硅光子
硅光子技术利用标准硅实现计算机和其它电子设备之间的光信息发送和接收。与晶体管主要依赖于普通硅材料不同，硅光子技术采用的基础材料是玻璃。由于光对于玻璃来说是透明的，不会发生干扰现象，因此理论上可以通过在玻璃中集成光波导通路来传输信号，很适合于计算机内部和多核之间的大规模通信。硅光子查看详情>技术最大的优势在于拥有相当高的传输速率，可使处理器内核之间的数据传输速度快100倍甚至更高。
-
英伟达发布全球首个102T CPO硅光交换机
NVIDIA正式发布NVIDIA Spectrum-X和 NVIDIA Quantum-X 硅光子网络交换机，使 AI 工厂能够在多个站点间连接百万级 GPU，同时大幅降低能耗和运营成本。
-
超级量子光芯片诞生：实现全球性能最高的光子量子比特！
近日，硅谷量子光子计算初创公司PsiQuantum宣布取得重要突破，推出了一种新的高产量工艺，称其能够制造百万量子比特规模的系统。
光芯片 2025-03-03 -
光量子计算大厂，推出光子AI芯片生产试验线！
近日，专注于光子处理AI的开发商Q.ANT宣布，公司已在斯图加特微电子研究所（IMS CHIPS）启动了一个专门用于基于薄膜铌酸锂（TFLN）的光子芯片生产线。
-
意法半导体：将推出新型硅光光互连工艺
预计于2025年下半年，其创新的硅光子（SiPho）技术及下一代BiCMOS技术将步入量产阶段，支持800Gb/s至1.6Tb/s的光模块。
-
硅基光收发芯片在众多领域拥有巨大应用潜力 高性能为行业发展主要方向
未来随着研究深入、技术进步，我国硅基光收发芯片行业将逐渐往高性能方向发展。 硅基光收发芯片，指硅为基材制成的用于传输和接收光信号的光电子器件。硅基光收发芯片具备可靠性高、集成度高、支持高速数据传输、功耗低等诸多优势，在消费电子、数据中心、超算系统、生物医疗以及通信系统等领域拥有巨大应用潜力
-
硅光芯片“领头羊”，斩获数千万元战略投资！
近日，北京弘光向尚科技有限公司（以下简称“弘光向尚”）完成数千万元战略融资，由鸿日达科技股份有限公司（以下简称“鸿日达”）领投，由乐中资本担任独家财务顾问。
-
知名光子计算初创，推出旗下首款商用光子处理器！
近日，德国通快集团旗下的光子计算技术子公司Q.ANT宣布推出其首个商业产品——基于LENA计算架构的光子本地处理单元（NPU）。
-
光电半导体大厂宣布：终止分拆光子业务！
Sivers Semiconductors由两大全资子公司构成，分别深耕无线与光子两大市场领域。其中，Sivers Photonics作为半导体光子器件领域的佼佼者，专注于磷化铟（InP）激光源技术的研发。
-
凌云光达成战略合作！押注光子集成芯片封装技术
近期，凌云光宣布与德国Vanguard Automation公司正式缔结战略合作关系，携手推动光通信行业和光子集成芯片封装技术的革新与发展。
光芯片 2024-10-14 -
国产芯片成功“出光”！硅光互联领域迎来重磅进展
继上月末国内首条光子芯片中试线在无锡市滨湖区正式启用之后，光芯片领域再传一重磅利好消息——九峰山实验室实现异质集成“芯片出光”！
-
-
软银携手以色列硅光巨头，在共封装光学等领域达成重磅合作！
日前，软银与先进集成光子学领域的领军企业NewPhotonics联合宣布，双方将携手在LPO（线性驱动可插拔光学）、CPO（共封装光学）以及全光交换结构等前沿光子技术领域展开深度合作。
-
近2.6亿！又一光子集成电路大厂斩获巨额融资
近日，领先的薄膜锂铌酸（TFLN）光子集成电路（PICs）提供商HyperLight Corporation宣布，获得由Summit Partners领投的3700万美元（折合约 2.59693 亿元人民币）B轮投资。
-
-
以色列硅光巨头宣布：业界首款商用1.6Tb/s硅光子引擎面世！
近日，硅光技术领域的佼佼者DustPhotonics自豪地宣布，他们已成功推出市场上首款专为1.6Tb/s DR8应用设计的商用硅光子引擎，精准定位于AI及超大规模数据中心市场。
-
-
颠覆！硅光“黑马”打造革命性光学I/O技术，可取代芯片内铜线
