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MACOM:让数据中心内部高速光互联成为现实

OFweek光通讯网讯 根据最新数据显示,2017年光通信产业仍然保持着增长态势,产业规模进一步扩大。对于产业发展,业内人士纷纷对5G数据中心、400G等寄予厚望,各种新技术和产品也不断涌向。为此,OFweek光通讯网编辑也在深圳光博会期间采访了MACOM光子光波解决方案PLM和市场营销副总裁王芳女士,一起探讨光通信产业发展趋势及公司规划。

MACOM光子光波解决方案PLM和市场营销副总裁王芳女士

L-PICTM技术实现高速光互连

本次展会中,MACOM公司主要展示了10G PON和100/400G云数据中心产品组合,以及适合10G PON和云数据中心应用的一系列业内领先的光电器件和光子解决方案。具体包括10G EOML及10G APD为主的完整10G PON产品组合,硅光子集成100G/200G PAM-4 L-PICTM发射机,互阻抗放大器,激光Driver、时钟/数据恢复电路(包括我们最近荣获“光波创新奖”的MATA-37644和MALD-37645芯片组)、交叉开关、53G波特PAM-4 PHY,100G 单通道PAM4,400G PMA4 完整的产品组合,以及适用于100G、400G光连接和云数据中心的ROSA和TOSA。

随着数据中心的大规模部署,功率效率更高、体积更小、成本更具优势的高速互联亟待突破。对此,王芳认为:“MACOM以具有专利的端面刻蚀技术(EFT)和自对准技术(SAEFT)为基础的硅光子集成(L-PICTM)技术能够很好地应对这一挑战,该技术解决了激光器高产出、高耦合效率的对准硅光子集成电路的主要挑战,使采用硅光子集成电路在数据中心内部实现高速光互联成为现实。而且MACOM的激光器芯片无需气密封装,可显著降低最终元器件的尺寸和成本,并且允许硅光子集成电路直接位于模块电路板上,从而增大了硅光子可实现的互连密度。通过该技术可实现100G/200G/G或400G 高速互联CWD解决方案,调制器、激光器和多路复用器集成在一起,为用户提供成本更低、效率更高的解决方案。”

目前,全球市场正在加大对于云数据中心的投资。MACOM公司凭借完整的产品布局,将为光收发模块供应商、光网络系统供应商、电信运营商/云数据中心等提供更加低成本、满足需求的产品解决方案。

不断完善技术提升竞争实力

受益于通信及数通市场的发展,2015年MACOM公司营收达到4.2亿美元,2016年营收达到5.4亿美元左右,而2017年前9个月就已经基本达到去年全年水平。对此,王芳认为:“公司的快速发展,离不开相关技术领域的布局,以及持续不断的研发并推出行业领先的产品,引领行业发展潮流。首先在光领域,MACOM公司在光电芯片的技术和产品研发、生产及管理等方面都拥有很强的实力,这是其他光器件厂商所无法比拟的。其中,激光器、激光驱动器以及调制驱动器等产品已经占有很大的市场份额。除此之外,MACOM公司还拥有很广的技术基础,如材料技术、硅光技术、无线通信技术等,使得公司能够根据不同应用需求提供满足客户要求的产品解决方案,从而提升市场竞争力。”

在市场表现方面,王芳也对OFweek光通讯网编辑介绍到:“目前MACOM公司约拥有全球客户600多家,3000种产品,能够满足客户多方位的需求。未来,MACOM公司将更注重于与客户积极互动,通过公司领先的技术积累,为产业发展提供更加高效的解决方案。”

随着中国市场的不断增长,王芳表示:“MACOM公司对中国市场非常重视,也将不断加大投入力度,不久在中国深圳建立的建立了研发与售后技术支持服务站实验室计划十月正式投入使用,深圳实验室将为国内客户提供更加优质的服务!”

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