400G SR8光模块应用中关于MT及MPO连接器的Core Dip指标研究
3．MT／MPO研磨工艺及Core Dip产能原因
1）常规LC／SC／FC等连接器用的陶瓷插芯，一个插芯里一根光纤，为了保证对接时光纤完全接触，因此陶瓷插芯采用的“球面研磨技术”，如下图所示
2）而MPO／MTP连接器内的MT插芯由于是光纤阵列结构，如果采购球面研磨，那么势必造成中间的光纤能够对接，两侧的光纤就接触不到了。因此MPO／MTP产品只能采用的“平面研磨”
3）MPO采用平面研磨，又会带来一个问题：我们虽然说磨PC面，就是0度，但其实都是有公差的，即＋／－0．2度，而且是长轴和短轴两个方向都存在角度公差。那么两个MPO产品（平面）对接的时候，因为存在研磨角度公差，光纤之间就会无法接触，而形成“对接间隙”
4）研磨角度公差是必然存在的，那么如何才能解决光纤对接间隙问题。因此就需要让光纤凸出MT插芯端面，如下图所示为IEC 61755－3－3对于光纤高度的定义，以及MT干涉仪测量的光纤高度3D／2D图形：
5）为了在研磨过程中实现光纤凸出MT插芯端面来，一般用绒布进行研磨。因为光纤材质硬，而MT插芯是PPS塑料材质，软一些。因此绒布研磨过程中，绒毛＋研磨颗粒，可以实现对塑料MT插芯的切削量比光纤要大，于是就形成了“凸纤”效果
6）但是，鉴于绒毛＋研磨颗粒的研磨方式，会对材质“软硬度”区别形成差异，那么光纤纤芯Fiber Core比光纤包层Cladding要软，因此在研磨凸纤的过程中，也就顺带产生了Core Dip的凹陷，是“nm级单位”，这就是Core Dip的产能机理
7）常见修复MT／MPO Core Dip的工艺
Back－cut研磨工艺：即通过增加一道SiO／CeO抛光研磨，将Fiber球面区域尽量磨平，降低Core Dip纤芯凹陷，如下图示意，甚至可以形成纤芯略凸的状态
Flock Film研磨工艺：通过降低MT／MPO凸纤研磨的绒布作用效果，减小Core Dip形成
4．总结
市场需求是一切技术进步的推动力，光模块产品正在迎接400G以及5G等新市场需求的到来，产品技术的变革是必然趋势，有源与无源的技术协调及整合也将更为紧密。
天孚光通信，作为国内光无源器件领域的领军者，正在利用我们多年的技术经验沉淀，理论分析能力，试验平台优势等资源，助力高端有源光模块客户将新一代产品更快速的推向市场，这是天孚人自始秉承的经营理念。
作者：张雨
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