全球领先的光网络与通信盛会——OFC 2025今年重返加州，庆祝其辉煌的半世纪历程。

这一盛会于4月1日至3日在旧金山莫斯科尼中心（技术会议时间：3月30日至4月3日）举行，为行业创新者们提供无与伦比的合作交流平台。

本届大会预计吸引超过13,500名与会者和670多家参展商，覆盖整个光通信生态系统。其中，近100家参展企业总部位于加州，充分彰显了该州在推动网络技术、人工智能及下一代互联解决方案方面的重要地位。

突破性创新引领OFC 2025

OFC 2025将重点展示全球互联技术的最新突破，包括1.6Tb网络、人工智能驱动创新、相干无源光网络（Coherent PON）、线性可插拔光学（LPO）、多芯光纤、数据中心技术和量子网络等。

来自光通信产业的领先企业将在大会上发布关键技术公告，展示推动全球数字化转型的最新成果。其中，部分参展商将在OFC的“First News”新闻发布项目中分享以下创新亮点：

• Acacia（会议室56）： 展示其采用Delphi技术的相干光模块，该模块在试验中实现了2,253公里的传输距离，受到客户广泛关注。

• Aehr Test Systems（展位1857）： 发布针对人工智能和数据中心存储应用的新型半导体测试及老化设备订单。

• Albis Optoelectronics（展位1657）： 推出新款200G和400G光电二极管，支持下一代高速光通信。

• Aloe Semiconductor（展位1018）： 展示支持高达850Gb每通道的高波特率硅光子技术。

• Bola Technologies（展位5115）： 介绍其动态光学滤波器阵列（DOFA）平台的扩展L波段能力。

• Casela Technologies（展位6549）： 展示针对1.6Tb和3.2Tb硅光子收发器优化的双激光源和四激光源组件。

• Ethernet Alliance（展位5173）： 进行800G互操作性现场演示，涵盖新兴无源及有源铜缆和光学接口。

• Fujitsu（展位1431）： 发布1FINITY? P300 800G ZR/ZR+相干可插拔收发器，优化满足AI及云网络需求。

• HieFo Corporation（展位6478）： 展示创新型光学芯片技术，包括基于InP的DFB激光器，输出功率高达150mW，线宽低至50kHz，适用于相干传输。

• MRSI Mycronic（展位3218）： 推出MRSI-LEAP高速1μm芯片贴片机，专为超高产量AI光模块制造设计。

• NLM Photonics（展位6383）： 发表新型混合有机电光材料，提升光子性能并具备卓越稳定性。

• OIF（展位5745）： 通过现场演示和多厂商合作推动互操作性发展。

• OZ Optics（展位2018）： 首次发布2D光纤阵列（FA）组件，助力更高密度光传输应用。

• Sumix（展位3021）： 展示Glide MT——一款用于自动光纤检测的先进机器人显微镜。

作为硅谷所在地，加州拥有蓬勃发展的科技创新生态系统，在全球通信基础设施变革中发挥着至关重要的作用。

OFC 2025云集近100家总部位于加州的领先企业，充分展现该州在光网络行业的持续影响力。

部分代表性企业包括：Anritsu、Ayar Labs、Broadcom Inc.、Cisco Systems, Inc.、Infinera（现为诺基亚旗下公司）、Intel Corporation、Keysight Technologies、Lumentum、Marvell、OIF、Ranovus USA和Synopsys, Inc.。

华工正源发布CPO超算光引擎

此次OFC光纤通信展上，华工科技核心子公司华工正源发布了全球首款适配下一代AI训练集群的3.2Tb/s液冷共封装（CPO）超算光引擎，以及1.6T DSP/LPO、800G ZR/ZR等多款行业首发新品。

飞宇光纤展示无源波分复用器等产品

飞宇集团携其创新产品与解决方案亮相展会，重点展示无源波分复用器（WDM）、机械式光开关（Optical Switch）、MPO/MTP光纤跳线（Optical Patchcord）及高速率光模块（Optical Transceiver）等核心产品，助力行业数字化转型与网络升级。

通快推出高速率VCSEL和Photodiode产品

通快推出了最新112Gbps PAM4 InGaAs Photodiode 和 56Gbps VCSEL。此次展出的112Gbps PAM4 InGaAs Photodiode的波长范围从 842 nm 至 948 nm，有效面积直径为 32μm。

