海思外卖LTE物联网芯片：或在IoT高端市场冲击高通

2019-10-18 11:35

最大挑战：如何帮助模组厂商切换平台

芯片本身的能力来看，Balong 711芯片支持LTE－FDD／LTE－TDD／WCDMA／GSM多模制式，能够为物联网行业客户提供高速、可靠的网络连接解决方案。Balong 711套片包含三颗芯片：基带芯片Hi2152、射频芯片Hi6361、电源管理芯片Hi6559，该平台目前已大量应用于各行各业，已完成全球超过100家主流运营商的认证。凭借其优越的性能，基于上海海思Balong 711芯片平台的产品均获得全球物联网行业客户的充分认可和信赖。

虽然Balong 711套片平台自2014年发布以来承载了海量发货应用、并且已经久经市场考验，但在正式外卖时也将面临一些新挑战。

其中最大的挑战在于：“下游的模组厂商如果想从原有高通平台切换到华为海思平台，这需要大量的时间和成本，华为如何帮助下游模组厂商做好平台的切换和迁移是关键。”

海思方面则表示：Balong系列芯片拥有完整的产品队列，从4G到5G满足客户不同应用需求，作为全球领先的物联网芯片及解决方案提供商，海思旨在为物联网各领域合作伙伴提供更高性价比的解决方案，给物联网客户带来更多的产业价值，致力于把数字世界带入每个人、每个家庭、每个组织，构建万物互联的智能世界。

而为了支撑行业伙伴快速推出适配各个行业的物联网专业模组，海思需要把最难的部分留给了自己，开发标准模组中间件，让行业伙伴们仅需开发自有的特殊特性，即可发布满足该行业的模组。

<上一页 1 2