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MRSI Systems推出用于新应用的MRSI-HVM3P新产品

2018-09-03 13:58
来源: MRSI Systems

MRSI Systems(Mycronic集团)8月20日在美国马萨诸塞州扩展其业界领先的MRSI-HVM3高速贴片机机平台,推出MRSI-HVM3P新款机型,为有源光缆(AOC)、管盒(Gold-box)封装 以及 基板芯片(CoC)之外 的其他应用提供优化配置。

这一扩展旨在响应我们的客户要求,利用灵活高速的MRSI-HVM3平台在顾客现场已证实的性能,用于光电制造中的其他重要封装应用,这些应用一般具有高容量和高混合的属性。

新款机型MRSI-HVM3P是HVM3系列的一个重要扩展,配备用于单个夹具或多盘输入的内嵌式输送系统,系统的传送带可输送料舟、夹具盘、引线框架及料板。此配置针对AOC或类似的印刷电路板(PCB)芯片应用、管盒封装, 以及夹具中的CoC进行了速度优化。工艺流程包括共晶焊接、环氧蘸胶粘结、UV环氧点胶和原位UV固化。

“我们去年推出的MRSI-HVM3非常成功。为更好服务我们在光电子学、传感器和其它技术领域的客户, 通过对这一平台 的扩展,MRSI Systems现在不仅可以为CoC,而且可以为AOC/PCB和管盒封装等其它关键工艺,都可提供灵活的高容量贴片粘结解决方案。”MRSI Systems公司产品管理副总裁Yi Qian (钱毅) 博士说。“这是MRSI致力于及时提供关键解决方案以满足客户需求的又一例证。” MRSI Systems公司总裁Michael Chalsen接着说。

目前,MRSI-HVM3和MRSI-HVM3P均传承了我们久经验证的MRSI-M3系列的以下特性:  局部加热、芯片倒装, 和自动调整共面焊接。这些特性对于诸如400G接收发器和硅光子学等新应用越来越重要。

MRSI-HVM3产品系列提供行业领先的高速度、高精度(小于3微米)以及优异的灵活性,以实现真正的多工艺、多芯片、大批量生产。我们现在推出的MRSI-HVM3P正是基于去年第一个配置的MRSI-HVM3 成功推出, 通过双头、双粘结台 /共晶焊台、集成化的“零时间”工具更换、超快共晶热台和多级并行处理优化, 为CoC、散热基板芯片(CoS)和基板芯片(CoB) 封装提供优化配置。(参见2017年8月14日的产品发布新闻稿)

MRSI Systems与我们的合作伙伴北京三吉世纪科技有限公司 (CYCAD Century Science and Technology) 将于2018年9月5日至8日参加在深圳举行的中国国际光电博览会(CIOE)(展位号:#1C66),并将于2018年9月24日至26日参加在意大利罗马举行的ECOC(展位号:#577)。

关于MRSI Systems

Mycronic集团旗下的MRSI Systems是全自动、高速、高精度、灵活多功能的贴片系统的领先制造商。我们为激光器、探测器、调制器、AOC、WDM/EML TO-Can、光收发器、LiDAR、VR/AR、传感器和光学成像等产品的研发、小到中等批量生产, 直至大批量生产提供“一站式”解决方案。  凭借30多年的行业经验和我们遍布全球的本地技术支持团队,我们为所有级别的封装提供最有效的系统和组装解决方案,其中包括晶片芯片(CoW)、基板芯片(CoC)、PCB和管盒封装。

关于Mycronic

Mycronic是一家从事生产设备开发、制造和销售的瑞典高科技公司,满足电子行业高精度和灵活性的要求。Mycronic总部位于斯德哥尔摩北部的Taby,该集团在中国、法国、德国、日本、新加坡、韩国、荷兰、英国和美国均设有分公司。Mycronic (MYCR)在纳斯达克斯德哥尔摩上市。

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