近日，中天科技就公司此前终止子公司分拆上市的相关情况在说明会上向投资者作出答复，主要问题及答复整理如下：

问：公司当下决定终止分拆的原因是什么呢？未来还会不会拆分，或者说什么样的条件下才会考虑继续拆分呢。

答：鉴于中天科技海缆在中天科技股份主营业务结构中的重要性，根据自身经营情况及未来业务战略定位，出于对上市公司可持续发展的推动及全体股东的利益保护，公司统筹安排业务发展和资本运作规划，经过与相关各方充分沟通及审慎论证，决定终止本次中天科技海缆分拆上市事项。

问：首先感谢公司及时终止了分拆，保护了广大投资者利益！请问今后公司还会不会对子公司进行分拆，投资者的担心能否彻底消除？／尊敬的董秘，公司是否还有其他企业有分拆计划？

答：公司坚持聚焦主营、创新发展的经营方针，致力于精细制造提升经营质量。在公司后续生产经营过程中，对于重大事项，公司将充分论证、审慎决策，积极全面听取投资者及市场的意见和建议，保障公司全体股东利益，促进资本与实体制造的有效融合。

问：请问公司有共封装光学CPO的业务吗？

答：公司正在跟进CPO共封装光学技术。基于新一代数据中心网络架构下互联需求增长的背景，公司着力推动光通信模块产品的升级和整体研发水平，并已成功掌握COB高速光模块的封装能力。

问：面对日新月异的人工知能发展，为适应ChatGPT、文心一言等模型的推出，公司是否打算进行相关产业布局？／在Al时代，ChatGPT的发展，对公司光纤光缆市场需求有无影响，是否要用更先进的产品来把计算撑大，把流量撑大？

答：随着云计算、AI、物联网等应用的不断涌现，传输流量激增以及“东数西算”等国家战略的重大需求，公司打通产业链断点、补强核心技术弱点，成功实施多个原创性、引领性的国家重大科技项目，将对公司通信业务有促进作用。

问：麻烦介绍一下公司CPO、东数西算、AI芯片等业务。

答：公司正在跟进CPO共封装光学技术。基于新一代数据中心网络架构下互联需求增长的背景，公司着力推动光通信模块产品的升级和整体研发水平，并已成功掌握COB高速光模块的封装能力。随着云计算、AI、物联网等应用的不断涌现，传输流量激增以及“东数西算”等国家战略的重大需求，公司打通产业链断点、补强核心技术弱点，成功实施多个原创性、引领性的国家重大科技项目，将对公司通信业务有促进作用。

问：公司6G业务技术储备主要有哪些？

答：中天科技深耕通信产业多年，在相关领域拥有较好的技术储备和客户基础。公司密切关注6G相关技术，在多个方向保持研发并具备相关技术储备。6G将实现服务场景智慧互联，全面支撑智慧生活、智慧行业的社会发展，其不断壮大数据流量和算力的需求，将对公司通信产业的发展有促进作用。公司将持续关注行业发展动态，及时结合市场需求和自身业务优势研发新技术和新产品，不断满足客户需求。

问：请问公司工业级光模块行业内主要竞争对手有哪些？

答：公司研发出工业级光模块，实现首次市场订单的批量交付，标志着该产品领域的研发交付能力进入了行业第一梯队。

问：最近看到同行最近也有分拆海洋通信计划，公司在海洋通信板块是否有布局？

答：中天科技深耕海洋经济，从1999年布局海光缆，目前突破了浅海光缆、深海光缆、双极性海底光缆、20kV光电复合海底光缆及接头盒等关键技术，率先通过国际UJC认证及国家级新产品新技术鉴定。作为海底光缆主流供应商，供货业绩已突破1万公里，服务于海底光缆通信系统、海底观测系统、海洋油气系统等相关领域。

问：请董事长介绍一下公司未来发展规划。

答：公司顺应“清洁低碳”新经济秩序，聚焦绿色能源、通信网络等先进制造领域。公司坚持以科技创新驱动产品升级，贴近“双碳”背景下客户新需求，以海洋经济为龙头、新能源为突破、通信电网为支撑，提升核心竞争力。公司将在2022年报里详细介绍公司未来发展规划。

问：在公开资料显示，贵司22年前3季度营业额同比下降了20％，但营业利润确同比上涨了400％，相关利润的主要来源于贵司的那个细分板块，后续是否有持续性？关于21年度的财务数据报告是否有所保留？

答：公司2022年前三季度营业收入同比下降主要是受剥离商品贸易业务的影响，经营业绩明显提升是因为聚焦主营，经营质量得以改善。

问：请问公司5G天线业务主要应用场景有哪些？是否也适用于6G天线应用场景。

答：公司5G天线产品主要用于运营商5G网络建设。公司作为三大运营商的5G天线的主流供应商，持续加大天线领域的研发投入，紧跟6G发展步伐，为未来6G发展提供产品的技术储备。

问：请问公司有400和800G光模块销售吗？公司CPO封装技术怎么样？

答：公司正在跟进CPO共封装光学技术。基于新一代数据中心网络架构下互联需求增长的背景，公司着力推动光通信模块产品的升级和整体研发水平，建成用于400G光模块和400G／800G硅光模块研发的COB高速光模块实验室，成功掌握COB高速光模块的封装能力。