这一突破性成果可以取代芯片内部的铜线，在芯片内部进行更快的通信。它旨在彻底颠覆芯片内部的传统铜线连接方式，有望成为数据传输领域的一个重磅突破。
-
灵明光子再获战略融资，领跑3D传感芯片创新前沿
近日，深圳市灵明光子科技有限公司（简称“灵明光子”），这家在3D传感器芯片及解决方案领域备受瞩目的企业，成功完成了新一轮战略融资，由浙江金融控股领投，具体融资金额尚未对外公布。
-
与英特尔重磅合作！索尔斯光电800G硅光模块再传新进展
近日，知名光通信元器件供应商——索尔斯光电（Source Photonics）宣布与英特尔（Intel）签署了一项许可协议。
-
钽酸锂革命：高效光子集成电路引领下一代光通信技术飞跃
近日，来自洛桑理工学院（EPFL）和上海微系统与信息技术研究所（SIMIT）的研究人员携手，成功研发了一种革命性的新型光子集成电路（PICs）。
-
高达12.8 Tbps！台积电推出硅光子高能效互连技术
这一技术将光连接直接带入封装，通过光代替铜线传输数据，实现了更快的传输速度和更低的功耗，对于推动数据中心和HPC领域的发展具有重要意义。
-
两家知名企业合携手，推动硅光子芯片光纤连接技术革新
近日，光纤连接领域的领军企业Teramount宣布，将与全球知名的半导体制造商GlobalFoundries（简称GF）展开紧密合作，共同推进硅光子（SiPh）芯片的光纤连接技术改进。
-
-
以色列硅光子巨头融资2400万美元，将推出800G硅光子芯片
以色列硅光子技术公司DustPhotonics近日宣布，在B轮后续融资中成功筹集2400万美元，新一轮资金将主要用于扩大Carmel-4和Carmel-8产品的生产规模。
硅光子 2024-02-23 -
欧盟项目开发汽车光子传感技术，推进下一代光增强6G通信系统
近日，欧盟的“欧洲地平线”（Horizon-Europe）计划宣布启动了一项雄心勃勃的多学科项目——6G-EWOC。该项目专注于开发支持自动驾驶的6G通信技术。
-
-
荷兰光子学器件供应商开发光通信应用1310nm激光器
Sivers Photonics宣布，公司已与LioniX、Chilas建立了新的合作伙伴关系，以开发和供应窄线宽集成O波段连续可调谐1310nm激光器，目标是光通信和光传感领域的高增长应用。
-
Jabil接管英特尔硅光收发器业务！
全球设计、制造和供应链解决方案领导者捷普（Jabil）公司宣布，它将接管英特尔目前基于硅光子学的可插拔光收发器（“模块”）产品线的制造和销售，以及未来几代此类模块的开发。
-
-
高塔半导体合作开发多代硅光子学光收发器
近日，基于光子学的集成光网络开发商Astrape Networks宣布获得了160万欧元（170万美元）的种子轮融资，通过消除使用过程中的多次电光转换来开发可持续运作的数据中心。
光收发器 2023-09-18 -
仕佳光子拟参与收购美国AOI光模块业务，公司上半年预亏1772万元
近日，河南仕佳光子科技股份有限公司发布公告称，公司已于7月27日与裕汉光电子科技（上海）有限公司签署《投资意向书》，拟通过投资裕汉光电参与收购AOI（美国应用光电公司）的中国资产及相关业务，即“AOI旗下光通讯模块及设备事业部”
-
西光所：构建未来空间超高速光子网络领域“高速路”
日前，国际期刊《光子学研究》以封面文章的形式发表了中国科学院西安光学精密机械研究所（以下简称西光所）在超高速空间激光通信技术研究中的一项重要科研成果论文。
相关标签
换一批
最新活动更多 >
-
即日-3.31立即报名>>> 【在线会议】AI加速卡中村田元器件产品的技术创新探讨
-
4月1日立即下载>> 【村田汽车】汽车E/E架构革新中，新智能座舱挑战的解决方案
-
4日10日立即报名>> OFweek 2025（第十四届）中国机器人产业大会
-
即日-4.22立即报名>> 【在线会议】汽车腐蚀及防护的多物理场仿真
-
4月25日立即报名>> 【线下论坛】新唐科技2025新品发布会
-
4月30日立即参与 >> 【白皮书】研华机器视觉项目召集令
