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苏晓峰详解联发科5G路线图:明年与同业同步推出5G芯片Helio M70

在近日召开的“2018未来信息通信技术国际研讨会”上,联发博动(科技)北京有限公司副总经理苏晓峰从三个不同的角度向现场嘉宾介绍了5G智能终端将要面对的挑战,并表示,联发科技已为5G换机潮做足准备,2019年与同业同步推出5G调制解调器芯片Helio M70,并接续推出5G单芯片解决方案。

苏晓峰详解联发科5G路线图:明年与同业同步推出5G芯片Helio M70

第一,来自芯片设计的挑战。众所周知,URLLC、eMBB、mMTC,是5G的三大应用场景,自动驾驶、远程医疗、AR/VR应用、智慧城市、智能电网等应用领域均与之紧密相关。芯片是终端的基础,当芯片设计公司设计芯片时,很难通过一款或几款芯片兼顾所有的5G应用场景。针对不同的应用场景提供不同的芯片设计方案,或针对某类应用场景,提供不同层次的解决方案,难度很大。

第二,来自移动算力的挑战。未来终端,一方面会突破终端显示的限制,另一方面会突破所在位置的限制。以AR/VR设备为例,各类眼镜或头显正朝着轻便化、小型化的方向发展,和现实世界的结合日趋紧密,对于计算能力的需求也在逐步提高。

第三,来自5G终端技术的挑战。这包括5个难点:其一,DRAM带宽,将因为5G的高速率而大量增加;其二,功耗和散热,在低速待机时会比4G LTE更耗电,而ENDC高速使用会更加耗电;其三,PCB布板面积,新频带的加入与NR的多天线需求(4R2T)将让面积更大;其四,射频电路复杂度,多模多频带终端射频电路的干扰回避将考虑更多因素;其五,应用运算能力需求也将增加,预期新应用将随高速率而增加复杂度。

苏晓峰表示,5G标准发布时间尚短,业界很难即刻提供一种成本与体积兼顾的芯片方案。2018年至2019年,5G智能终端将普遍采用4G SoC套5G Modem的组合模式,成熟的AP+MD 5G系统单芯片方案预计于2020年问世。

苏晓峰详解联发科5G路线图:明年与同业同步推出5G芯片Helio M70

苏晓峰指出,联发科是5G及NB-IoT商用化的第一波推动者,其NB-IoT解决方案,已开始量产。同时,联发科与全球运营商及设备商紧密合作技术开发,深度参与5G标准制定委员会(3GPP),2019年与同业同步推出5G调制解调器芯片Helio M70,并接续推出5G单芯片解决方案,已为2020年的5G换机潮做了充分准备。

(作者:陈宦杰)

声明: 本文由入驻维科号的作者撰写,观点仅代表作者本人,不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题,请联系举报。

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