪时能够进行更好的控制。而像博通这样的芯片厂商，则更加注重客户和最终客户的特性，以及产品上市方面的需求，他们会在众多的产品线当中平衡开发工作。此外，他们还会分析不同产品和市场的毛利率，显然他们会更倾向于那些利率高的产品和市场。

　　通过与生态系统厂商的讨论，Ovum认为，PONMAC芯片的利润率不足50%，这相比于其他通信细分市场是相对较低的。此外，PON的市场体量预测并未显示出有望在数据中心服务器市场出现的加速上升曲线，这表明PON芯片利润率将继续保持在低水平。

　　TWDMPON为芯片供应商提供机会

　　TWDMPON市场仍处于初期阶段。包括Adtran、阿尔卡特朗讯、Calix、华为和中兴在内的许多PON设备厂商，已经开发了TWDMPON设备。阿尔卡特朗讯目前有超过16个实验室试验。一些通信服务提供商（CSP）已经从实验室试验转向现场试验，包括沃达丰在内。根据Ovum的预测，一些现场试验将在2016年年底或2017年年初转向商业部署。