侵权投诉
订阅
纠错
加入自媒体

亨通光电:400G硅光模块已给国内的头部互联网公司以及设备商送样

亨通光电答投资者问中回复,公司正大力推进400G硅光模块量产化工作。400G硅光模块已给国内的头部互联网公司以及设备商送样,客户端的测试认证正在进行中。

据了解,2021 年 3 月,亨通光电成功发布量产版400G QSFP-DD DR4硅光模块,该硅光模块使用英国洛克利小型化的硅光芯片和电芯片,采用业界领先的 7nm DSP 芯片,产品的功耗低于 9 瓦,极大改善了数据中心的节能减排绿色环保指标性能。

模块整体采用 COB 封装方式,由于使用了独特设计及工艺制造的硅光芯片,极大地降低了制造成本。

同时,基于硅光技术,亨通光电已成功推出国内第一台 3.2T CPO 工作样机,其采用了核心交换芯片与光引擎在同一高速主板上的协同封装,缩短了光电转换功能到核心交换芯片的距离,从而达到缩短高速电通道链路,改善系统功耗。

这也是公司 400G DR4 硅光模块全面部署后的又一个重要技术里程碑;作为下一代板上光互联的主流解决方案,CPO 在数据中心、高性能计算等方面前景广阔。

声明: 本网站所刊载信息,不代表OFweek观点。刊用本站稿件,务经书面授权。未经授权禁止转载、摘编、复制、翻译及建立镜像,违者将依法追究法律责任。

发表评论

0条评论,0人参与

请输入评论内容...

请输入评论/评论长度6~500个字

您提交的评论过于频繁,请输入验证码继续

暂无评论

暂无评论

光通讯 猎头职位 更多
文章纠错
x
*文字标题:
*纠错内容:
联系邮箱:
*验 证 码:

粤公网安备 44030502002758号