通快还推出了可在高温环境下工作的850 nm 56Gbps VCSEL，该产品在 0°C 至 105°C 的更宽温度范围内能提供稳固、线性特性。

Lumentum 448G EML亮相OFC 新一代InP芯片方案助力AI部署

Lumentum在OFC 2025通过现场演示与合作伙伴公告展示支持3.2T光模块的400G/通道光子技术，包括：

448G EML：Lumentum与是德科技和NTT Innovative Devices在1301展台合作展示采用224GBaud PAM4外调制激光器(EML)技术的448Gbps数据传输。其高带宽InP EML将为AI和云基础设施提供下一代高能效高速光互连方案。

450G PAM4 DFB-MZI：Lumentum 450Gbps PAM4分布式反馈(DFB)激光器与集成马赫-曾德尔(MZI)调制器的现场演示将展现另一项400G/通道技术。该DFB-MZI方案基于高速InP光子技术平台，具有卓越的啁啾控制、能效和信号失真抑制能力，适用于长距应用，与400G/通道EML技术形成互补。演示位于2119展台。

爱德泰聚焦高密度互联等三大应用场景

此次展会，爱德泰以“多元集成连接”为主要展示形式，聚焦高密度互联、FTTx全光接入网、精密微光连接三大应用场景，专为AI集群互联、超大规模数据中心及HPC（高性能计算）等场景量身打造。

这些产品具备高带宽、低时延、高可靠性、低功耗等优势，高度适配数据中心内部及之间的高速互连，全面满足下一代AI集群对带宽密度、高性能、高稳定性传输的严苛需求。  

剑桥科技在OFC 2025展示最新端到端连接解决方案

剑桥科技在OFC 2025发布最新的高速光模块解决方案，具体包括：

• 全新200G/Lambda系列，采用3nm DSP技术，实现最高20%的功耗降低。产品包括Retimed 1.6T 2×DR4/DR8、1.6T 2×FR4以及Gearbox 800G DR4模块，均提供硅光子（Silicon Photonics）和EML两种版本。

• 100G/Lambda 的800G/400G光模块，产品组合涵盖搭载5nm DSP的800G 2×DR4/DR8、800G 2×FR4、800G 2×LR4（封装：OSFP IHS / OSFP RHS / QSFP-DD）以及400G QSFP112 DR4模块，支持硅光子与EML设计方案。

• 其他高性能产品：包括800G InfiniBand、LPO（线性可插拔光学）和LRO（线性接收光学）解决方案，进一步增强剑桥科技在下一代数据中心和高性能计算（HPC）领域的竞争力。

ficonTEC全球首发300mm双面光电晶圆测试系统

ficonTEC在2025OFC正式发布业界首创的300mm双面光电晶圆测试设备，该设备不仅完全兼容现有的半导体ATE（自动测试设备）架构，更是专为满足人工智能驱动的硅光计算需求而量身打造。

该解决方案可即时投入使用，将为硅光集成电路（PIC）器件提供晶圆级的高通量测试解决方案，这些器件正是数据中心高性能光互连中CPO（共封装光学）光子引擎的核心。

光迅科技创新演示绿色光通信技术

现场展示多款不同类别的800G OSFP112光模块同时在Celestica 51.2T交换机上稳定运行能力，展现产品卓越的BER性能与良好的互联互通性。具体模块包括：

• 800G DR8 & 2xFR4 线性可插拔光模块（LPO）：低功耗、低时延解决方案，能够有效降低系统整体能耗与复杂度。

• 800G DR8 线性接收光模块（LRO）：结合DSP与LPO优势的平衡方案，接收端使用线性驱动，保持低功耗的同时，提升模块互通性能。

• 浸没式液冷演示：展示800G DR8光模块在浸没液冷环境中的实际运行效果，直观呈现前沿热管理技术与高效节能方案。

• 800G ZR 相干光模块：具备卓越性能的高速长距光网络解决方案。

安费诺与Semtech联合展示1.6T ACC解决方案

双方联合推出集成Semtech CopperEdge? 224G/通道线性均衡器/重驱动芯片的1.6T OSFP有源铜缆(ACC)产品。

为应对AI/ML应用对集群算力与存储资源间超高带宽互连的需求，该方案专为前沿200G/通道交换机及xPU设计，满足相邻机柜间高性能可靠连接需求。