近日，光电集成电路芯片设计企业光梓科技获得由浩澜资本领投，申能集团旗下申能诚毅和老股东华登国际跟投的数千万C1轮融资。据悉，本轮融资将主要用于产品研发投入和公司运营。

此前，光梓科技已于2015年11月完成天使轮融资，于2016年12月完成由华登国际投资的A轮融资，于2017年3月完成由上创信德、华登国际和同创伟业共同投资的亿元及以上的B轮融资，于2019年11月完成国投创业和华兴新经济基金共同投资的C轮融资。

光梓科技是我国高速光电集成芯片领域的领军企业，主要客户包括海内外的通讯设备企业、光模块企业、移动终端企业等。公司成立于2015年，总部位于上海张江高科园区，致力于研发和产业化高速低功耗光电子集成芯片，该类芯片主要应用于数据中心、5G传输、3D ToF智慧传感等领域。

光梓科技主营项目包括高速光传输和高速光通信两大产品系列。

其中，公司在高速光传感方向主要聚焦于驱动芯片，其产品主要面向消费和工业应用方向，如手机、ARVR、仓储物流、生物传感等。目前，光梓科技已和全球顶级模拟芯片厂商Analog Devices，Inc．（ADI）合作，实现工业级标准的高分辨率、长距离3D－ToF模组（ADTF3175）的产业化。

光梓科技表示，该模组集成了光梓科技的多结高功率激光器驱动芯片（PHX3D3018）和ADI公司的高分辨率iToF传感器（ADSD3100），可用于工业自动化、物流、医疗健康和增强现实等机器视觉应用，目前已经开始实现向亚马逊等国际大型AR／VR应用终端客户的批量出货。公司传感器产品则已在意法半导体（ST）、ADI、魅族旗舰、三星电视、华为量产。

而在在高速光通信方向，光梓科技采用CMOS制程工艺，克服了CMOS工艺对于大电流驱动的挑战，推出了工业级25G－DML Driver激光器驱动芯片（PHXD2801）。据介绍，该产品主要应用于300m－10Km的5G数据前传市场，可以满足于核心物料自主可控及成本结构持续优化的市场需求，同时有效规避了SiGe晶圆代工产能及供应链的局限性和风险性。目前，光梓科技通信产品已经服务了Hisense、光迅科技、中兴、微软等企业。

硅光芯片即将迎来技术快速迭代与产业链高速发展已成业界共识，预计未来三年，硅光芯片将承载绝大部分大型数据中心内的高速信息传输。作为我国高速光电集成芯片领域领军企业之一，光梓科技很早就将开始硅光芯片研发之路。

在该领域，光梓科技联合中兴、腾讯、中国电信、复旦大学、中科院半导体所等世界领先水平的企业和学术研究单位，成立了复旦大学－光梓科技“高速硅光芯片及系统联合实验室”，以及中国科学院半导体所－光梓科技“高速激光SOC芯片及系统联合实验室”及企业博士后流动站等，承担了上海市“十三五”科技重大专项“硅基高速互连集成芯片子专项”等数个国家和上海市专项。

公司经过多年努力已经具有完全自主知识产权的CMOS硅基高速低功耗光电子芯片设计和制造技术，为快速增长的数据通讯和智慧传感市场提供核心芯片及相关技术，努力实现我国高速光通信网络核心芯片自主可控的发展目标。

除了对硅光技术的研发外，光梓科技也与多个国内外知名通信厂商合作，推出了一系列相关产品。

2021年9月，光梓科技和国产激光器厂商－源杰半导体联合推出国产工业级5G前传高性价比解决方案：工业级CMOS 25G－DML Driver激光器驱动芯片和工业级25G激光器芯片。该产品主要应用蓬勃发展的5G数据前传市场，满足于核心物料自主可控及成本结构持续优化的市场需求。

而在2021年11月，光梓科技又联合光电产品制造商Lumentum推出首款用于工业和消费领域的3D－ToF传感系统的10W泛光照明（Tx）模块。该模块集成了光梓科技的多结高功率激光器驱动芯片（PHX3D3018）和Lumentum公司新近推出的高性能三结垂直腔面发射激光器（VCSEL）芯片。

在研发实力光环加持下，光梓科技能获得多轮融资也不足为奇。申能诚毅合伙人刘喆表示：“作为上海市重大国有企业的投资平台，光梓科技所掌握的以CMOS硅基制造工艺为基础的高速光电芯片，以及围绕该核心所发展的一系列芯片技术，为我国重要终端设备商在5G通讯和高速数据中心市场所带来的技术和经济上的价值，是我们决策和考量的基本要素。”

浩澜资本管理合伙人李一峰则认为：“光梓科技用CMOS技术替代对高速半导体锗硅（SiGe）材料的依赖，在光通信和光传感两大细分领域对国际上的垄断对手发起有力冲击。3d ToF的应用场景无论是在消费领域还是工业领域都取得了爆发式的增长，光梓科技在这一领域的相关产品也已经拿到了国际巨头客户的订单，我们相信在未来相当长的一段时间内会继续保持这一趋势。”