士兰微封板，半导体板块午后异动发力！
作者：泰罗，编辑：小市妹 7月3日，A股半导体板块午后开始异动，士兰微直接封板，芯原股份、全志科技、康希通信、立昂微、京仪装备等集体发力。 可以说，在经历了长达一年多的高库存、低需求、减投资和降产能后，全球半导体产业终于熬过黑夜迎来曙光
万通发展超23亿收购索尔思光电
蓝鲸新闻6月24日讯（记者 王晓楠）时隔7个月后，老牌房地产企业万通发展筹划跨界收购事项终于有了新进展。6月23日晚，万通发展计划以现金约3.24亿美元收购索尔思光电60.16%的股权，后者评估增值高
0.1纳米时代！巨头发力下一代晶体管CFET
?尽管摩尔定律的增速已显著放缓，但工艺节点依然稳步向前，现已演进至2nm甚至1nm以下。而在最新的逻辑节点中，传统器件架构已不具优势，而互补场效应晶体管(CFET)则被看做“成大事者”，成为埃米时代（1埃米等于0.1纳米）的主流架构
成熟制程新周期：华虹半导体股价飙升，大摩超配背后的逻辑是何？
半导体全线异动，新周期确定已到？ 今年以来，在众多利好消息驱动下，华虹半导体（01347.HK）、中芯国际（00981.HK）、复旦微电（01385.HK）等港股芯片概念标的，自4月起至今均出现不同程度的上涨
【深度】光子晶体光纤（PCF）为新一代传输光纤 市场应用前景广阔
近年来，随着制备工艺进步，光子晶体光纤各种指标实现大幅提升，应用领域也随之扩展，涉及到新型显示、光纤传感器、光子晶体天线、光运算、光倍频、光开关、通信、医学、军事等多个领域。 光子晶体光纤（PCF）又称微结构光纤、多孔光纤、空气孔辅助型光纤，由晶格常数为波长数量级的二维光子晶体构成
HBM4技术竞赛，进入白热化
?HBM（HighBandwidth Memory，高带宽内存）是一款新型的CPU/GPU内存芯片，其实就是将很多个DDR芯片堆叠在一起后和GPU封装在一起，实现大容量，高位宽的DDR组合阵列。该
NAND市场，激战打响
?随着人工智能（AI）相关半导体对高带宽存储（HBM）需求的推动，NAND闪存市场也感受到了这一趋势的影响。 目前，NAND闪存市场的竞争正在加剧，存储巨头三星和SK海力士正加紧努力，以提升NAND产品的性能和容量
AI行业迎来历史性时刻，PCB概念反复活跃
6月6日，AI行业迎来一个历史性时刻。截止收盘，英伟达股价报价1224美元/股，市值突破3万亿美元，超越苹果成为美股市值第二大企业，仅次于微软。 受此消息影响，A股PCB概念反复活跃，明阳电路、金百泽、威尔高、中京电子、协和电子等多股涨停
EUV光刻机变数陡增
?最近，关于EUV光刻机，又有劲爆消息传出。 据外媒报道，有消息人士透露，由于美国施压，ASML向荷兰政府官员保证，在特殊情况下，该公司有能力远程瘫痪（remotely disable）台积电使用的EUV光刻机
俄罗斯研发成功光刻机，ASML的独门生意不好做了
俄罗斯联邦工业和贸易部副部长 Vasily Shpak 表示已研发成功350纳米光刻机，接下来是希望在2026年研发可以支持130纳米的光刻机，这意味着该国正在打破ASML在光刻机市场的垄断。
叶甜春：全产业链数据干货！走出中国特色集成电路创新之路
5月23日，第26届集成电路制造年会暨供应链创新发展大会在广州召开，大会期间，中国半导体行业协会集成电路分会理事长、中国集成电路创新联盟副理事长兼秘书长叶甜春发布重磅主题报告。结合电子信息制造业、
ASML撕下了最后的面纱，可以远程控制光刻机，还能自动摧毁
《纽约时报》的权威报道指出，ASML的光刻机存在内部独特的程序，ASML可以远程控制这些光刻机，还可以自动摧毁光刻机，这番报道让全球震惊，意味着客户购买了光刻机，光刻机的控制权却不在企业手里。
DDR3最后的涨声？
?不久前，有媒体报道三星和 SK 海力士最终将永久关闭各自的 DDR3 生产线，两家韩国存储制造商可能在今年下半年停止向市场供应 DDR3 内存。随后市场传出DDR3产品涨价的消息。两家公司做出这一改变的理由并不难理解，AI火热的当下，相关内存供不应求
工业富联股价大涨的背后，要“转型”有多难？
“我们不生产水，我们只是大自然的搬运工！”相信这一句耳熟能详的广告语，每个人都知道它的出处，但你绝对不知道，还有另外一个企业，他们居然也敢说：“我们不是工厂，而是智能制造基地
闪存模组价格战打响，中国大陆厂商做两手准备
?自2023下半年以来，全球NAND Flash（闪存）和模组市场开始进入回暖轨道，一直持续到现在。不过，在这个过程中，市场还是有起伏的，特别是2024年第一季度，是传统淡季，在消费类电子产品市场
台积电将用旧款光刻机实现1.6纳米，给中国芯研发先进工艺启发
台积电已公布了A16（相当于1.6纳米）工艺，预计在2026年实现量产，外媒指出该项工艺很可能会继续采用现有的第一代EUV光刻机实现，原因可能是2纳米EUV光刻机实在太贵了。 ASML今年量产的
【深度】FOWLP（扇出型晶圆级封装）符合芯片封装发展趋势 全球市场规模持续扩大
FOWLP更具发展前景，可以广泛应用在消费电子、服务器、数据中心、超级计算机、高端人工智能设备等领域。 扇出型晶圆级封装，英文简称FOWLP，对整个晶圆进行封装，再切割为单个芯片，其引脚从芯片底部引出，呈扇形引出到芯片外部，是一种重要的芯片封装技术
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