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MRSI钱毅博士:5G时代自动化贴片系统的发展趋势

5G时代的到来势不可挡,而这一趋势也不断对芯片的贴片、封装工艺提出新的要求。在此背景下, 作为全球光电器件自动化贴片封装设备的领军企业, MRSI Systems也适时推出了新产品、新技术。在今年9月的深圳光博会上,MRSI的产品管理和市场营销副总裁钱毅博士向OFweek光通讯网介绍了MRSI的产品、研发优势及未来的市场趋势。

MRSI产品管理副总裁钱毅博士

在此次光博会上,MRSI展出了基于MRSI-HVM3高速平台的更多新款机型, 以实现 “一站式” 解决方案。这些新配置是在以前的基板芯片贴片CoC设备基础上,扩展到后续的CoB/AOC/PCB以及管盒封装工艺,可以实现多功能、 高速贴片、封装一体化。此外,MRSI还推出了另外两款高速封装设备为做大功率半导体激光器以及与5G配套的WDM&EML-TO产品封装服务。

MRSI 的 “一站式” 解决方案

钱博士介绍道:“MRSI产品的优势在于它具有业界最高的速度,同时也保持了最好的精确度和灵活性。当前此类产品的应用正趋向多芯片、多功能化,以前需要多台设备才能完成的工艺流程现在需要用一台设备来完成。 因此现在的设备必须能实现更多工艺才能满足市场要求。而MRSI产品能在保持最高速度的情况下,实现多芯片、多工艺流程的加工。”

保留研发团队底蕴、融汇多面核心技术

MRSI有着34年的历史,从1984年开始就一直保持着对研发的高投入。钱博士介绍说:“此前MRSI一直在往高精度的方向前进,当然以前的速度也是业内最快的,但研发更侧重提高精度。随着最近几年数据中心的火爆,一下子把对量的需求放大了很多,因此所有产品的速度都必须提升。”

MRSI设备研发历程

钱博士认为MRSI能紧跟市场趋势,主要的核心优势有三点。第一,研发团队骨干都在公司里奋斗了十多年二十年,非常有经验。做设备与做一般的器件不同,如果经常换人的话,研发团队的延续性会被破坏。也许设备可以做出来,但硬件和软件稳定性、 工艺的重复性、 以及生产的连续性却未必能有保证。 一个公司的研发团队核心必须在公司有很多年的历史,核心人才保持稳定,团队底蕴一直不动摇,才能更全面、更完整地去面对所有的产品。所以对MRSI而言,研发团队非常关键。

第二,MRSI的高速贴片机平台真正做到了速度、精确度、 灵活性和可靠性的完美组合。 大多数贴片机厂家的设计是按照半导体设备专机专用的理念, 认为速度和精确度以及 灵活性之间是鱼和熊掌不可兼得。通过不断创新和大胆探索, MRSI的新型3微米平台MRSI-HVM3的速度可以和业界最快的7微米专用机媲美, 同时又保持了我们传统上在灵活性和可靠性上的优势。这正是兼具大批量高混合特性的光电器件产品生产所需要的。

MRSI-HVM3高速平台

第三, MRSI的贴片头跟其他公司贴片头的设计是完全不同的。贴片头在贴片的时候,总有一个上下动作,像一个锤头一样,如果把锤头设计的太沉的话,“砸”下去会产生很强的力量。如果是“砸”硬度比较强的常规电子器件可能还可以,但如果是“砸”光学芯片器件或超薄电子芯片器件,很容易产生内部损伤,会影响器件寿命,进而影响成品率。MRSI的贴片头采用最轻的设计,同时可以实时控制贴片头在与芯片和器件上表面接触后的力量,保证成品良率。这项技术需要将贴片头硬件、控制软件、光学及机械等等技术综合在一起,一般的企业不具备这样的技术,这是MRSI在光电器件和超薄电芯片领域最大的优势之一。

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